Fabricant et Assemblage des cartes électroniques ultra-précis, PCB haute-fréquence, PCB haute-vitesse, et PCB standard ou PCB multi-couches.
On fournit un service PCB&PCBA personnalisé et très fiable pour tout vos projets.
Dangers des ions chlorure pour les substrats PCB et leur traitement
Les circuits imprimés {Printed Circuit Board}, également appelés circuits imprimés, sont des fournisseurs de connexions électriques de composants électroniques.
La plupart des gens ne savent que le chlore tue les bactéries et il est généralement utilisé dans l'eau du robinet et les piscines. Les agents de blanchiment contenant du chlore peuvent également rendre nos vêtements blancs et brillants, mais la vie quotidienne est différente de l'électronique. Les fabricants de PCB devraient être préoccupés par:
Pour les processeurs à plaques PCBA, la présence d'ions chlorure peut entraîner des fuites, une érosion et une ionisation des matériaux métalliques. Le chlore est une substance non métallique très mobile. S'il y a suffisamment d'ions chlorure sur la plaque du module, le chlore dans l'humidité et le potentiel d'électrode ionique formé par la combinaison de l'humidité provoquent la corrosion et l'ionisation du métal.
Il existe de nombreuses sources potentielles d'ions chlorure à la surface des plaques lors de la production de circuits imprimés. Dans des conditions normales, il est plus difficile de trouver toutes les sources d'ions chlorure. Les endroits où cela se produit fréquemment comprennent: le flux d'air chaud (hasl), la transpiration sur la peau de l'opérateur et l'eau du robinet pour le nettoyage.
La teneur en ions chlorure est influencée par la composition chimique du fondant. En raison des propriétés naturelles de la résine de colophane, la teneur en ions chlorure est relativement élevée si un colophane solide de haute qualité est utilisé comme agent de fusion (comme un agent de fusion actif ou un agent de fusion légèrement actif) lors de l'assemblage. Les fondus hydrosolubles à base de résine ou de colophane et les fondus sans nettoyage sont à cet égard opposés. Ainsi, le flux final hydrosoluble ou non propre utilisé lors du soudage d'assemblage présente une faible teneur en ions chlorures.
La teneur en ions chlorures est influencée par le matériau du substrat PCB. Le matériau du substrat PCB (y compris son substrat isolant et le métal auquel il est attaché) détermine la teneur en ions chlorures autorisée lors de l'assemblage. Les substrats composites céramiques ou d'autres matériaux formés sur des matériaux réfractaires tels que l'aluminium, etc. sont plus sensibles à la présence d'ions chlorures que les substrats organiques tels que les substrats en tissu de verre époxy. C'est en partie parce que la distribution intégrale de surface a atteint un niveau de portée microscopique. En ce qui concerne la couche métallique de surface, la surface nickel / or elle - même est beaucoup plus propre que la surface plomb / étain.
