Technologie PCB - Connaissance du placage de PCB

Connaissance du placage de PCB

1. Quels sont les principaux ingrédients dans la bouteille de cuivre électrique? Quel est son rôle et quel est le principe spécifique de la réaction?

Ingrédients principaux: sulfate de cuivre 60 - 90 g / l sel principal, fournissant une source de cuivre sulfate 8 - 12% 160 - 220 G / l conductivité du placage, sel de cuivre dissous, capacité de placage profonde; Ion chlorure 30 - 90 ppm agent lumineux auxiliaire; Cuivre agent lumineux 3 - 7 ML.

2. Quelle est la densité de courant lorsque la carte est complètement alimentée? Pourquoi faire des clips doubles et à quoi ça sert? Comment avez - vous utilisé un shunt et dans quelles circonstances devriez - vous utiliser un shunt?

La densité de courant est généralement de 1,5 à 2,5 ampères par décimètre carré; La double barre de serrage peut garantir l'uniformité de la distribution du courant sur la plaque; La bande de dérivation est utilisée pour les parties de part et d'autre de la tige conductrice cathodique proches des côtés du cylindre afin d'éviter les plaques dues aux effets de bord du champ électrique. Phénomène de surépaisseur des bords ou des plaques de bord.

3. Quelle est la différence entre les pinces simples et doubles lorsque la ligne est plaquée? Dans quel cas précis souhaitez - vous le faire!

Pour les mêmes raisons que ci - dessus, la double tige de serrage favorise l'augmentation de la répartition de l'épaisseur du revêtement de surface de la plaque.

4. Quelles sont les exigences de la méthode d'attelage lorsque le circuit est plaqué, quelle est la distance entre la plaque et la plaque? Si l'espacement est trop grand, quel est le résultat? Quel est le résultat de l'empilage des planches de bois? Comment organiser une plaque avec des trous indépendants ou des lignes indépendantes?

Serrage et contact étroit, la différence de surface des deux côtés est relativement faible; La transposition entrelacée peut être utilisée; L'espacement entre les plaques est le plus proche possible et les plaques ne sont pas empilées; La distance est trop grande, la distribution de l'épaisseur du revêtement du bord de la plaque n'est pas uniforme; Ajoutez une conception de grille auxiliaire à la conception ou utilisez un faible courant pour prolonger le temps de manière appropriée afin d'assurer l'uniformité du revêtement et d'éviter une épaisseur excessive du film et des lignes.

5. Quelle est la base pour déterminer la densité de courant pendant le processus de placage de circuit? Quelle densité faut - il utiliser dans quelles circonstances? (indication de courant)

Selon la surface réelle de la plaque qui doit être plaquée, et non la surface de la plaque; Il existe trois types de courant 1,5 - - - 2,5; Dépend du type de placage, de l'épaisseur de la plaque, de la taille des pores, de la répartition des motifs sur la plaque, etc.

6. Quelle est la relation entre le temps de placage et l'épaisseur de cuivre?

Relations linéaires; Épaisseur du placage (microns) = temps de placage minutes x densité de courant ampères / décimètre carré x 0217 microns / ampère minute.

7. Un terme que j'entends souvent est: Qu'est - ce qu'une plaque plaquée sur deux plaques signifie?

L'épaisseur de cuivre de la plaque totale de courant est appelée ampère; C'est un peu déroutant; Chaque entreprise indique que la loi n'est pas un ampère = 1 ampère / décimètre carré; Ampères = onces par pied carré = épaisseur de cuivre de 35 microns, ce qui fait référence à l'épaisseur de cuivre du substrat.

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