Technologie PCB - Les fabricants de cartes PCB popularisent les méthodes courantes de traitement de surface de PCB pour vous

Quelles sont les méthodes de traitement de surface courantes pour les cartes PCB

1. Nivellement du vent chaud

Le processus d'enduction d'une soudure étain - plomb fondue sur la surface du PCB et d'aplatissement (aplatissement) avec de l'air comprimé chauffé permet de former un revêtement résistant à l'oxydation du cuivre et offrant une bonne soudabilité. Lors du nivellement de l'air chaud, la soudure et le cuivre forment à la jonction un composé métallique cupro - étain d'une épaisseur de l'ordre de 1 à 2 mils;

2. Nickel plaqué or chimique

Enveloppant une couche épaisse d'alliage Nickel - or avec de bonnes propriétés électriques sur la surface du cuivre, il peut protéger le PCB à long terme. Contrairement à l'OSP, qui n'est utilisé que comme couche de barrière antirouille, il peut être utilisé pour une utilisation à long terme des PCB et atteindre de bonnes propriétés électriques. En outre, il a une résistance à l'environnement qui n'est pas disponible avec d'autres procédés de traitement de surface;

3. Antioxydant organique

Sur une surface de cuivre propre et nue, un film organique se développe chimiquement. Le film de couche a des propriétés anti - oxydantes, anti - choc thermique et anti - humidité qui peuvent protéger la surface du cuivre de la rouille dans un environnement normal (oxydation ou vulcanisation, etc.); Dans le même temps, il doit être facile d'aider au retrait rapide du flux à haute température lors d'une soudure ultérieure au profit de la soudure;

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4. Immersion chimique d'argent

Entre OSP et nickelage chimique / trempage d'or, le processus est plus simple et plus rapide. Il peut encore fournir de bonnes propriétés électriques et maintenir une bonne soudabilité lorsqu'il est exposé à des températures élevées, à l'humidité et à la pollution, mais perd son éclat. Comme il n'y a pas de nickel sous la couche d'argent, l'argent imprégné n'a pas la bonne résistance physique du nickelage chimique / imprégnation d'or;

5. Nickel plaqué or

Les conducteurs sur la surface du PCB sont d'abord plaqués d'une couche de nickel, puis d'une couche d'or. L'objectif principal du nickelage est d'empêcher la diffusion entre l'or et le cuivre. Il existe deux types d'or nickelé: l'or doux (or pur, l'or indique qu'il ne semble pas brillant) et l'or dur (surface lisse et dure, résistant à l'usure, contenant des éléments tels que le cobalt, la surface semble plus brillante). L'or doux est principalement utilisé pour le fil d'or dans le processus d'emballage de la puce; L'or dur est principalement utilisé pour l'interconnexion électrique de sites non soudés, tels que les doigts d'or.

6. Technologie de traitement de surface hybride PCB

Choisissez deux ou plusieurs méthodes de traitement de surface pour le traitement de surface. Les formes courantes sont: Nickel - or imprégné + antioxydant, nickel - or plaqué + nickel - or imprégné, nickel - or plaqué + flux d'air chaud, nickel - or imprégné + flux d'air chaud. Parmi toutes les méthodes de traitement de surface, le nivellement à l'air chaud (sans plomb / plomb) est le plus courant et le moins cher, mais faites attention à la réglementation RoHS de l'Union européenne.

7. Caractères aléatoires

Les Plots SMD des plots de couvercle de caractères présentent des inconvénients pour les tests de continuité des plaques imprimées et pour le soudage des éléments. La conception des caractères est trop petite, ce qui rend la sérigraphie difficile, trop grande, ce qui entraîne des caractères qui se chevauchent et sont difficiles à distinguer

8. Réglage d'ouverture de pad d'un côté

Les Plots d'une seule face de la carte ne sont généralement pas percés. Si le forage nécessite un marquage, le trou doit être conçu pour être nul. Si cette valeur est conçue, les coordonnées du trou apparaîtront à cet endroit lorsque les données de forage seront générées et des problèmes apparaîtront. Un rembourrage simple face, tel qu'un trou percé, doit être spécialement marqué.