L'application de la métallisation de surface en céramique et la recherche sur le développement de nouvelles technologies modernes sont inséparables des matériaux, ce qui impose des exigences de plus en plus élevées pour les matériaux de PCB. Avec le développement de la science des matériaux et de la technologie des procédés, les matériaux céramiques modernes sont passés des matériaux traditionnels à base de silicate aux forces, à la chaleur, à l'électricité, au son, à la lumière et à leurs combinaisons. La surface du matériau céramique est métallisée, ce qui en fait un matériau composite avec des propriétés céramiques et métalliques, dont l'application et la recherche sont de plus en plus recherchées.
Grâce aux techniques de placage chimique, d'évaporation sous vide, de placage ionique et de pulvérisation cathodique, la surface de la Feuille de céramique peut être déposée avec des revêtements en Cu, AG, au et autres métaux ayant une bonne conductivité et soudabilité. De tels matériaux composites sont couramment utilisés pour réaliser divers composants électroniques intégrés tels que des circuits et des condensateurs. En tant que circuit intégré sur lequel est imprimé le MICROCIRCUIT, le substrat en céramique présente l'avantage d'une conductivité thermique élevée et d'une bonne résistance aux interférences. Avec le développement rapide de l'industrie électronique et de l'informatique, les circuits intégrés deviennent de plus en plus complexes et comprennent un nombre croissant de dispositifs et de fonctions. Cela nécessite un degré d'intégration de circuit de plus en plus élevé. À ce stade, l'utilisation d'un substrat métallisé en céramique peut grandement améliorer l'intégration du circuit PCB et réaliser la miniaturisation de l'électronique.
Les condensateurs, en tant que composants électriques importants, ont une utilisation très importante dans l'industrie électronique et l'industrie de l'énergie. Parmi eux, les condensateurs en céramique occupent une place très importante en raison de leurs excellentes performances. Actuellement, sa production et ses ventes sont importantes et augmentent chaque année.
Lorsque les instruments électroniques fonctionnent. D'une part, les ondes électromagnétiques rayonnent vers l'extérieur et perturbent d'autres instruments, d'autre part, elles sont également perturbées par des ondes électromagnétiques externes. De nos jours, la structure de l'électronique est de plus en plus complexe, la variété et le nombre augmentent, ainsi que la sensibilité. Par conséquent, les effets des perturbations électromagnétiques sont également de plus en plus graves et suscitent des inquiétudes. Dans le domaine du blindage électromagnétique, les céramiques métallisées de surface jouent également un rôle important. Les alliages co - P et co - Ni - P sont plaqués sur la surface de la Feuille de céramique. La teneur en phosphore dans la couche déposée est de 0,2 à 9%. La force coercitive est de 200 à 1000 oesters et est généralement utilisée comme revêtement magnétique. En raison de sa forte résistance aux interférences, il peut être utilisé comme matériau de blindage de la plus haute qualité et peut être utilisé dans des instruments très puissants et très sensibles, principalement pour les produits militaires. La métallisation céramique, qui comprend le placage chimique, le revêtement sous vide, le dépôt physique en phase vapeur, le dépôt chimique en phase vapeur et les méthodes de placage par pulvérisation, puis les dernières méthodes de revêtement ionisant telles que la technologie de métallisation activée par laser, présente des avantages évidents: 1. Forte force de liaison, la technologie laser rend la force de liaison de la couche métallique à 45mpa; 2. Peu importe la complexité de la forme de l'objet à plaquer, un revêtement uniforme peut être obtenu; 3. Coût considérablement réduit et efficacité améliorée; 4. Vert et respectueux de l'environnement, aucune pollution. En tant que nouveau matériau de PCB, la métallisation en céramique présente de nombreux avantages uniques. Son application et sa recherche ne font que commencer et il y a encore beaucoup de place pour son développement. Dans un avenir proche, les matériaux de métallisation en céramique brilleront certainement.