Technologie PCB - Ordre des broches des composants électroniques sur la carte PCB

Il est souvent nécessaire de placer manuellement divers transformateurs de barres de table, connecteurs, circuits intégrés de boîtier to, etc. ces appareils peuvent encore présenter des erreurs d'assemblage. Les réparations générales sont effectuées à la main, ce lien est également sujet aux problèmes de soudure inverse. Il est donc nécessaire d'expliquer la correspondance entre la méthode de positionnement de l'élément et la tampographie et la sérigraphie de l'élément sur la carte PCB.

1. Capacité

Pour les Vias en aluminium illustrés sur la figure ci - dessous, les condensateurs électrolytiques sont généralement représentés par la longueur du pied et les marques sur le corps. Les pieds longs sont positifs, les pieds courts sont négatifs. Sur le côté négatif du boîtier, il y a aussi des bandes blanches ou autres parallèles aux broches.

Une façon de le faire est de placer un signe « + » directement sur le pôle positif. Cette méthode présente l'avantage de faciliter le contrôle de la polarité après soudage. L'inconvénient est qu'il occupe une grande surface de la carte. La deuxième méthode consiste à utiliser un treillis métallique pour remplir la zone où se trouve l'électrode négative. Cette représentation de polarité occupe une petite surface de la carte, mais il n'est pas commode de vérifier la polarité après soudage. Ceci est courant dans les occasions où les composants de carte de circuit imprimé tels que les cartes mères d'ordinateur sont plus denses. Le procédé de marquage d'un condensateur sur une carte peut se référer à un condensateur électrolytique en aluminium. Pour les condensateurs électrolytiques en aluminium fixés en surface, le côté encré est négatif et la base du côté positif est généralement usinée par découpe angulaire.

2. Diodes

Pour les diodes électroluminescentes, les électrodes positives et négatives sont généralement représentées par la longueur du pied, le pied long est positif et le pied court est négatif. Parfois, ils coupent un peu sur le côté de la LED, ce qui peut également être utilisé pour indiquer le négatif. Sur une carte de circuit imprimé, un « + » sérigraphié est généralement utilisé pour désigner l'électrode positive. La polarité des diodes est indiquée par sérigraphie sur la carte. C'est plus figuratif. L'autre est de dessiner le symbole schématique de la diode directement sur la carte sérigraphique. La représentation polaire de la surface LED est très confuse. Parfois, différentes formes de représentation existent entre les différents types de boîtiers au sein du fabricant. Mais les taches ou les barres de couleur communes sont peintes du côté de la cathode de la diode électroluminescente, qui a également des coins coupés.

3. Circuits intégrés

Pour les circuits intégrés encapsulés DIP et so dont les broches sont réparties de part et d'autre, l'encoche semi - circulaire supérieure est généralement utilisée pour indiquer que cette direction est le Haut de la puce et que la première broche supérieure gauche est la première broche de la puce. Également utile sérigraphie ou laser joue une ligne sur le dessus pour exprimer. De plus, il y a des points de sérigraphie directement à côté du premier pied de la puce ou des fossettes directement sur la machine de moulage par injection. Certains circuits intégrés sont également représentés par découpe d'un bord biseauté sur le corps du bord de départ de la première branche. Pour les qfp, PLCC, BGA à quatre boîtiers: les circuits intégrés qfp utilisent généralement des points concaves, des points de sérigraphie, ou jugent l'orientation de la première broche correspondante sur le corps en fonction du type de sérigraphie. Certaines personnes utilisent la méthode de l'angle de cisaillement pour représenter le premier pied, puis le sens antihoraire est le premier pied. Notez qu'il y a parfois 3 fossettes sur la puce, donc les coins sans fossettes correspondent au côté inférieur droit de la puce.

4. Autres équipements

Les plugins sur un objet sont généralement contrôlés en positionnant les lacunes. Certaines personnes écrivent un 1 près du premier pied ou utilisent un triangle pour représenter le premier pied. D'autres appareils dessinent généralement un écran métallique sur une carte conforme à l'objet physique pour éviter une insertion incorrecte. Pour les résistances montées via, généralement sur la carte avec une extrémité commune d'un tour d'écran, ou écrire 1 près du premier pied. Afin de réglementer les exigences relatives aux Plots, à la sérigraphie et au soudage par blocage des composants sur cartes, l'IPC a publié deux normes connexes, à savoir IPC - 7351 et IPC - SM - 840. Cependant, dans la pratique, les symboles de marquage de l'orientation de l'équipement produits par le procédé de représentation de l'orientation de l'équipement défini par la CIB ont tendance à être masqués par le corps de l'équipement après soudage et ne conviennent pas à l'inspection. Par conséquent, la conception graphique de l'élément pad doit être adaptée à la situation réelle.

En résumé, dans les objets physiques, les dispositifs discrets utilisent généralement des broches courtes et longues et des méthodes de sérigraphie ou de coloration pour exprimer la polarité. Pour les circuits intégrés, on utilise généralement une forme concave, une sérigraphie, une encoche, un coin manquant, un bord manquant ou une indication directe pour marquer la première jambe. Lors de la création de graphiques de Plot, il est généralement nécessaire de dessiner selon la forme de l'équipement autant que possible et de refléter la forme et les informations de positionnement de l'équipement par la forme de la sérigraphie autant que possible, afin d'éviter l'assemblage manuel, les erreurs de soudage.