Technologie PCB - Méthode d'analyse de défaillance facile pour la Force des points de soudure de carte de circuit imprimé

Méthode d'analyse de défaillance facile pour la Force des points de soudure de carte de circuit imprimé

I. Introduction Il existe de nombreuses méthodes d'analyse de défaillance pour la Force des points de soudure SMT, mais pour les pieds de soudure BGA ball foot profondément enfoncés dans le fond de l'estomac et ne pouvant pas voir la lumière du soleil, il s'agit principalement d'un jugement a posteriori destructif. Les tests courants de cisaillement avec poussoir, les tests de flexion en trois ou quatre points du panneau fini, les tests de déchirure avec tension directe sur la face avant, etc.; Même si les causes sous - jacentes telles que les points de rupture sont découverts après coup, cependant, souvent en raison de la violence excessive de l'expérience, les preuves sont inévitablement détruites par des indices vagues.

Il s'agit d'une représentation schématique de ce qu'on appelle un test destructif en flexion en trois points, par application d'une pression oblique en un seul point dans la direction opposée du BGA. Il s'agit d'une représentation schématique d'un test dit destructif en flexion en trois points, par application diagonale d'un seul point à la direction opposée du BGA; Un autre test de flexion à quatre points fait référence à un test de déformation en torsion avec deux appuis diagonaux et deux appuis diagonaux. S'il est possible de colorer l'échantillon avant les différents tests de dommage, c'est - à - dire en utilisant la méthode de détection du colorant rouge pour faire pénétrer les détails de la fissure dans la destruction des micro - fissures, puis en endommageant fortement les deux côtés, la destruction originale a encore survécu à la situation d'origine, donc lorsque l'analyse de la destruction est effectuée avec une telle preuve concluante, Bien sûr, il n'y aura pas de scènes d'oiseaux devinés et de tirs d'oiseaux.

Pour de nombreuses montures sphériques et de pied de BGA, les points de soudure périphériques peuvent encore être inspectés visuellement avec un peep incliné, mais la plupart des points de soudure ventraux cachés et isolés du monde ne peuvent compter que sur les rayons X. l'image floue de la perspective n'est que conjecture. À ce moment - là, si vous pouviez d'abord teindre la pâte et la détruire, vous comprendriez bien que la forme originale se manifesterait, comment pourrait - elle être comparée aux rayons X?

Deuxièmement, la mise en oeuvre du procédé de teinture le principal avantage de ce procédé de teinture sèche (teinture et reconnaissance) est qu'il ne nécessite pas de machines coûteuses et complexes. La condition de base de ces colorants spéciaux est la possibilité d'ajouter des solvants pour réduire leur viscosité, profitant ainsi des microfissures dans certains points de soudure pour se faufiler.une autre compétence qui doit être possédée est "séchage rapide, séchage facile". Si nécessaire, la température peut être augmentée pour accélérer le séchage afin de faciliter l'observation et le jugement ultérieurs. Certains ateliers de mécanique utilisent souvent des encres de marquage sur des matériaux métalliques avant que le stockage ne puisse être utilisé dans ce cas.

Le mode opératoire permet de prélever un peu de colorant à l'aide d'une paille, puis d'aligner le BGA à inspecter afin que le colorant puisse être soigneusement dispersé dans la zone cible et que l'angle de la plaque puisse être modifié à plusieurs reprises si nécessaire pour faciliter la pénétration et la dispersion du colorant. Il est préférable de placer la plaque à inspecter dans la boîte à vide et, avec l'aide de l'aspiration, de laisser le colorant pénétrer en douceur dans les crevasses du point de soudure. Ce procédé permet également d'accélérer l'échappement du solvant et le séchage du colorant.

Après le traitement et le séchage des colorants décrits ci - dessus, le BGA ou le CSP défaillant peut être déchiré rigidement sous l'effet de forces externes. Vous pouvez ensuite observer directement les fissures de chaque point de soudure. Bien sûr, la nouvelle partie brillante n'est pas la défaillance précédente, tandis que la fissure ou la partie colorée doit être l'emplacement de défaillance d'origine.

C'est à quoi ressemblent plusieurs petits BGA ou CSP montés de manière intensive sur la surface de la carte. C'est l'apparence d'une installation intensive de plusieurs petits BGA ou CSP sur la carte; Vous pouvez appliquer le colorant (le point rouge à côté de la flèche) à partir du bord extérieur de l'emballage (c'est - à - dire l'endroit indiqué par la flèche) pour qu'il pénètre progressivement dans le BGA ou le CSP. Colorer la position du défaut à divers endroits à la base de l'abdomen. Il existe de nombreuses façons d’éliminer BGA. Par exemple, il peut être écarté avec un tournevis à tête plate ou pivoté d'un côté à l'autre pour faciliter sa séparation et son éjection. Pour les tôles minces, il est également possible de plier soigneusement la surface en sens inverse pour déchirer les points de soudure; Mais si la surface est trop petite ou trop épaisse, si elle n'est pas facilement pliée, le couvercle en caoutchouc de la couche supérieure de BGA doit être enlevé pour réduire. A ce stade, l'interface entre le couvercle en caoutchouc et la plaque porteuse peut être insérée ou extrudée avec force à l'aide d'une spatule plate à large bouche. Une fois le couvercle en caoutchouc retiré, les plaques de support restantes seront naturellement plus faciles à enlever avec une pince à bec pointu. Il est soigneusement retiré de la carte de circuit imprimé.

3. Exemples d'analyse des défauts tout d'abord, plusieurs exemples sont utilisés pour illustrer l'application de la méthode de détection des défauts de teinture ci - dessus, qui est spécifique à l'analyse des défauts d'un certain nombre de Plots BGA et de nombreux plots de pied de bille d'un certain BGA montrent des fissures sur la plaque d'assemblage. Il ressort de l'observation que les fissures flottantes sont dues à la séparation des tapis noirs dans l'enig. Cette façon d'empêcher les preuves de disparaître en raison de l'entrée furtive de colorant n'est pas très créative, mais merveilleuse! Bien sûr, ces points de soudure sans traces de colorant sont bons. Sous la pré - disposition de la teinture, la qualité des nombreux Plots à la base de l'abdomen sera naturellement parfaitement claire, à condition que le BGA sur la plaque d'assemblage soit retiré en douceur.

Le deuxième cas est celui des « fissures de fatigue » qui se produisent souvent sur les points de soudure à pied de bille du cbga après un cycle de température. Le reste de la surface brillante de rembourrage circulaire, avec la périphérie extérieure entourée de rouge, et bien sûr, les points d'interconnexion avec une bonne résistance n'ont pas échoué. En raison de la mauvaise finition de l'enig, le tapis de bille BGA sur la plaque a un tampon noir, et il peut également être infiltré par le colorant d'abord, puis laisser la forme originale exposée.

En raison de la mauvaise finition de l'enig, le tapis de bille BGA sur la plaque a un tampon noir, et il peut également être infiltré par le colorant d'abord, puis laisser la forme originale exposée. C'est ce à quoi ressemble une grande plaque cbga Multi - pieds après que les plots de surface aient été déchirés. Le Centre exerce moins, la traction de la périphérie et même des quatre coins soumis à la force extérieure est maximale et la fatigue est souvent ressentie après un test de cycle de température. La Division

Après la déchirure d'un cbga Multi - pied massif, la surface des plots de surface de la plaque est moins appliquée au Centre, la traction de la périphérie et même des quatre coins soumis à la force extérieure est maximale, et des fissures de fatigue apparaissent souvent après un test de cycle de température.

Avec l'aide de colorants, les "points de soudure à froid" sont révélés. Bien sûr, avant de monter un grand BGA sur un PCB, la pâte à souder doit être imprimée sur un tampon à billes sur la plaque, puis les goupilles à billes du BGA sont fixées par paires, puis un soudage ultérieur par fusion à air chaud est effectué. Cela peut être dû à un manque de détails dans la mise en forme de la courbe de chauffage, ce qui entraîne des rebondissements de la courbe nécessitant de longs temps d'absorption thermostatique, ce qui entraîne un séchage ou même une rupture du flux dans la pâte à souder, non seulement incapable de souder les pieds de billes et les Plots. Dans les moments critiques, il a tendu la main, mais la nourriture végétarienne dans la pose du cadavre a formé un obstacle à la soudure. Dans la mesure où cette soudure à froid ou fausse est soigneusement exposée par le colorant, puis testée par une force extérieure, les faits concernant le Lux sec deviennent bien sûr clairs. Comme la section chauffante de soudage par fusion est trop longue, le flux dans la pâte de soudage est séché pour former des points de soudage à froid. Une fois que la carte est pliée dans des directions opposées, chaque point de soudure pointillé se divise en conséquence.