Technologie PCB - Questions fréquemment posées à surveiller dans la conception de carte PCB

La conception de PCB est basée sur un schéma de circuit pour réaliser les fonctions requises par les concepteurs de circuits. La conception de PCB est un travail très technique qui nécessite des années d'expérience accumulée. Les fabricants de cartes ci - dessous résument quelques problèmes courants dans la conception de circuits PCB pour votre référence.

1. Chevauchement de rembourrage

1. Le chevauchement des plots (à l'exception des plots de montage en surface) implique le chevauchement des trous. Pendant le forage, le foret se casse en raison de plusieurs forages au même endroit, ce qui endommage le trou de forage.

   
   

2. Deux trous sur la plaque multicouche se chevauchent. Par exemple, un trou est un disque d'isolation et l'autre est un plot de connexion (Flower PAD), de sorte que le film apparaît comme un disque d'isolation après avoir peint le film, créant ainsi des déchets.

2, abus de la couche graphique

1. Quelques connexions inutiles ont été faites sur certaines couches graphiques. À l'origine, il s'agissait d'un panneau à quatre couches, mais il a été conçu avec plus de cinq couches de câblage, ce qui a provoqué des malentendus.

   
   

2. Épargnez les tracas pendant la conception. Prenez le logiciel Protel par exemple, dessinez des lignes sur chaque couche avec une couche de tableau et utilisez la couche de tableau pour marquer les lignes. De cette manière, lors de l'exécution des données de light painting, la couche de plaque n'est pas sélectionnée et la couche de plaque est omise. Les connexions sont déconnectées ou peuvent être court - circuitées en raison de la sélection des lignes de marquage de la couche de tableau, préservant ainsi l'intégrité et la clarté de la couche graphique pendant le processus de conception.

3. Violation de la conception conventionnelle, telle que la conception de la surface des composants de la couche inférieure et la conception de la surface de soudage de la couche supérieure, causant des inconvénients.

3, placement aléatoire des caractères

1. Les Plots SMD pour les plots de couvercle de caractères causent des inconvénients pour les tests de continuité de la plaque d'impression et le soudage des éléments.

2. La conception de caractères est trop petite, ce qui entraîne des difficultés d'impression d'écran, trop de congrégation entraîne des caractères qui se chevauchent et sont difficiles à distinguer.

4. Réglage de l'ouverture de pad d'un côté

1. Les Plots d'un côté ne sont généralement pas percés. Si le forage nécessite un marquage, le trou doit être conçu pour être nul. Si une valeur numérique est conçue, les coordonnées du trou apparaissent à cet endroit lorsque les données de forage sont générées, ce qui pose un problème.

   
   

   
   

2. Si les Plots d'un côté sont percés, ils doivent être spécialement marqués.

5, utilisez le bloc de remplissage pour dessiner le rembourrage

Lors de la conception du circuit, les plots de dessin avec des blocs de remplissage peuvent être vérifiés par DRC, mais ne sont pas propices à la manipulation. Un Plot similaire ne peut donc pas générer directement les données du masque de soudure. Lors de l'application du flux de soudure, la zone du bloc de remplissage sera recouverte par le flux de soudure, ce qui rendra difficile le soudage du dispositif.