Technologie PCB - Processus de production d'épreuvage de carte PCB à 8 couches

Processus de production d'épreuvage de carte PCB à 8 couches la différence entre la carte PCB double face commune et la carte PC multicouche est brève description: le panneau double est la couche intermédiaire du support, les deux côtés sont la couche de câblage. La carte multicouche est une couche de câblage multicouche. Entre chaque deux couches est une couche diélectrique qui peut être fait mince. La carte multicouche comporte au moins trois couches conductrices, dont deux sur la face externe, les couches restantes étant intégrées dans la carte isolante. La connexion électrique entre eux est généralement réalisée par des trous traversants plaqués sur la section transversale de la carte.

Production imperméable à l'eau de 8 couches de PCB pour le noircissement et le brunissement

1. Enlever les contaminants tels que les huiles et les impuretés de la surface;

2. Augmenter la surface spécifique de la Feuille de cuivre, augmentant ainsi la zone de contact avec la résine, favorisant une diffusion adéquate de la résine, créant une plus grande force de liaison;

3. Faire des surfaces de cuivre non polaires avec des surfaces polaires Cuo et Cu2O et augmenter la liaison polaire entre la Feuille de cuivre et la résine;

4. La surface oxydée n'est pas affectée par l'humidité à haute température, réduisant les chances de stratification entre la Feuille de cuivre et la résine.

5. Les cartes avec des circuits internes doivent être traitées avec du noir ou du brun pour être laminées. Il s'agit d'oxyder la surface de cuivre de la plaque interne. En général, le Cu 2 O produit est rouge et le Cuo est noir, de sorte que la couche d'oxyde à base de Cu 2 O est appelée brunissement et la couche d'oxyde à base de Cuo est appelée noircissement.

1. La stratification est le processus de coller chaque couche de circuit électrique en un tout par préimprégné de classe B

Cette liaison se fait par interdiffusion et pénétration des macromolécules sur les interfaces, puis entrelacement. Procédé de collage des différentes couches du circuit en un tout par étape de pré - imprégnation. Cette liaison se fait par interdiffusion et pénétration des macromolécules sur les interfaces, puis entrelacement.

2. Utilisation: presser le panneau multicouche discret avec la feuille adhésive en un panneau multicouche avec le nombre et l'épaisseur de couches requis

1. Le stéréotypage est le laminage de matériaux tels que la Feuille de cuivre, la feuille adhésive (préimprégné), le panneau de couche interne, l'acier inoxydable, le panneau d'isolation, le papier kraft, la plaque d'acier externe, etc. selon les exigences du processus. Si la planche dépasse six couches, une pré - typographie est nécessaire. Selon les exigences du processus de pose de la Feuille de cuivre, feuille adhésive (préimprégné), panneau de couche interne, acier inoxydable, panneau d'isolation, papier kraft, feuille d'acier externe et d'autres matériaux. Si la planche dépasse six couches, une pré - typographie est nécessaire.

2. Dans le processus de laminage, envoyer la carte de circuit imprimé laminé à la machine de presse à chaud sous vide. L'énergie thermique fournie par la machine est utilisée pour faire fondre la résine dans la Feuille de résine, collant ainsi le substrat et remplissant les interstices.