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Technologie PCB

Technologie PCB - Capacité parasite et inductance des pores excessifs et comment les utiliser

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Technologie PCB - Capacité parasite et inductance des pores excessifs et comment les utiliser

Capacité parasite et inductance des pores excessifs et comment les utiliser

2021-09-18
View:2302
Author:Frank

Les perçages jouent un rôle important dans la conception des circuits imprimés, mais les capacités parasites et les inductances parasites qu'ils accompagnent constituent un défi potentiel qui peut affecter considérablement les performances globales du circuit. Ces effets parasites ne doivent pas être sous - estimés, en particulier dans la conception de circuits à grande vitesse, car ils entraînent une augmentation du retard de transmission du signal et une diminution significative de la qualité du signal.


Les propriétés parasites des Vias comprennent principalement une capacité parasite et une inductance parasite. La capacité parasite du via est la capacité entre le via et la masse environnante, qui peut ne pas être significative à des fréquences relativement basses, mais qui ne doit pas être sous - estimée pour les circuits à grande vitesse. De plus, l'inductance parasite provient principalement de la structure et de l'agencement des Vias, l'influence de l'inductance parasite étant d'autant plus prononcée que les lignes de signal sont longues.


Dans la conception de circuits à grande vitesse, la capacité parasite et l'inductance parasite des Vias affectent considérablement les performances de transmission du signal. Les capacités parasites entraînent principalement des temps de montée du signal plus longs, réduisant la vitesse de fonctionnement du circuit, tandis que les inductances parasites peuvent affaiblir l'efficacité du circuit de dérivation, affectant davantage la fonction de filtrage du système d'alimentation.


L'effet principal sur le circuit de la présence d'une capacité parasite dans le sur - trou est de prolonger le temps de montée du signal et de réduire la vitesse du circuit. Dans les circuits numériques à grande vitesse, ce retard est d'autant plus prononcé que la fréquence du signal augmente (au - dessus de 1 GHz), ce qui affecte les performances globales du circuit. La capacité parasite des pores est plus qu'une simple caractéristique électrique; Sa présence entraîne un retard du signal avant qu'il n'atteigne la composante cible et nécessite donc une attention particulière de la part du concepteur.


Capacité parasite


Une inductance parasite est généralement considérée comme affectant le circuit plus fortement qu'une capacité parasite. L'inductance parasite dans le trou de passage affaiblit le condensateur de dérivation, réduisant l'efficacité du filtrage dans tout le système d'alimentation. Cette inductance provoque des perturbations de phase et une diminution de l'amplitude du signal, en particulier lors de la transmission de signaux à grande vitesse. La longueur et la structure des Vias doivent être soigneusement examinées pour réduire les effets négatifs des inductances parasites.


Selon les résultats du test, le signal est considérablement retardé à la fois à travers et sans via. Par example, en l'absence de via, le temps nécessaire à la transmission du signal au point de test suivant est de 458 PS, alors qu'il y a un via de 480 PS avec un retard de 22 PS, ce qui indique directement l'effet parasite du via. Les variations de temps de montée induites par la capacité parasite via ont été quantifiées, ce qui suggère que les concepteurs doivent le contrôler et l'optimiser dans une disposition de PCB à grande vitesse.



La capacité parasite et l'inductance des pores sont des facteurs clés non négligeables dans la conception de circuits à grande vitesse. Une conception et une disposition correctes peuvent améliorer considérablement la qualité du signal et assurer un fonctionnement stable du circuit. Dans les processus de conception futurs, il est important de continuer à étudier en profondeur l'impact de ces paramètres parasites et leurs contre - mesures d'optimisation afin d'améliorer continuellement les capacités globales de conception de PCB à grande vitesse.