Technologie PCB - Traitement de surface simple pour la conception de PCB

Avant - propos la technologie de traitement de surface de PCB se réfère à la formation artificielle de couches superficielles sur des éléments de PCB et des points de connexion électrique qui diffèrent des propriétés mécaniques, physiques et chimiques du substrat. L'objectif est d'assurer une bonne soudabilité ou des propriétés électriques du PCB. Comme le cuivre a tendance à être sous forme d'oxyde dans l'air, ce qui affecte gravement la soudabilité et les propriétés électriques du PCB, il est nécessaire de le traiter en surface.

Les méthodes courantes de traitement de surface sont les suivantes:

1, nivellement du vent chaud

Processus d'enduction d'une soudure étain - plomb fondue sur la surface du PCB et d'aplatissement (aplatissement) avec de l'air comprimé chauffé pour former un revêtement résistant à l'oxydation du cuivre et offrant une bonne soudabilité. Lors du nivellement de l'air chaud, la soudure et le cuivre forment à la jonction un composé métallique cupro - étain d'une épaisseur de l'ordre de 1 à 2 mils;

2, antioxydant organique (OSP)

Sur une surface de cuivre propre et nue, un film organique se développe chimiquement. Le film de couche a des propriétés anti - oxydantes, anti - choc thermique et anti - humidité qui peuvent protéger la surface du cuivre de la rouille dans un environnement normal (oxydation ou vulcanisation, etc.); Dans le même temps, il doit être facile d'aider au retrait rapide du flux à haute température lors d'une soudure ultérieure au profit de la soudure;

3, nickelé chimiquement or

Enveloppant une couche épaisse d'alliage Nickel - or avec de bonnes propriétés électriques sur la surface du cuivre, il peut protéger le PCB à long terme. Contrairement à l'OSP, qui n'est utilisé que comme couche de barrière antirouille, il peut être utilisé pour une utilisation à long terme des PCB et atteindre de bonnes propriétés électriques. En outre, il a une résistance à l'environnement qui n'est pas disponible avec d'autres procédés de traitement de surface;

4, immersion chimique d'argent

Entre OSP et nickelage chimique / trempage d'or, le processus est plus simple et plus rapide. Il peut encore fournir de bonnes propriétés électriques et maintenir une bonne soudabilité lorsqu'il est exposé à des températures élevées, à l'humidité et à la pollution, mais perd son éclat. Comme il n'y a pas de nickel sous la couche d'argent, l'argent imprégné n'a pas la bonne résistance physique du nickelage chimique / imprégnation d'or;

5, nickel plaqué or

Les conducteurs sur la surface du PCB sont d'abord plaqués d'une couche de nickel, puis d'une couche d'or. L'objectif principal du nickelage est d'empêcher la diffusion entre l'or et le cuivre. Il existe deux types d'or nickelé: l'or doux (or pur, l'or indique qu'il ne semble pas brillant) et l'or dur (surface lisse et dure, résistant à l'usure, contenant des éléments tels que le cobalt, la surface semble plus brillante). L'or doux est principalement utilisé pour le fil d'or dans le processus d'emballage de la puce; L'or dur est principalement utilisé pour l'interconnexion électrique de sites non soudés, tels que les doigts d'or.

6, technologie de traitement de surface hybride PCB

Choisissez deux ou plusieurs méthodes de traitement de surface pour le traitement de surface. Les formes courantes sont: Nickel - or imprégné + antioxydant, nickel - or plaqué + nickel - or imprégné, nickel - or plaqué + flux d'air chaud, nickel - or imprégné + flux d'air chaud.