Technologie PCB - Huit problèmes et solutions courants dans la conception de PCB

Dans la conception et la production de PCB, les ingénieurs doivent non seulement prévenir les accidents dans le processus de fabrication de PCB, mais également éviter les erreurs de conception. Cet article résume et analyse trois problèmes courants de PCB, dans l'espoir d'apporter une aide à la conception et à la production. Il y a encore beaucoup de questions rares sur les PCB sur notre site Web qui nécessitent des réponses urgentes. Êtes - vous prêt à leur répondre? Problème 1: carte PCB court - circuiter ce problème est l'un des défauts courants qui peuvent directement rendre la carte PCB inutilisable. Il y a plusieurs raisons à ce problème. Analysons un par un. La plus grande cause de court - circuit PCB est la mauvaise conception des plots. À ce stade, les Plots ronds peuvent être changés en ovales pour augmenter la distance entre les points et éviter les courts - circuits. Une mauvaise orientation des composants PCB peut également entraîner un court - circuit de la carte sans fonctionner. Par exemple, si les broches d'un SOIC sont parallèles à une onde d'étain, cela peut facilement entraîner un accident de court - circuit. A ce stade, l'orientation de la pièce peut être modifiée de manière appropriée pour qu'elle soit perpendiculaire à l'onde d'étain.

Il y a aussi une autre possibilité qui peut provoquer un court - circuit sur le PCB, qui est un pli de pied auto - enfichable. Parce que l'IPC spécifie que la longueur de la broche est inférieure à 2 mm et craint que les pièces ne tombent lorsque l'angle de la broche de flexion est trop grand, il est facile de provoquer un court - circuit et les points de soudure doivent être situés à plus de 2 mm du circuit. En plus des trois raisons ci - dessus, il existe des raisons pour lesquelles la carte PCB peut être court - circuitée, Par example des trous trop grands dans le substrat, une température trop basse dans le four à étain, une mauvaise soudabilité du substrat, une défaillance du film de soudure par soudure, une contamination de la surface du substrat, etc., sont des causes relativement courantes de défaillance. Les ingénieurs peuvent comparer les raisons ci - dessus avec les situations de défaillance, les résoudre et les vérifier une par une. Problème 2: des contacts sombres et granuleux apparaissent sur la carte PCB

Le problème des joints de couleur foncée ou à petits grains sur les plaques PCB est principalement dû à la contamination de la soudure et à l'excès d'oxyde mélangé dans l'étain fondu, la structure du point de soudure formé étant trop fragile. Veillez à ne pas le confondre avec la couleur foncée causée par l'utilisation de soudures à faible teneur en étain. Une autre cause de ce problème est un changement dans la composition de la soudure utilisée dans le processus de fabrication et une teneur excessive en impuretés. Il est nécessaire d'ajouter de l'étain pur ou de remplacer la soudure. Le verre coloré provoque des modifications physiques de l'accumulation de fibres, telles que la séparation entre les couches. Mais cette condition n'est pas due à une mauvaise soudure. La raison en est que le substrat est trop chauffé, il est donc nécessaire de réduire les températures de préchauffage et de soudage ou d'augmenter la vitesse du substrat. Problème trois: les points de soudure PCB deviennent jaunes dorés

Dans des circonstances normales, la soudure sur la carte PCB est gris argenté, mais il y a parfois des points de soudure dorés. La principale cause de ce problème est la température trop élevée. À ce stade, il vous suffit d'abaisser la température du four à étain.problème 4: les mauvaises plaques sont également affectées par l'environnement.en raison de la structure du PCB lui - même, il est facile de causer des dommages au PCB lorsqu'il est dans un environnement défavorable. Des températures extrêmes ou des fluctuations de température, une humidité excessive, des vibrations de haute intensité et d'autres conditions sont autant de facteurs qui contribuent à la dégradation des performances des tôles, voire à leur mise au rebut. Par example, un changement de température ambiante provoque une déformation de la carte. Par conséquent, les points de soudure peuvent être détruits, la forme de la plaque peut se plier, ou les traces de cuivre sur la plaque peuvent être détruites, d'autre part, l'humidité dans l'air peut provoquer l'oxydation, la corrosion et la rouille des surfaces métalliques, telles que les traces de cuivre exposées, les Points de soudure, les Plots et les conducteurs de composants. La saleté, la poussière ou les débris qui s'accumulent sur la surface des composants et des cartes peuvent également réduire le flux d'air et le refroidissement des composants, entraînant une surchauffe et une baisse des performances des PCB. Vibrer, tomber, frapper ou plier un PCB peut le déformer et provoquer l'apparition de fissures, tandis qu'un courant élevé ou une surtension peut endommager le PCB ou provoquer un vieillissement rapide des composants et des chemins. Problème V: circuit ouvert du PCB un circuit ouvert peut se produire lorsque les traces sont déconnectées ou lorsque la soudure est uniquement sur les Plots et non sur les fils du composant. Dans ce cas, il n'y a pas d'adhérence ou de connexion entre le composant et le PCB. Tout comme les courts - circuits, ceux - ci peuvent également se produire pendant la production ou pendant le processus de soudage et d'autres opérations. Les vibrations ou les étirements, les chutes ou d'autres facteurs de déformation mécanique de la carte peuvent détruire les marques ou les points de soudure. De même, des produits chimiques ou de l'humidité peuvent causer l'usure de la soudure ou des pièces métalliques, ce qui peut entraîner la rupture des conducteurs de composants. Problème six: les composants se desserrent ou se désalignent pendant le soudage à reflux, les petits composants peuvent flotter sur la soudure fondue et finalement quitter le point de soudure cible. Les causes possibles de déplacement ou d'inclinaison comprennent les vibrations ou les battements des composants sur la carte PCB soudée en raison d'un support insuffisant de la carte, de la configuration du four de soudage à retour, des problèmes de pâte à souder, des erreurs humaines, etc.