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Spécifications d'application pour la conception de Vias de carte PCB à grande vitesse il est bien connu que dans la conception de carte PCB à grande vitesse, les PCB à Vias apparemment simples ont tendance à avoir un impact négatif important sur la conception du circuit. Par conséquent, dans la conception, nous devrions faire de notre mieux pour faire ce qui suit:
1. Choisissez une taille raisonnable de trou traversant en tenant compte du coût et de la qualité du signal. Par exemple, pour une conception de carte PCB de module mémoire de 6 à 10 couches, il est préférable de choisir une carte PCB à trou traversant de 10 / 20mil (perçage / PAD). Pour certaines petites plaques haute densité, dans les conditions techniques actuelles, vous pouvez également essayer d'utiliser un PCB à trou traversant de 8 / 18mil. Il est difficile d'utiliser des trous traversants de plus petite taille. Pour les PCB traversants utilisés pour les lignes d'alimentation ou les lignes de masse, des dimensions plus grandes peuvent être envisagées pour réduire l'impédance.
2. Utilisez une carte PCB plus mince, ce qui aide à réduire les deux paramètres parasites à travers les trous.
3. Essayez de ne pas changer la couche de câblage du signal sur la carte PCB, c'est - à - dire essayez de ne pas utiliser de trous inutiles.
4. Les broches d'alimentation et de mise à la terre devraient être les plus proches du trou, plus le trou et la broche sont courts, mieux c'est, car ils augmenteront l'inductance. Dans le même temps, les cordons d'alimentation et de mise à la terre doivent être aussi épais que possible pour réduire l'impédance.
