Technologie PCB - Défauts du placage d'étain pur de la plaque imprimée

Dans le processus de production de la carte de circuit imprimé, la plupart des fabricants utilisent encore l'imagerie de processus de film humide pour des raisons de coût, ce qui conduit inévitablement à des problèmes défavorables tels que "placage, bords brillants (étain mince)" lors du placage de l'étain pur. À la lumière de cela, je résumerai les solutions aux problèmes courants du processus de placage d'étain pur au fil des ans et en discuterai avec vous. Parmi eux, le processus de placage de la carte peut être divisé en placage de cuivre brillant acide, placage de nickel / or, placage d'étain. Les techniques, les processus et les méthodes de fonctionnement spécifiques du processus de placage sont présentés.

Processus de processus PCB:

Immersion acide cuivré pleine plaque transfert graphique acide désoléique désoléique anti - oléique lavage à reflux micro - Gravure deuxième lavage à contre - courant immersion acide deuxième lavage à contre - courant 8594; Lavage à contre - courant 8594; Acide 8594; Placage graphique cuivre deuxième lavage à contre - courant nickel placage deuxième lavage à l'eau acide citrique 8594; Plaqué or plaqué or recyclé niveau 2 - 3 pur Lavage séchage

2. Analyse de la cause du "revêtement osmotique" du diaphragme humide (problème de qualité des médicaments à base d'étain non pur)

1. La surface de cuivre brossée avant l'impression doit être propre pour assurer une bonne adhérence entre la surface de cuivre et le film d'huile humide.

2. L'énergie d'exposition du film humide est faible, ce qui entraînera un photodurcissement incomplet du film humide et une mauvaise résistance à l'étain pur plaqué.

3. Le paramètre de pré - cuisson du film humide n'est pas raisonnable, la température locale du four varie considérablement. Comme le processus de durcissement à chaud des matériaux photosensibles est sensible à la température, les basses températures peuvent entraîner un durcissement à chaud incomplet, ce qui réduit la résistance du film humide à l'étain pur plaqué.

4. L'incapacité de post - traitement / durcissement réduit la résistance à l'étain pur plaqué.

5. Nettoyez soigneusement et soigneusement les plaques plaquées d'étain pur. Dans le même temps, chaque prise de compartiment de plaque ou plaque sèche doit être utilisée. Les chevauchements ne sont pas autorisés.

6. Qualité de film humide.

7. Impact de l’environnement et du temps de production et de stockage. De mauvaises conditions de stockage ou de longues périodes de stockage peuvent gonfler le film humide et réduire sa résistance à l'étain pur plaqué.

8. Le film humide est dissous par l'agent Luminescent pur d'étain et d'autres polluants organiques dans la cartouche d'étain. Lorsque la surface anodique du bain d'étamage est insuffisante, l'efficacité du courant sera inévitablement réduite. Le dégagement d'oxygène se produit pendant le processus de placage (principe de placage: dégagement d'oxygène anodique, dégagement d'hydrogène cathodique). Si la densité de courant est trop élevée et que la teneur en acide sulfurique est trop élevée, l'hydrolyse cathodique peut attaquer le film humide, provoquant une lixiviation de l'étain (c'est - à - dire un « placage»).

9. Les solutions de film fibreux à haute concentration (solution d'hydroxyde de sodium), à haute température ou à long temps d'immersion produisent un flux d'étain ou une dissolution de l'étain (c. - à - D. « placage»).

10. La densité de courant de l'étamage pur est trop élevée. Typiquement, la densité de courant massique d'un film humide est comprise entre 1,0 et 2,0 A / dm2, au - delà de la plage de densité de courant. Certaines qualités de film humide sont sujettes au phénomène de "percolation".

Les causes des problèmes de potion "osmose" et les mesures d'amélioration

1. Causes:

Les problèmes de potion qui causent le « placage» dépendent principalement de la formulation de l'étain brillant pur. L'agent léger est très perméable et le "placage" se produit lors du placage du film humide. C'est - à - dire que le "placage" se produit lorsque trop d'agent de cassitération pur est ajouté ou lorsque le courant est légèrement plus élevé. En fonctionnement courant normal, le "placage" qui en résulte est lié à des conditions opératoires non contrôlées de l'eau médicinale, telles qu'un excès d'étain pur léger, un courant électrique important, une teneur élevée en sulfate d'étain ou en acide sulfurique, qui accélèrent l'érosion du film humide.

2. Mesures d’amélioration:

La performance de la plupart des luminaires en étain pur les rend plus agressifs contre les films humides sous l'action du courant. Afin d'éviter le revêtement humide en tôle d'étain pure "placage", il est recommandé de faire attention à trois points lors de la production normale de tôle d'étain pure avec revêtement humide:

1. L'ajout d'un Luminescent pur à base d'étain doit être surveillé en petites quantités. La limite inférieure de la teneur en étain Luminescent pur dans la solution de placage est généralement contrôlable.

2. La densité de courant est contrôlée dans la plage permise.

3. Le contrôle des ingrédients pharmaceutiques, tels que le sulfate d'étain et le contrôle de la teneur en acide sulfurique à la limite inférieure, est également bénéfique pour améliorer le « placage».

Caractéristiques du marché pure scintillant

1. Certains luminaires en étain pur sont limités par la densité de courant et ont une plage de fonctionnement étroite. Ce luminaire en étain pur est généralement sujet au phénomène de « revêtement» de film humide. Pour le contrôle des paramètres des conditions de fonctionnement liés au sulfate stanneux, à l'acide sulfurique et à la densité de courant, sa gamme de normes admissibles est étroite.

2. Certains luminaires en étain pur conviennent à diverses opérations de densité de courant. Ce luminaire en étain pur n'est généralement pas facile à produire un « revêtement» de film humide. Il a une large gamme de normes admissibles dans le contrôle des paramètres des conditions de fonctionnement relatives au sulfate d'étain, à l'acide sulfurique et à la densité de courant.

3, certains luminophores d'étain pur sur le film humide sont susceptibles d'apparaître sur le bord de la ligne "dépôt de fuite, dépôt de fuite, noircissement" ou même "brillant" phénomène;

4. Certains luminophores d'étain pur ne provoquent pas de "lueur" sur les bords des lignes du film humide (pas de plaque de cuisson ou pas de traitement de durcissement UV), mais parfois il y a encore des problèmes de "placage" qui peuvent être améliorés par une plaque de cuisson ou un traitement de durcissement UV. Avant le processus de revêtement humide pur étain, il n'y a pas de problèmes tels que "brillant, placage" sur le bord de la ligne sans traitement de cuisson au four ou de durcissement UV. Actuellement, il existe très peu de luminophores d'étain purs sur le marché.

L'opération doit strictement contrôler la densité de courant d'opération, la température, la zone d'anode, le sulfate d'étain, l'acide sulfurique et la teneur en étain léger selon les caractéristiques de l'étain léger pur fourni par différents fournisseurs d'eau pharmaceutique.

5. Raisons pour lesquelles le placage d'étain pur sur le panneau de diaphragme humide provoque des bords de ligne "brillants"

Étant donné que les formulations d'étain Luminescent pur contiennent généralement des solvants organiques, tandis que les films d'huile humide sont eux - mêmes constitués de matériaux tels que des solvants organiques, les deux sont incompatibles, incarnant notamment le « lustre» sur les bords des bandes en ligne.

Facteurs associés à la « brillance» des bords de la ligne:

1. Luminescent à base d'étain pur (contenant généralement un solvant organique dans la formule générale);

2. Faible densité de courant (plus la densité de courant est faible, plus le bord de la ligne est facile à « briller»);

3. Les conditions de la plaque de cuisson ne correspondent pas (le but principal de la plaque de cuisson est d'évaporer les solvants organiques dans le film d'huile humide);

4. L'épaisseur du film humide n'est pas uniforme lors de la sérigraphie (plus le film est épais, plus il est facile de "briller");

5. Le problème de qualité du film d'huile humide lui - même (choisissez le film d'huile humide pour correspondre à la médecine d'étain pure plaquée);

6. Qualité après pré - traitement avec dégraissant acide (le dégraissant acide choisi améliore la lavabilité de la solution, réduit considérablement la probabilité de rester sur la surface du cuivre après le dégraissage);

7, l'excès d'agent de lustre d'étain dans le placage (l'excès d'agent de lustre d'étain causera la pollution organique du placage, afin d'empêcher le film humide d'augmentation de la capacité d'étamage de contaminer la cartouche d'étain, chaque demi - mois pour effectuer la filtration de noyau de carbone de 8 heures, chaque semaine avec la densité de courant de 5asf, 10asf, 15asf pendant 5 heures, 2,5 heures, 0,5 heures);

8. La température est pertinente (plus la température est élevée, moins l'emplacement de la zone de potentiel bas est uniforme, plus le bord de la ligne haute de la température est susceptible de "briller". En outre, plus la température est élevée, plus l'oxydation de Sn2 + et la consommation d'additifs sont rapides.)

9. Mauvaise conduction (une mauvaise conduction conduit directement à une densité de courant très faible, facile à « briller» sur le bord de la ligne lorsque la densité de courant est inférieure à 10 ASF).

10, long temps de stockage du film humide (le film humide plaqué feuille d'étain pur doit être stocké dans un atelier avec un meilleur environnement, le temps de stockage ne doit pas dépasser 72 heures, le personnel de processus de placage graphique selon la production prend la feuille, mais pas plus de 12 heures dans l'atelier de placage);

11. Zone anodique insuffisante dans le bac d'étamage (une zone anodique insuffisante dans le bac d'étamage entraînera nécessairement une réduction de l'efficacité du courant et de la désoxydation de l'oxygène pendant le processus d'électrodéposition. Le rapport de surface anode - cathode est généralement de 2 - 3: 1 et l'espacement standard entre les cathodes Dans le bac d'étamage est d'environ 5 cm pour assurer une zone anodique adéquate).

Par conséquent, certains mauvais problèmes sont en fait causés par des détails insignifiants d'une opération, et il suffit de considérer plusieurs aspects pour trouver la clé du problème et le résoudre.

6. Avantages et inconvénients de la qualité du marché du film humide

Une bonne qualité de film humide est bénéfique pour réduire la « brillance» des bords des lignes, mais ne peut pas être complètement éliminée. En outre, le film d'huile qui convient pour le placage d'étain pur n'est pas nécessairement bon non plus. Voici une brève description des caractéristiques de qualité du film humide:

1. Un bon film humide n'est pas facile de produire un "revêtement". Lorsque la densité de courant est élevée, le film d'huile ne se décompose pas facilement et est facilement éliminé.

2. Certains films humides peuvent jouer un rôle dans la réduction des problèmes de "brillance" sur les bords de la ligne, mais il est relativement difficile d'enlever le film. Ce film d'huile humide n'est pas adapté aux opérations pharmaceutiques avec une large gamme de densités de courant. Une densité de courant légèrement plus élevée peut entraîner des problèmes tels que le « placage, le serrage, le noircissement» ou même le claquage du film d'huile.

À propos de l'étamage

Utilisation et fonction: le placage graphique en étain pur utilise principalement de l'étain pur comme couche Anticorrosion métallique pour protéger les lignes contre la corrosion.

(2) le fluide se compose principalement de sulfate d'étain, d'acide sulfurique et d'additifs; La teneur en sulfate d'étain est contrôlée à environ 35 G / L et celle en acide sulfurique à environ 10%. L'ajout d'additifs d'étamage est généralement complété par la méthode de kilokg par heure ou selon l'effet réel de la plaque de production. Le calcul du courant pour l'étamage est généralement de 1. 5A / décimètre carré multiplié par la surface plaquable sur la carte; La température du cylindre d'étain est maintenue à la température ambiante, généralement pas plus de 30 degrés, la plupart du temps contrôlée à 22 degrés. Par conséquent, en été, en raison de températures trop élevées, il est recommandé d'ajouter un système de contrôle de la température de refroidissement sur le cylindre en étain.

(3) Maintenance du processus: réapprovisionnement en temps opportun de l'additif d'étamage par kilogramme par heure et par jour; Vérifiez que la pompe de filtration fonctionne correctement et qu'il n'y a pas de fuite d'air. Nettoyez la tige conductrice cathodique avec un chiffon propre et humide toutes les 2 - 3 heures. Analyse hebdomadaire régulière du sulfite d'étain (une fois par semaine) et de l'acide sulfurique (une fois par semaine) dans le réservoir d'étain et ajustement de la teneur en additif d'étamage par le test de bain de Hall, réapprovisionnement en temps opportun des matières premières pertinentes; Nettoyez les connecteurs aux deux extrémités des tiges conductrices anodiques et des corps de feuillure chaque semaine. Utilisez un courant faible 0 Chaque semaine. 2. 0.5asd électrolyse 6? 8 heures; Chaque mois, vérifiez si le sac d'anode est endommagé et les dommages doivent être remplacés à temps. Vérifiez si la boue anodique s'accumule au fond du sac et nettoyez - la à temps si nécessaire. Filtre à cartouche de carbone pour 6 mois consécutifs? 8 heures de faible courant pour éliminer les impuretés; La nécessité d'un grand traitement (poudre de charbon actif) est déterminée en fonction de l'état de contamination du fluide autour de la moitié de l'année. Changer la cartouche filtrante de la pompe de filtration toutes les deux semaines;

(4) Étape de traitement: A. retirer l'anode, retirer le sac d'anode, laver la surface de l'anode avec une brosse en cuivre, laver et sécher, mettre dans le sac d'anode, mettre dans un bain d'acide pour remplacer B. faire tremper le sac d'anode dans 10% de lessive 6? Après 8 heures, laver et rincer à sec, puis tremper avec de l'acide sulfurique dilué à 5%, laver et rincer en réserve; C. transférer le liquide dans le bac de rechange, appuyez sur 3? 5 g / l dissoudre lentement la poudre de charbon actif dans la cuve. Après dissolution complète, Adsorption pendant 4 - 6 heures, laver le bain avec 10um P cartouche p plus filtre poudre filtre bain liquide, mettre dans l'anode, accrocher sur la plaque d'électrolyte, appuyez sur 0. 2-0.5asa densité de courant faible courant électrolyse 6? Après 8 heures, D. après analyse en laboratoire, la teneur en acide sulfurique et sulfate d'étain dans le réservoir est ajustée à la plage de fonctionnement normale. L'additif d'étamage est ajouté en fonction des résultats du test de bain de Hall. E. Arrêtez l'électrolyse lorsque la couleur de la plaque d'électrolyse est uniforme. F. essai de plaquage qualifié.

(5) Lorsque des médicaments complémentaires, tels que le sulfate d'étain ou l'acide sulfurique, sont ajoutés en grande quantité; L'électrolyse à faible courant doit être effectuée après l'addition; La sécurité doit être prise en compte lors de l'ajout d'acide sulfurique. Lorsque la quantité d'acide sulfurique est importante (plus de 10 litres), elle doit être ajoutée lentement plusieurs fois. Sinon, il en résulte une température trop élevée du liquide de cuve, une oxydation de l'oxyde d'étain et un vieillissement accéléré du liquide de cuve.

Formule de calcul de la quantité de médicament ajouté:

Sulfate d'étain (kg) = (40 - X) * volume de la cuve (l) / 1000

Acide sulfurique (en litres) = (10% - X) G / L * volume de la cuve (en litres)

Ou (en litres) = (180 - X) G / L * capacité de la fente (l) / 1840