Technologie PCB - Quels problèmes sont susceptibles de se produire pendant la fabrication de la carte PCB

Lorsque nous concevons sur un logiciel de conception de PCB, c'est souvent parce que les pièces apparemment connectées sur une surface plane (propriétés électriques) ne sont pas réellement connectées. Par conséquent, lorsque nous commençons à faire des plaques basées sur des documents de conception, il est important d'opérer séquentiellement. Aujourd'hui, nous nous concentrons sur les problèmes qui se posent facilement lors de la fabrication de cartes PCB avec les trois méthodes suivantes.

1. Faire des limites physiques

Faire un cadre physique fermé sur la carte d'origine est une contrainte sur la disposition et le câblage des composants ultérieurs. La précision du soudage et du câblage des composants peut être rendue plus standardisée en définissant un cadre physique raisonnable. Mais il est particulièrement important de noter que les limites physiques de certains panneaux de bord incurvés ou des coins doivent également être mis en forme d'arc. Le premier est d'éviter que les coins pointus ne rayent les travailleurs et le second est de réduire la pression pour assurer la sécurité pendant le transport.

2. Présentation des composants et des réseaux

Dessiner des composants et des réseaux dans un cadre devrait être très simple, mais des problèmes surviennent souvent ici. Vous devez résoudre soigneusement les erreurs une par une en fonction des conseils. Sinon, plus d'efforts sont nécessaires. La question ici est généralement la suivante:

Impossible de trouver la forme encapsulée du composant, problèmes de réseau de composants, il y a des composants inutilisés ou des broches qui peuvent être rapidement résolus par comparaison.

3. Standardisation de la disposition des pièces

(1) Ordre de placement

Un installateur expérimenté place d'abord le composant dans un endroit fixe par rapport à la structure, comme une prise de courant, un voyant lumineux, un interrupteur, un connecteur, etc. il est ensuite verrouillé par logiciel pour s'assurer que la position fixe du composant se déplace ou affecte lorsque d'autres composants sont placés plus tard. Pour les plaques complexes, nous pouvons les diviser en ordre de placement et les manipuler plusieurs fois.

(2) faites attention à l'effet de la disposition sur la dissipation de chaleur

La disposition des composants doit accorder une attention particulière à la dissipation de chaleur. Pour les circuits de forte puissance, les éléments chauffants tels que les tubes d'alimentation, les transformateurs, etc. doivent être placés le plus près possible des côtés pour faciliter la dissipation de chaleur. Ne vous concentrez pas en un seul endroit et ne laissez pas les condensateurs élevés trop près pour que l'électrolyte ne vieillisse pas prématurément.

Avec les trois points ci - dessus, j'espère pouvoir aider les ingénieurs qui fabriquent des PCB.