Technologie PCB - Termes de test d'apparence et de fonction de PCB

1.1 au moment de la réception

Les produits soumis à l'acceptation n'ont subi aucun traitement conditionnel et sont dans un état d'essai mécanique dans des conditions atmosphériques normales

1.2 plaques de production

Tout panneau imprimé qui répond aux dessins de conception, aux spécifications pertinentes et aux exigences d'achat et qui est produit en série

1.3 plaques d'essai

Plaques imprimées produites par le même procédé pour déterminer l'acceptabilité d'un lot de plaques imprimées. Il peut représenter la qualité du lot

1.4 mode de test

Il est utilisé pour compléter le motif conducteur utilisé pour les tests. Ce motif peut faire partie du motif conducteur sur la plaque de production ou être un motif de test spécialement conçu. Le motif d'essai peut être placé sur la plaque d'essai incluse et le liquide peut être placé sur une plaque d'essai séparée (échantillon d'essai)

1.5 mode d'essai Composite

Combinaison de deux ou plusieurs modes de test différents, généralement placés sur une plaque de test

1.6 circuit d'essai de conformité de la qualité

Un ensemble complet de motifs de test est inclus dans la carte pour déterminer l'acceptabilité de la qualité de la carte de circuit imprimé sur la carte

1.7 plaques d'essai pour plaques d'essai jointes

Partie du schéma du circuit de vérification de la conformité de la qualité pour une inspection d'acceptation spécifiée ou un ensemble d'essais connexes

1.8 durée de conservation

2 apparence et dimensions

2.1 inspection visuelle

Vérification des caractéristiques physiques à l'œil nu ou avec un grossissement spécifique

2.2 Les cloques

Il s'agit d'une forme de stratification résultant d'une dilatation localisée entre les couches de base ou entre le substrat et la feuille conductrice et entre le substrat et le revêtement protecteur.

2.3 trous d'air

Trous d'échappement

2.4 renflement

Phénomène de surélévation de la surface d'une carte de circuit imprimé ou d'un panneau de placage en raison de la stratification interne ou de la séparation des fibres et de la résine

2.5 rupture circulaire

Une sorte de fissure ou de cavité. Il est présent dans le revêtement autour du placage, ou dans les points de soudure autour des fils, ou autour des rivets aveugles, ou à l'interface entre les points de soudure et la plaque de connexion.

2.6 fissures

Rupture de la couche métallique ou non métallique, éventuellement jusqu'au fond

2.7 fissures microscopiques

Séparation des fibres de verre et de la résine au niveau de l'entrelacement du tissu. Il est caractérisé par l'apparition de points blancs ou de lignes croisées sous la surface du substrat, généralement en relation avec des contraintes mécaniques

2.8 Mesure des taches blanches

A l'intérieur du substrat, la séparation des fibres de verre et de la résine a lieu dans les parties entrelacées du tissu. L'apparition de taches blanches dispersées ou de motifs croisés sous la surface du substrat est souvent associée à un stress thermique

2.9 fissuration du revêtement conforme

Fines fissures maillées à la surface et à l'intérieur du revêtement conforme

2.10 stratification

Phénomène de séparation inter - couches entre le substrat isolant et la feuille conductrice ou la plaque multicouche

2.11 bosses

La surface de la feuille conductrice ne présente pas de diminution sensible de l'épaisseur de la dépression lisse

2.12 cuivre résiduel

Excès de cuivre restant sur le substrat après traitement chimique

2.13 exposition aux fibres

Fibres de renforcement apparaissant dans le substrat en raison de l'usinage ou de l'abrasion ou de l'attaque chimique

2.14 exposition au tissage

Un état de la surface du substrat dans lequel les fibres de verre tissées non cassées ne sont pas entièrement recouvertes de résine

2.15 texture tissée

Un cas à la surface du substrat, c'est - à - dire dans lequel les fibres tissées dans le substrat avec la toile de verre ne sont pas cassées, sont entièrement recouvertes de résine, mais la surface présente un motif groupé de la toile de verre

2.16 Les rides

Plis sur la surface du foil

17 halogène halogène

Dommages ou délaminage sur ou sous la surface du substrat en raison de l'usinage. Il apparaît généralement comme une zone blanche autour du trou ou d'autres pièces usinées

2.18 percée de forage

Phénomène de plaques de connexion n'enveloppant pas complètement les trous

2.19 trous coniques évasés

Une sorte de trou conique formé sur le substrat de la face de sortie du poinçon chez les ingénieurs de poinçonnage

2.20 huit trous obliques

Forets rotatifs trous excentrés, non circulaires ou verticaux

2.21 lacunes

Manque de matériel local

22 trous vides

Les trous du substrat sont exposés au revêtement métallique poré

2.23 inclusions

Particules de corps étrangers prises en sandwich dans un substrat, une couche de fil, un revêtement ou un point de soudure

2.24 levage de la plaque de connexion terrestre

Phénomène de gauchissement de la plaque de liaison ou de séparation du substrat, que la résine soit gaufrée ou non avec la plaque de liaison

2.25 cap de la queue

Le perçage de plaques multicouches provoque un phénomène d'étirement de la Feuille de cuivre le long de la paroi du trou de filament interne

2.26 lacunes

27 nodules

Blocs irréguliers ou nodules dont les tumeurs dépassent de la surface du revêtement

Trou de 2,28 pouces

Petits trous qui pénètrent complètement dans la couche métallique

2.30 retrait de la résine

La cavité entre la paroi plaquée et la paroi du trou est visible à partir de la section microscopique du trou après le placage à haute température

2.31 rayures

32 bosses

Renflement de la surface de la feuille conductrice

2.33 Épaisseur du fil

Largeur de l'anneau pour l'anneau annuel minimum 2.34

2.35 conformité à l'enregistrement

Conformité de l'emplacement des motifs, des trous ou d'autres caractéristiques sur la carte de circuit imprimé avec l'emplacement spécifié

2.36 Épaisseur du substrat

2.37 Épaisseur du stratifié revêtu de métal

2.38 zone de conservation des résines

En raison du manque de résine, les parties du stratifié ne peuvent pas pénétrer complètement dans le renfort. Il montre un mauvais lustre et la surface n'est pas entièrement recouverte de résine ou de fibres exposées

2.39 zone d'enrichissement en résine

Les zones de la surface du stratifié où la résine s'épaissit sensiblement, c'est - à - dire les zones avec de la résine mais sans renfort

2.40 particules gélifiées

Particules solidifiées, généralement translucides, dans un stratifié

2.41 traitement des transferts

Phénomène de transfert de la couche de traitement (oxyde) de la Feuille de cuivre sur le substrat. Après gravure de la Feuille de cuivre, des traces noires, brunes ou rouges restent sur la surface du substrat.

2.42 Épaisseur de la plaque d'impression

épaisseur totale du substrat et du matériau conducteur (y compris le revêtement) recouvrant le substrat

2.43 Épaisseur totale de la plaque

L'épaisseur de la carte de circuit imprimé comprend un placage, un électrodéposition et d'autres revêtements formant un tout avec la carte de circuit imprimé

2.44 verticalité

Angle de la plaque rectangulaire et décalage de 90 degrés

3 Caractéristiques électriques

3.1 résistance de contact

Résistance de surface à l'interface de contact mesurée dans les conditions spécifiées

3.2 résistance de surface

Quotient de la tension continue entre deux électrodes sur une même surface de l'isolant divisé par le courant de surface stable formé entre les deux électrodes

3.3 résistance de surface

Quotient de l'intensité du champ électrique continu à la surface de l'isolant divisé par la densité de courant

3.4 résistance volumique

Quotient de la tension continue entre deux électrodes appliquées sur la face opposée de l'échantillon divisé par le courant de surface permanent formé entre les deux électrodes

3.5 résistance volumique

Quotient de l'intensité du champ électrique continu dans l'échantillon divisé par la densité de courant à l'état stable

3.6 constante diélectrique

Rapport de la capacité obtenue par remplissage d'un diélectrique entre des électrodes de forme particulière sur la capacité de la même électrode dans le vide

3.7 facteur de dispersion des médias

Lorsqu'une tension sinusoïdale est appliquée à un diélectrique, l'angle résiduel de l'angle de phase entre la quantité de phase de courant et la quantité de phase de tension traversant le diélectrique est appelé angle de perte et la valeur de tangente de l'angle de perte est appelée facteur de perte.

3.8q facteur facteur de qualité

Une quantité utilisée pour évaluer les propriétés électriques d'un diélectrique. Sa valeur est égale à l'inverse du facteur de perte diélectrique

3.9 résistance diélectrique

Tension par unité d'épaisseur du matériau isolant avant claquage

3.10 média claquage

Phénomène de perte totale des propriétés isolantes d'un matériau isolant sous l'effet d'un champ électrique

3.11 indice de suivi comparatif

Sous l'action combinée du champ électrique et de l'électrolyte, la surface du matériau isolant peut résister à 50 gouttes d'électrolyte sans formation de marques électriques

3.12 résistance d'arc

Capacité du matériau isolant à résister à l'action de l'arc le long de sa surface dans des conditions d'essai spécifiques. En général, le temps nécessaire pour provoquer la carbonisation à la surface du matériau pour conduire l'électricité à la surface est généralement utilisé à l'aide d'Arcs électriques

3.13 résistance à la pression des médias

Tension que l'isolant peut supporter lorsqu'il n'est pas endommagé et qu'il n'y a pas de courant de conduction

3.14 essais de corrosion de surface

Test pour déterminer si un motif conducteur gravé présente une corrosion électrolytique dans des conditions de tension de polarisation et d'humidité élevée

3.15 essai de corrosion électrique des bords

Test pour déterminer si le substrat provoque la corrosion des pièces métalliques avec lesquelles il est en contact, sous tension de polarisation et dans des conditions d'humidité élevées

4 Caractéristiques non électriques

4.1 Force de liaison

Force par unité de surface perpendiculaire à la surface de la plaque nécessaire pour séparer les couches adjacentes d'une plaque d'impression ou d'un stratifié

4.2 force de retrait

Force nécessaire pour séparer la plaque de connexion du substrat lorsqu'une charge ou une tension est appliquée axialement

4.3 résistance à l'arrachement

Force nécessaire pour séparer la couche métallique ajourée du substrat lorsqu'une tension ou une charge est appliquée dans la direction axiale

Force de pelage 6.4.5 force de pelage

Force perpendiculaire à la surface de la plaque nécessaire pour décoller un fil ou une feuille d'une largeur unitaire d'une plaque plaquée ou imprimée

6 arcs

Déformation du stratifié ou de la carte de circuit imprimé par rapport au plan. Elle peut être représentée approximativement par la courbure d'une surface cylindrique ou sphérique. Dans le cas d'une plaque rectangulaire, ses quatre coins sont situés dans le même plan lorsqu'elle est courbée

4.7 torsion

Déformation du plan de la plaque rectangulaire. L'un des angles n'est pas dans le plan contenant les trois autres

4.8 courbure

Degré de déviation du plan de la plaque flexible ou du câble plat par rapport à la ligne droite

4.9 coefficient de dilatation thermique (CTE)

Chaque changement de température unitaire entraîne une variation linéaire de la taille du matériau

4.10 conductivité thermique

Chaleur par unité de surface, distance par unité de temps et gradient de température

4.11 stabilité dimensionnelle

Mesure des variations dimensionnelles causées par la température, l'humidité, les traitements chimiques, le vieillissement ou le stress

4.12 soudabilité

Capacité des surfaces métalliques à être mouillées par la soudure fondue

4.13 soudure mouillée

Enduit la soudure fondue sur le métal du trou de base pour former un film de soudure uniforme, lisse et continu

4.14 déshumidifié semi - humidifié

Après que la soudure fondue ait été enduite sur la surface du métal de base, la soudure rétrécit, laissant des renflements irréguliers de soudure, mais le métal de base n'est pas exposé

15 ne pas mouiller

Le phénomène de contact de la soudure fondue avec la surface métallique n'adhère que partiellement à la surface et expose encore le métal de base

4.16 contaminants ioniques

Les composés polaires résiduels tels que les activateurs de Flush, les empreintes digitales, les solutions de gravure ou les solutions de placage peuvent former des composés polaires hydrosolubles avec les ions libres. Lorsque ces contaminants sont dissous dans l'eau, la résistivité de l'eau diminue

4.17 microtranches

Pour vérifier l'image d'or du matériau, la méthode de préparation préalable de l'échantillon est généralement de couper la section transversale, puis de coller, de broyer, de polir, de graver, de teindre, etc.

4.18 essai de structure de trou traversant revêtu

Inspection visuelle des fils métalliques et des trous plaqués après dissolution du substrat de la carte de circuit imprimé

Essai de soudage flottant

Flotter l'échantillon sur la surface de la soudure fondue pendant une période spécifiée à une température spécifiée pour tester la capacité de l'échantillon à résister aux chocs thermiques et aux températures élevées

4.20 usinabilité usinabilité

Capacité des panneaux laminés à résister au perçage, au sciage, au poinçonnage, au cisaillement et à d'autres usinages sans rupture, écrasement ou autres dommages

4.21 résistance à la chaleur

Capacité d'un échantillon de stratifié à rester dans le four pendant une période déterminée sans bullage à une température spécifiée

4.22 taux de rétention de la résistance thermique

Pourcentage de la résistance du stratifié à chaud par rapport à la résistance à l'état normal

4.23 résistance à la flexion

Contraintes auxquelles le matériau peut résister lorsqu'il atteint une déformation ou une rupture spécifiée sous l'effet de charges en flexion

24 résistance à la traction

Contrainte de traction que l'échantillon peut supporter lorsqu'une charge de traction est appliquée dans les conditions d'essai spécifiées

25 allongement

Pourcentage de l'incrément de distance entre les parties utiles de l'échantillon par rapport à la distance initiale de marquage lorsque l'échantillon se brise sous une charge de traction

Module élastique en traction

Rapport des contraintes de traction générées par le matériau aux contraintes correspondantes dans la plage des limites élastiques

27 résistance au cisaillement

Contrainte par unité de surface lorsqu'un matériau se brise sous l'effet d'une contrainte de cisaillement

28 force de déchirure

La force nécessaire pour diviser le film plastique en deux. La résistance à la déchirure initiale est définie comme la forme de l'échantillon sans fente, et la résistance à la déchirure prolongée est l'échantillon avec fente

4.29 flux froid

Déformation des matériaux non rigides sous l'effet de charges continues dans la plage de fonctionnement

4.30 inflammabilité

Capacité d'inflammation du matériau dans des conditions d'essai spécifiques. Au sens large, il comprend l'inflammabilité et la combustion continue des matériaux

4.31 Combustion

Combustion lumineuse de l'échantillon en phase gazeuse

4.32 Combustion lumineuse

L'échantillon ne brûle pas avec la flamme, mais la surface de la zone de combustion peut émettre de la lumière visible

4.33 auto - extinguible auto - extinguible

Caractéristiques du matériau pour arrêter la combustion après élimination de la source d'inflammation dans les conditions d'essai spécifiées

4.34 indice d'oxygène (OI)

Dans certaines conditions, la concentration en oxygène nécessaire à la combustion de l'échantillon est maintenue dans un mélange d'oxygène et d'azote exprimé en pourcentage du volume d'oxygène.

4.35 température de transition vitreuse

Température du polymère amorphe de l'état fragile du verre à l'état dynamique du flux visqueux ou à l'état hautement élastique

4.36 indice de température (TI)

Valeurs en degrés Celsius correspondant à un temps donné (généralement 20 000 heures) sur le diagramme de durée de vie thermique de l'isolation

4.37 résistance fongique

Résistance à la moisissure des matériaux

4.38 résistance chimique

Résistance du matériau à l'action des acides, des alcalis, des sels, des solvants et d'autres produits chimiques, tels que le poids, la taille, l'apparence et d'autres propriétés mécaniques du matériau

4.39 calorimétrie différentielle à balayage

Technique de mesure de la dépendance en température de la différence de puissance entre une substance d'entrée et une référence sous contrôle de température programmé

4.40 analyse thermomécanique

Techniques de mesure de la température et de la déformation des matériaux sous charge non vibratoire sous contrôle de température programmé

5.5 films préimprégnés et adhésifs

5.1 teneur en matières volatiles

La teneur en substances volatiles dans le matériau de préimprégné ou de revêtement est exprimée en pourcentage de la masse de substances volatiles dans l'échantillon par rapport à la masse initiale de l'échantillon

5.2 teneur en résine

Teneur en résine dans le stratifié ou le préimprégné, exprimée en pourcentage de la masse de résine dans l'échantillon par rapport à la masse originale de l'échantillon

Le débit de résine est de 5

Comportement à l'écoulement sous pression d'une ébauche préimprégnée ou d'un film de revêtement en phase B

4 temps de gel

Temps, en secondes, nécessaire à une ébauche préimprégnée ou à une résine de classe B pour passer de l'état solide à l'état solide sous l'effet de la chaleur

5.5 temps d'empilement

Lorsque l'ébauche préimprégnée est chauffée à une température prédéterminée, le temps nécessaire pour passer de l'échauffement à la fusion de la résine et atteindre une viscosité suffisante pour un étirage continu

5.6 Épaisseur de solidification du préimprégné

Épaisseur moyenne de la Feuille de préimprégné pressé dans le stratifié dans des conditions d'essai de température et de pression spécifiées