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Technologie PCB

Technologie PCB - Usine de production de circuits imprimés: Protel Technology

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Technologie PCB - Usine de production de circuits imprimés: Protel Technology

Usine de production de circuits imprimés: Protel Technology

2021-09-18
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Author:Aure

Usine de production de circuits imprimés: Protel Technology

Fabricant du circuit imprimé: Protel Technology 1. Le schéma est souvent incorrect:

(1) Le rapport ERC indique que les broches ne sont pas connectées au signal:

A. les attributs d'E / s ont été définis pour les broches lors de la création du package;

B. Lors de la création de pièces ou de la mise en place de pièces, les différentes propriétés de la grille sont corrigées et les jonctions et les fils ne sont pas connectés;

C. lors de la création de pièces, le numéro d'extrémité est dans la direction opposée, l'extrémité du nom du numéro d'extrémité non doit être filetée.

(2) Les pièces dépassent les limites graphiques: aucune pièce n'est créée dans le noyau du papier graphique de la Bibliothèque de pièces.

(3) la table réseau de fichiers de projet créée ne peut être importée que partiellement dans le PCB: lors de la génération de la table réseau, la table réseau globale n'est pas sélectionnée.

(4) Lorsque vous utilisez des pièces Multi - pièces créées par vous - même, assurez - vous de ne pas utiliser de notes.

2. Le milieu de la carte PCB est incorrect:

(1) Rapport en ligne conforme à la Déclaration de rapport de mode Node non trouvé:

A. l'encapsulation utilisée par le composant dans le schéma n'est pas dans la Bibliothèque PCB;

B. Les composants dans le schéma utilisent des encapsulations avec des noms différents dans la Bibliothèque PCB;

C. les composants dans le schéma utilisent des boîtiers avec différents numéros de broches dans la Bibliothèque PCB. S'il y a un tube avec trois électrodes: les broches en Sch sont numérotées e, B, C et les broches en PCB sont numérotées 1, 2, 3.



Usine de production de circuits imprimés: Protel Technology


(2) toujours impossible d'imprimer sur une page lors de l'impression:

A. pas à l'origine lors de la création de la Bibliothèque PCB;

B. Les composants sont déplacés et tournés plusieurs fois, il y a des caractères cachés à l'extérieur des limites de la carte PCB. Sélectionnez les caractères qui affichent tous les masques, passez d'un grand PCB à un petit PCB, puis déplacez les caractères vers la frontière.

(3) Le rapport de la RDC indique que le réseau est divisé en plusieurs parties:

Indique que le réseau n'est pas connecté, visualisez le fichier d'instructions de rapport, puis recherchez à l'aide du Copper connecté sélectionné.

En outre, rappelez à vos amis d'essayer d'utiliser win2000 pour réduire les chances d'avoir un écran bleu; Exportez le fichier plusieurs fois pour générer un nouveau fichier DDB, ce qui réduit la taille du fichier et les chances de blocage Protel. Si vous faites des préréglages plus complexes, essayez de ne pas utiliser le routage semi - automatique.

Dans les préréglages PCB, le câblage est une étape clé pour compléter les préréglages du produit. On peut dire que la préparation devant elle et le Bureau sont faits pour elle. Dans tout le PCB, le processus de préréglage de câblage est le plus encadré, la technologie est la plus détaillée et le volume de bureau est le plus élevé. Le câblage PCB comprend le câblage simple face, le câblage double face et le câblage multicouche. Il existe également deux types de câblage: semi - automatique et interactif. Avant le câblage semi - automatique, il est possible de pré - câbler de manière interactive les conducteurs ayant des exigences strictes. Les bords de l'entrée et de la sortie doivent être empêchés d'être adjacents ou parallèles pour éviter les interférences par réflexion. Si nécessaire, des lignes de mise à la terre doivent être ajoutées pour l'isolation, et le câblage des deux couches adjacentes doit être perpendiculaire l'un à l'autre, prédisposant à des couplages parasites en parallèle.

Le taux de disposition du câblage semi - automatique dépend d'une disposition satisfaisante. Les règles de routage peuvent être prédéfinies, y compris le nombre de spires incurvées de la piste, le nombre de trous percés, le nombre de marches, etc. généralement, la longitude de la toile de test est atteinte d'abord, les fils courts sont rapidement connectés, puis le câblage du site n'est pas facile à explorer, Réalisez d'abord la situation globale du câblage croisé: les itinéraires de câblage de Mind ~ sont optimisés et peuvent être déchiquetés au besoin. Une chaîne Et essayez de recâbler pour améliorer l'effet global.

Jusqu'à présent, pour les préréglages PCB haute densité, les gens pensent que les Vias ne sont pas appropriés. Il consomme beaucoup de précieux canaux de câblage. Pour résoudre cette contradiction, les techniques de trous borgnes et enterrés ont été révélées, ce qui est très complet. En plus de l'effet de perçage, il économise également beaucoup de canaux de câblage, ce qui rend le processus de câblage plus pratique, plus lisse et plus complet. Le processus de préréglage d'une carte PCB est un processus complexe et simple. Si vous voulez bien le maîtriser, il faut également que la plupart des ingénieurs en électronique qui ont occupé des postes l'expérimentent et le comprennent eux - mêmes, et aient la capacité d'obtenir ce que cela signifie vraiment.

1 traitement de l'alimentation et du fil de terre

Même si le câblage dans toute la carte PCB est bien fait, les interférences causées par une mauvaise pensée de l'alimentation et du câblage de terre peuvent réduire les performances du produit et parfois même affecter son succès. Par conséquent, le câblage des fils et des fils de terre doit être pris au sérieux, en minimisant les interférences sonores générées par les fils et les fils de terre pour assurer la qualité du produit.

Tous ceux qui travaillent sur des projets de pré - conception de produits électroniques connaissent les sources de bruit entre les lignes de sol vierges et les lignes d'alimentation. Maintenant, je décris seulement le contrôle de réduction du bruit:

Un nom familier est l'ajout d'un condensateur de découplage entre l'alimentation et la terre. 7 x2 B3 k) Oui /? « e (A1 f / t n ° Y4 X, n essayez d'élargir la largeur du cordon d'alimentation et du fil de terre, de préférence le fil de terre est plus large que le cordon d'alimentation, leur relation est: fil de terre > cordon d'alimentation > ligne de signal, la largeur générale du cordon de signal est: 0,2ï½ 0,3mm, la largeur minimale peut atteindre 0,05ï½ 0,07mm, le cordon d'alimentation est de 1,2ï½ 0,5mm pour les circuits numériques PCB, vous pouvez utiliser le fil de terre large pour former Une boucle, c'est - à - dire un réseau d'utilisation de la Terre (une mise à la terre imitant un circuit ne peut pas être utilisée de cette manière)

Utilisez des couches de cuivre, grandes et petites, sur la surface de l'objet comme fil de terre pour connecter les endroits inutilisés de la carte de circuit imprimé comme fil de terre. Ou peut être fait dans une plaque multicouche, le cordon d'alimentation et le fil de terre occupent chacun une couche.

2. Traitement universel de mise à la terre des circuits numériques et analogiques

De nos jours, de nombreux PCB ne sont plus des circuits purement monofonctionnels (numériques ou analogiques), mais consistent en un mélange de circuits numériques et analogiques. C'est pour cette raison qu'il est nécessaire de prendre en compte les problèmes d'interférence mutuelle entre eux lors du câblage, notamment les interférences sonores sur la ligne de masse.

La fréquence des circuits numériques est élevée, tandis que la sensibilité des circuits analogiques est élevée. Pour les lignes de signal, les lignes de signal à haute fréquence sont aussi éloignées que possible des éléments sensibles du circuit analogique. Pour le fil de terre, l'ensemble du PCB n'a qu'un seul nœud avec le monde extérieur. Il est donc nécessaire de traiter les problèmes de mise à la terre commune numérique et analogique dans les PCB. Dans une carte de circuit imprimé, la mise à la terre numérique et la mise à la terre analogique sont pratiquement séparées. Ils ne sont pas interconnectés, mais à l'interface entre le PCB et le monde extérieur (comme les fiches, etc.). Il existe une courte connexion entre la terre numérique et la terre analogique. Notez qu'il n'y a qu'un seul point de connexion. Il existe également une mise à la terre non publique sur le PCB, qui est déterminée par le vote par défaut du système.

3, la ligne de signal est posée sur la couche électrique (terre)

Dans le câblage de plaques d'impression multicouches, comme il ne reste que peu de lignes non aménagées dans la couche de lignes de signal, l'ajout de couches supplémentaires entraîne des coûts et augmente la production d'un certain nombre de bureaux, et les coûts augmentent en conséquence. Pour résoudre cette contradiction, vous pouvez envisager le problème du câblage vers le Haut de la couche électrique (mise à la terre). La couche d'alimentation doit être utilisée en premier pour réfléchir au problème, suivie de la couche de mise à la terre. Parce qu'il est préférable de maintenir l'intégrité de la formation.

4. Traitement des jambes de connexion des conducteurs de grande et petite taille sur de grandes surfaces planes ou des surfaces d'objets

Dans une mise à la Terre (électrique) de grandes surfaces planes ou de la taille de la surface de l'objet, connectez les jambes des composants couramment utilisés avec eux et faites une réflexion intégrée sur les exigences de traitement des jambes connectées. En ce qui concerne les propriétés électriques, les Plots des pieds de l'élément et la pleine surface du cuivre sont bien connectés, mais il y a quelques dangers cachés dans l'assemblage soudé de l'élément, tels que: 1. Le soudage nécessite un chauffage haute puissance. 2. Facile à provoquer la soudure par pointillés. Ainsi, les performances électriques et les exigences de processus sont transformées en Plots à motifs croisés, appelés panneaux isolants thermiques, communément appelés Plots thermiques. De cette façon, il peut conduire à l'initiation de la virtualité en raison de la section transversale de la soudure et de la dissipation thermique. La possibilité de points de soudure est considérablement réduite. Le traitement de la branche d'alimentation (terre) de la carte multicouche est identique.