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Technologie PCB

Technologie PCB - Connaissez - vous l'importance de la disposition des circuits PCB?

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Technologie PCB - Connaissez - vous l'importance de la disposition des circuits PCB?

Connaissez - vous l'importance de la disposition des circuits PCB?

2021-10-21
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Author:Downs

De nombreux concepteurs commencent à penser que la fonctionnalité et la fiabilité des circuits sont des facteurs clés à prendre en compte dans la conception des cartes de circuits imprimés. Dans la pratique, la mise en page de PCB est un facteur clé dans la création d'un produit final réussi et n'est pas ce que de nombreux ingénieurs mettent en œuvre dans le cycle de conception initial.

La mise en page est très importante pour l'électronique. Dans certaines équipes de conception de PCB, la conception est effectuée par des techniciens de mise en page professionnels pour mettre en œuvre les meilleures pratiques et éviter les précautions de placement connues. Dans la plupart des cas, les logiciels avancés de conception assistée par ordinateur (CAO) sont utilisés pour maximiser l'efficacité, détecter les problèmes de conception potentiels et avertir des erreurs évidentes.

Certains des facteurs clés du succès de la mise en page de PCB sont:

Expérience de conception l'expérience de conception est d'une grande aide pour les résultats de qualité des conceptions de PCB simples et complexes. Outils - de puissants ensembles d'outils pour les applications informatiques, tels que la CAO et la conception de fabrication (DFM), sont devenus des outils indispensables pour la conception de circuits imprimés complexes d'aujourd'hui. Suivez les lignes directrices et les meilleures pratiques il existe de nombreuses lignes directrices et meilleures pratiques reconnues qui peuvent faciliter le développement de mises en page de PCB jusqu'au processus de fabrication et de test. Guide de mise en page PCB

Carte de circuit imprimé

Certaines directives sont plus importantes que certains types particuliers de BPC, par exemple celles relatives à des utilisations spécifiques telles que les BPC flexibles et les plaques multicouches. Et une technologie professionnelle, y compris une carte Connect Middleware haute densité. Mais il existe de nombreuses lignes directrices qui s’appliquent à de nombreuses disciplines:

Dimensions prédéfinies de la carte Exigences dimensionnelles matériaux l'utilisation de matériaux de carte spécifiques facilitera l'utilisation d'éléments la méthode d'installation ou de montage de la carte de connexion peut grandement affecter la disposition, car les points de connexion et les méthodes peuvent affecter le placement des éléments

Évaluation une fois que les composants et les dimensions de la carte ont été déterminés, évaluez si la combinaison des composants et des traces nécessaires convient à la taille de la carte.

Les couches déterminent si plusieurs couches sont nécessaires, comment câbler les connexions entre les couches et si le fabricant peut faire la conception finale.

Plan combiné avec la conception de la couche, réfléchissez à la façon dont vous pouvez réaliser le plan d'alimentation et le plan de masse. La meilleure pratique consiste à séparer les deux pour minimiser les interférences électromagnétiques (EMI) et gérer efficacement l'alimentation. Évitez d'utiliser des surfaces planes localisées pour éviter le gauchissement, les problèmes de laminage, la soudure et d'autres problèmes de fabrication. De tels problèmes de construction peuvent entraîner des problèmes de fiabilité ou une défaillance totale de la carte.

Guide de suivi

Le suivi doit être considéré tôt dans la conception pour éviter les problèmes de PCB.

Une largeur de trace trop proche et trop étroite peut provoquer un court - circuit. Inversement, une trace trop large positionnée augmenterait l'espace nécessaire sur la carte, augmenterait la taille, le nombre de couches nécessaires et / ou le coût.

La capacité de puissance de suivi dépend de la quantité de courant à traiter, des traces individuelles et de la structure de la carte et peut nécessiter une augmentation de la largeur des traces.

Dimensions et rapports dimensionnels des joints et des trous en déterminant le rapport dimensionnel et les dimensions des joints / trous lors de la conception initiale, les tolérances de forage et d'autres considérations peuvent être calculées. Cela peut varier d'un fabricant à l'autre, il est donc utile de négocier avec les fabricants potentiels tôt dans le processus. Cela devient encore plus important à mesure que la taille du PCB diminue et que les Vias sont également essentiels.

La taille et la forme des plots peuvent être modifiées en fonction des composants à ajouter et du processus de fabrication. Cela affectera la disposition du PCB. Dans ce processus, consultez le fabricant de PCB dès que possible pour vous assurer que la conception de la carte est conforme aux normes de fabrication.

Problèmes de dissipation de chaleur si la fonction de la carte inclura un composant de générateur de chaleur important, considérez les tolérances de dissipation de chaleur ou les exigences du radiateur.