Technologie PCB - Soustraction de conception de carte de copie PCB

La conception et la fabrication de cartes de réplication PCB passent de la soustraction à l'addition. Cet article traite principalement des concepts et des processus de fabrication liés à la soustraction de PCB pour votre référence et votre apprentissage!

1. Introduction au processus de soustraction PCB

Le procédé soustractif est un procédé d'élimination sélective d'une partie de la Feuille de cuivre recouvrant la surface d'un stratifié de cuivre pour obtenir un motif conducteur. La soustraction est la principale méthode de fabrication de PCB aujourd'hui et son plus grand avantage est que le processus est mature, stable et fiable.

Les circuits PCB fabriqués par un procédé soustractif peuvent être classés dans les deux catégories suivantes.

1. Carte de circuit imprimé non poreuse (.No plaque de trou à travers placage)

Ce type de plaque d'impression est réalisé par sérigraphie, la plaque d'impression étant ensuite gravée et peut également être réalisée par des procédés photochimiques. Les plaques d'impression galvaniques non perforées sont principalement des panneaux simples et il existe également quelques panneaux doubles, principalement utilisés pour la télévision et la radio. Voici le processus de production à un seul côté:

Plaque de cuivre plaquée sur un côté: méthode photochimique de décharge / sérigraphie transfert d'image retrait de la résine impression nettoyage et séchage traitement des trous usinage de la forme nettoyage et séchage impression masque de soudure revêtement Solidification impression marquage symbole - Solidification nettoyage et séchage pré - enduit flux séchage du produit fini.

2. Plaque de trou traversant plaquée

Sur un stratifié revêtu de cuivre déjà percé, les pores entre deux ou plusieurs motifs conducteurs sont isolés électriquement en connexion électrique par placage chimique et électrodéposition. Ce type de plaque imprimée est appelée plaque perforée. Carte de circuit imprimé. La plaque d'impression plaquée perforée est principalement utilisée pour les ordinateurs, les commutateurs programmés, les téléphones portables, etc. selon la méthode de placage, elle est divisée en placage de motif et placage de plaque complète.

(1) Pattern Plating (patter.n, p'I'n) sur un stratifié de cuivre recouvert de deux côtés, un motif conducteur est formé par sérigraphie ou par des méthodes photochimiques, et un métal résistant à la corrosion tel que le plomb - étain, l'étain - cérium, l'étain - Nickel ou l'or est plaqué sur Le motif conducteur, puis la résine autre que le motif du circuit est retirée, puis formée par gravure. Les méthodes de placage de motifs sont divisées en processus de gravure de motifs (processus de placage et de gravure de motifs) et en processus de masque de soudure recouvert de cuivre nu (masque de soudure sur cuivre nu, smobc). Le processus de fabrication de la carte PCB double face avec le processus de soudage par résistance au cuivre nu est le suivant.

Le stratifié de cuivre revêtu des deux côtés est découpé, positionné, percé CNC, inspecté, épilé, cuivré chimiquement mince, cuivré mince, inspecté, brossé, enduit (ou sérigraphie), exposé et développé (ou durci), Inspection et réparation de motifs de placage de cuivre motifs de placage d'étain alliage de plomb enlèvement de film galvanique (ou enlèvement de matériel d'impression) Inspection et réparation de graphiques gravure plomb - étain enlèvement de circuit test de nettoyage de motifs de soudage par résistance fiche de placage nickel / or ruban adhésif à air chaud nivellement nettoyage sérigraphie marquage symbole traitement de la forme nettoyage et Inspection à sec du produit fini emballé.

(2) placage complet de la plaque (panneau, PNL) sur le stratifié de cuivre double face, placage

Cuivre à l'épaisseur spécifiée, puis en utilisant la sérigraphie ou la méthode photochimique pour le transfert d'image, obtenir une image de circuit de phase positive résistant à la corrosion, après la gravure pour enlever la résine, faire une plaque d'impression.

La méthode de placage de plaque entière peut être subdivisée en méthode de blocage et méthode de masquage. Le processus de fabrication de panneaux imprimés recto - verso par la méthode du masque (tenting) est le suivant.

Le stratifié de cuivre revêtu des deux côtés est coupé, percé, l, métallisé, placage de plaque complète, épaississement, traitement de surface, collage, photomasquage, film sec, motif orthophasé, gravure, enlèvement, placage de bouchon, traitement de forme, impression d'inspection de masque de soudage, revêtement de soudage, impression de nivellement par vent chaud de symbole de marquage, produit fini.

Les avantages de la méthode ci - dessus sont la simplicité du processus et une bonne uniformité de l'épaisseur du revêtement. L'inconvénient est le gaspillage d'énergie et la difficulté de fabriquer une carte PCB via sans Plots.