Technologie PCB - Méthode de détection multicouche PCB Assemblée avec SMT

I. méthode de détection pour assembler la carte PCB multicouche

Afin de répondre aux exigences du test de carte PCB multicouche, divers équipements de test ont vu le jour. Les systèmes de détection optique automatique (AOI) sont généralement utilisés pour détecter la couche interne avant la stratification; Après stratification, le système à rayons X surveille la précision de l'alignement et les défauts mineurs; Le système laser à balayage fournit un moyen d'inspecter la couche de Plot avant le soudage par refusion. La méthode Ces systèmes, combinés à la technologie d'inspection visuelle de la ligne de production et à la technologie de vérification de l'intégrité des composants pour le placement automatique des composants, contribuent à garantir la fiabilité de l'assemblage final et du soudage des panneaux.

Cependant, même si ces efforts sont faits pour minimiser les défauts, il est toujours nécessaire de procéder à une inspection finale de la carte multicouche PCB Assemblée, ce qui est probablement le plus important, car c'est l'unité finale pour l'évaluation du produit et du processus global.

L'inspection finale d'une carte multicouche PCB Assemblée peut être effectuée soit par une méthode dynamique, soit par un système automatique, les deux méthodes étant souvent utilisées ensemble. Par « manuel», on entend l'examen visuel d'une plaque par un opérateur au moyen d'un instrument optique et la détermination correcte des défauts. Les systèmes automatisés utilisent l'analyse graphique assistée par ordinateur pour déterminer les défauts. Beaucoup croient également que les systèmes automatisés comprennent toutes les méthodes de détection, à l'exception de la détection de la lumière artificielle.

La technique des rayons X permet d'évaluer l'épaisseur, la distribution, les vides internes, les fissures, le dessoudage et la présence de billes de soudure (markstein, 1993). Les ultrasons peuvent détecter les vides, les fissures et les interfaces non collées. La détection optique automatique évalue les caractéristiques externes telles que le pont, le flux et la forme. L'inspection laser peut fournir une image tridimensionnelle des caractéristiques externes. La détection infrarouge compare le signal thermique du point de soudure à un bon point de soudure connu pour détecter des défauts internes dans le point de soudure.

Il est à noter que tous les défauts qui ne peuvent pas être détectés ont été découverts en raison des limitations de la technologie de détection automatique des cartes multicouches PCB assemblées. Le procédé de détection par vision artificielle doit donc être combiné avec un procédé de détection automatique, notamment pour les applications où la fréquence d'utilisation est plus faible. La combinaison de l'inspection par rayons X et de l'inspection optique manuelle est le meilleur moyen de détecter les défauts de la plaque d'assemblage.

Les cartes multicouches PCB assemblées et soudées sont sujettes aux défauts suivants:

1) pièces manquantes;

2) défaillance des composants;

3) Il y a des erreurs d'installation et des composants mal positionnés;

4) défaillance des composants;

5) Mauvaise teinture de l'étain;

6) Le pont

2. Inspection du processus d'assemblage de surface de traitement SMT

La qualité et la fiabilité des produits de montage en surface dépendent principalement de la fabricabilité et de la fiabilité des composants, des matériaux de processus électroniques, de la conception des processus et des processus d'assemblage. Afin d'assembler avec succès les produits SMT, d'une part, il est nécessaire de contrôler strictement la qualité des composants électroniques et des matériaux de processus, c'est - à - dire l'inspection entrante; D'autre part, l'audit de fabricabilité (DFM) de la conception du processus SMT doit être effectué pour le processus d'assemblage. Lors de la mise en œuvre du processus d'assemblage, un contrôle de la qualité du processus, c'est - à - dire un contrôle du processus d'assemblage de surface, doit être effectué avant et après chaque processus, y compris les méthodes et les stratégies de contrôle de la qualité de chaque processus tout au long du processus d'assemblage, comme l'impression, l'installation, le soudage, etc.

1) contenu d'essai de processus d'impression de pâte à souder

L'impression de pâte d'étain est le point de départ du processus SMT et le processus le plus complexe et instable. Il est influencé par de nombreux facteurs et a des variations dynamiques. C'est aussi la source de la plupart des défauts. 60% - 70% des défauts apparaissent au stade de l'impression. Les pertes et les coûts peuvent être minimisés si des points de contrôle sont établis après l'impression pour détecter la qualité de l'impression de pâte à souder en temps réel et éliminer les défauts dans les premières étapes de la ligne de production. Par conséquent, de plus en plus de lignes SMT sont équipées d'une inspection optique automatique pour l'impression, et même certaines machines d'impression intègrent AOI et d'autres systèmes d'inspection d'impression de pâte à souder. Les défauts d'impression courants lors de l'impression de pâte d'étain comprennent l'absence de Plots, l'excès de soudure, les rayures de pâte d'étain au milieu des gros Plots, l'adhérence de la pâte d'étain sur les bords des petits Plots, le décalage d'impression, le pontage et l'application. L'épaisseur du gabarit et la mauvaise manipulation des parois des trous, les paramètres de l'imprimante ne sont pas raisonnables, la précision n'est pas suffisante, le matériau de la raclette et la dureté ne sont pas choisis correctement, le traitement des PCB est mauvais, etc.

2) contenu du test du processus d'installation des composants

Le processus de coulée est l'un des processus clés de la ligne de production de coulée. C'est l'un des facteurs clés qui déterminent le degré d'automatisation du système d'assemblage, la précision de l'assemblage et la productivité. Il a un impact décisif sur la qualité des produits électroniques. Le suivi en temps réel du processus de placement est donc important pour améliorer la qualité de l'ensemble du produit. L'organigramme de l'inspection avant le four (après la mise en place) est présenté à la figure 6 - 3. La méthode la plus basique consiste à configurer l'AOI après la machine de placement à grande vitesse et avant le soudage à reflux pour vérifier la qualité de la puce. D'une part, il peut empêcher l'impression de pâte à souder défectueuse et les puces d'entrer dans la phase de soudage par refusion, ce qui crée plus de problèmes; D'autre part, il peut fournir un soutien pour la relecture et l'entretien opportuns de la machine de patch, de sorte que la machine de patch est toujours en bon état. L'état opérationnel. Le contenu de l'inspection du processus de placement comprend principalement la précision de placement des éléments, le contrôle de placement des dispositifs à petit pas et BGA, divers défauts avant le reflux tels que l'absence et le décalage des éléments, l'effondrement et le décalage de la pâte à souder, etc., la contamination de la surface du PCB, aucun contact entre les broches et la pâte à souder. Utilisez un logiciel de reconnaissance de caractères pour lire les valeurs des éléments et la reconnaissance des polarités afin de déterminer si le collage est incorrect.

3) Processus de soudage vérifier le contenu

Après l'inspection de la soudure, une inspection complète à 100% du produit est requise. Il est généralement nécessaire de vérifier ce qui suit: si la surface du point de soudure est lisse, s'il y a des trous, des trous, etc.; Vérifier si la forme du point de soudure est en demi - Lune et s'il y a plus ou moins d'étain; Vérifier s'il y a des défauts tels que des monuments, des ponts, des déplacements d'éléments, des éléments manquants, des perles d'étain, etc.; Vérifier les défauts de polarité de tous les composants; Vérifier les courts - circuits, les coupures et autres défauts lors du soudage; Vérifiez le changement de couleur sur la surface du PCB.