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Usine de PCB: problèmes courants de soudage par vagues et défauts de soudage courants
1. Aiguisage
Causes: vitesse de transmission incorrecte, température de préchauffage basse, température du réservoir d'étain basse, petite inclinaison de transmission PCB, différence de crête d'onde, défaillance du flux de soudure, mauvaise soudabilité des fils d'éléments.
La solution: ajuster la vitesse de transmission au bon endroit, ajuster la température de préchauffage, ajuster la température du réservoir d'étain, ajuster l'angle de la bande transporteuse, optimiser la buse, ajuster la forme d'onde, changer le flux, résoudre la soudabilité des fils.
2. Pont
Causes: basse température de préchauffage, basse température du réservoir d'étain, teneur élevée en cuivre de la soudure, défaillance ou déséquilibre de la densité du flux de soudure, disposition inappropriée de la plaque d'impression et déformation de la plaque d'impression.
Solution: ajustez la température de préchauffage, ajustez la température du réservoir d'étain, testez la teneur en étain et en impuretés de la soudure, ajustez la densité du flux, ou modifiez le flux, modifiez la conception du PCB, vérifiez la qualité du PCB.
3. Raisons de soudage: mauvaise soudabilité des conducteurs d'éléments, température de préchauffage basse, problèmes de soudure, faible activité du flux, trou de soudure surdimensionné, oxydation de la plaque d'impression, contamination de la surface de la plaque, bande transporteuse trop rapide, température de réservoir d'étain basse. Solution: résoudre la soudabilité des conducteurs, ajuster la température de préchauffage, détecter la teneur en étain et en impuretés de la soudure, Ajustez la densité de flux, Concevez pour réduire les trous de Plot, Enlevez l'oxyde de PCB, nettoyez la surface de la plaque, ajustez la vitesse de transmission, ajustez la température de la cuve d'étain.
4.tin mince raison: mauvaise soudabilité des fils de l'élément, les Plots sont trop grands, les trous des plots sont trop grands, l'angle de soudage est trop grand, la vitesse de transfert est trop rapide, la température du réservoir d'étain est élevée, la transpiration n'est pas uniforme, la teneur en étain dans la soudure est insuffisante.solution: résoudre la soudabilité des fils, conception pour réduire les Plots, réduire l'angle de soudage, ajuster la vitesse de transfert, Ajustez la température du réservoir d'étain, vérifiez l'unité de flux pré - enduite et Testez la teneur en étain de la soudure.
5. Fuite de soudure (soudure locale) cause: mauvaise soudabilité du fil, onde de soudure instable, défaillance du flux de soudure, pulvérisation de flux de soudure inégale, mauvaise soudabilité du PCB, gigue de la chaîne de transmission, flux de soudure pré - enduit incompatible avec le flux de soudure, processus de processus irrationnel. Solution: résoudre le cordon soudable, vérifier le dispositif de crête d'onde, remplacer le flux de soudure, vérifier le dispositif de flux de soudure pré - enduit, Résolvez la soudabilité des PCB, vérifiez et Ajustez les unités de transmission, utilisez le flux uniformément et Ajustez le processus.
6. La grande raison de la déformation de la plaque d'impression: défaillance de la pince d'outillage, problème d'opération d'assemblage de la pince, préchauffage inégal du PCB, température de préchauffage trop élevée, température de réservoir d'étain trop élevée, vitesse de transfert lente, problème de sélection du matériau du PCB, stockage humide du PCB, PCB trop large.
6 causes de la mauvaise mouillabilité: mauvaise soudabilité des composants / Plots, mauvaise activité du flux, température insuffisante du réservoir de préchauffage / étain solution: tester la soudabilité des composants / Plots, changer le flux, augmenter la température du réservoir de préchauffage / étain.
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