Technologie PCB - Comment améliorer les compétences de réparation de carte

De plus en plus de cartes utilisent maintenant des éléments montés en surface. Comparé à un boîtier traditionnel, il peut réduire la surface de la carte, être facile à usiner en grande quantité et avoir une densité de câblage élevée. L'inductance des conducteurs des résistances et des condensateurs de la puce est fortement réduite, ce qui présente un grand avantage dans les circuits haute fréquence. L'inconvénient des composants montés en surface est qu'ils ne facilitent pas le soudage manuel.

1. Outils et matériaux nécessaires à la réparation de la carte

L'outil de soudage nécessite un petit fer à souder en cuivre de 25W. Si possible, une station de soudage avec température réglable et protection ESD peut être utilisée. Notez que la pointe du fer à souder doit être mince et la largeur du dessus ne doit pas dépasser 1 mm. Les pinces à épiler peuvent être utilisées pour déplacer et immobiliser la puce et vérifier le circuit. Préparez également des fils fins, des flux, de l'alcool isopropylique, etc. l'objectif principal de l'utilisation de flux est d'augmenter la fluidité de la soudure afin de tirer la soudure avec un fer à souder et de l'enrouler en douceur sur les broches et les Plots sous l'effet de la tension superficielle. Retirez le flux de la plaque avec de l'alcool après le soudage.

2. Méthode de réparation et de soudage de la carte de circuit imprimé

A. avant le soudage, appliquez le flux sur le Plot et traitez - le avec un fer à souder pour éviter le mauvais étamage ou l'oxydation du plot, ce qui entraîne une mauvaise soudure, la puce n'a généralement pas besoin d'être traitée.

B. utilisez des pinces pour placer soigneusement la puce pqfp sur la carte PCB, en prenant soin de ne pas endommager les broches. Alignez - le avec les Plots et assurez - vous que la puce est placée dans la bonne direction. Réglez la température du fer à souder au - dessus de 300 degrés Celsius, Trempez une petite quantité de soudure dans la pointe du fer à souder, appuyez sur la puce alignée vers le bas avec un outil et ajoutez une petite quantité de soudure sur les deux broches diagonales, maintenez toujours la puce enfoncée et soudez les deux broches diagonales de sorte que la puce reste fixe sans pouvoir bouger. Après avoir soudé la diagonale, Revérifiez l'alignement de la position de la puce. Si nécessaire, Ajustez ou retirez et réalignez la position sur la carte PCB.

C. lorsque vous commencez à souder toutes les broches, ajoutez de la soudure à la pointe du fer à souder et appliquez du flux sur toutes les broches pour garder les broches humides. Touchez l'extrémité de chaque broche de la puce avec la tête du fer à souder jusqu'à ce que vous voyiez la soudure couler dans la broche. Lors du soudage, Gardez la pointe du fer à souder parallèle à la broche de soudage pour éviter les chevauchements dus au soudage excessif.

D. après avoir soudé toutes les broches, Faites tremper toutes les broches avec du flux pour nettoyer la soudure. Aspirez l'excès de soudure là où vous en avez besoin pour éliminer tout court - circuit et chevauchement. Enfin, vérifiez à l'aide d'une pince s'il y a un phénomène de soudure par pointillés. Une fois l'inspection terminée, retirez la soudure de la carte, Faites tremper la brosse dure avec de l'alcool et essuyez soigneusement dans la direction des broches jusqu'à ce que la soudure disparaisse.

L'assemblage résistance - condensateur e.smd est relativement facile à souder. Vous pouvez d'abord mettre l'étain sur le point de soudure, puis mettre une extrémité de l'élément, CLIPPER l'élément avec une pince à épiler, puis voir s'il est correctement placé après avoir soudé une extrémité; Mettez - le bien et soudez l'autre extrémité. Il faut beaucoup de pratique pour vraiment maîtriser les techniques de soudage. De plus en plus de cartes utilisent maintenant des éléments montés en surface. Comparé à un boîtier traditionnel, il peut réduire la surface de la carte, être facile à usiner en grande quantité et avoir une densité de câblage élevée. L'inductance des conducteurs des résistances et des condensateurs de la puce est fortement réduite, ce qui présente un grand avantage dans les circuits haute fréquence. L'inconvénient des composants montés en surface est qu'ils ne facilitent pas le soudage manuel. Pour ce faire, cet article présente une méthode de réparation de la carte de circuit imprimé en prenant l'exemple des puces pqfp encapsulées courantes. Réponses d'experts réparation de carte:

Formule de base pour la réparation de carte de circuit imprimé

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