Technologie PCB - Connaissance de la production de panneaux de trou borgne de Shenzhen Circuit Board Factory

Connaissance de la production de panneaux de trou borgne de Shenzhen Circuit Board Factory

Le moyen le plus efficace d'augmenter la densité d'une carte PCB est de réduire le nombre de trous traversants et de définir avec précision les trous borgnes et enterrés.

1. Définition de trou borgne

A: contrairement aux trous traversants, qui sont des trous traversant chaque couche, les trous borgnes sont des trous traversants qui ne sont pas percés.

B: subdivision des trous borgnes: trous borgnes (blindhore), trous enterrés buriedhole (couche externe non visible); C: différent du processus de production: le trou borgne est foré avant le pressage, le trou traversant est foré après le pressage.

2. Méthode de fabrication de carte de circuit imprimé d'usine de carte de circuit imprimé de Shenzhen

A: ceinture de forage:

(1): Sélectionnez le point de référence: Sélectionnez le trou traversant (c'est - à - dire le trou de la première bande de forage) comme trou de référence unitaire.

(2): chaque bande de perçage de trou borgne doit sélectionner un trou et marquer ses coordonnées par rapport au trou de référence de l'unité.

(3): Notez Quelle bande de forage correspond à quelle couche: le diagramme de sous - trou de l'unité et la table de pointe du foret doivent être étiquetés, les noms avant et arrière doivent être cohérents; Le diagramme de sous - trou ne peut pas apparaître avec ABC, précédé de 1st, 2nd indiquant la situation.

Notez que lorsque le trou laser est gainé avec le trou enterré intérieur, c'est - à - dire lorsque les trous des deux bandes de forage sont au même endroit, vous devez demander au client de déplacer l'emplacement du trou laser pour assurer la connexion électrique.

B: l'usine de carte de circuit imprimé de Shenzhen produit le trou d'usinage de bord de carte PNL: carte de circuit imprimé multicouche commune de PCB: la couche intérieure n'est pas percée;

(1): les rivets GH, aoigh et etgh ont tous été éjectés après que les planches aient été érodées

(2): trou de cible (forage GH) CCD: la couche externe doit sortir du cuivre, machine à rayons X: poinçonnage direct, faites attention au côté long au moins 11 pouces.

Plaque de trou borgne:

Tous les trous d'outillage ont été percés, faites attention aux rivets GH; Il faut aller vers l'extérieur pour éviter les dislocations.

(aoigh est aussi de la bière), les bords des plaques PNL doivent être percés pour distinguer chaque plaque.

3. Modifier le film:

(1): indique que le film a un positif et un négatif:

Principe général: l'épaisseur de la plaque est supérieure à 8mil (sans cuivre) pour prendre le processus de film positif; Épaisseur de plaque inférieure à 8mil (sans cuivre) Processus de prise de négatif (feuille mince);

Lorsque l'épaisseur de la ligne et l'écart de ligne sont importants, l'épaisseur de cuivre à D / F doit être prise en compte plutôt que l'épaisseur de cuivre inférieure. L'anneau de trou aveugle peut faire 5mil, pas besoin de faire 7mil. Il est nécessaire de conserver un rembourrage interne indépendant correspondent au trou borgne. Aucun trou ne peut être percé sans un trou annulaire.

4. Processus de processus d'usine de Shenzhen PCB:

La carte à trous enterrés est identique à la carte de circuit double face normale.

Plaque à trous borgnes, c'est - à - dire avec une couche externe d'un côté:

Processus positif: nécessite un seul côté d / F, assurez - vous de ne pas enrouler la mauvaise face (lorsque le cuivre du fond double face n'est pas cohérent); Lorsque D / F est exposé, la surface de cuivre brillant est recouverte de ruban adhésif noir pour empêcher la transmission de la lumière. L'épaisseur du produit fini peut facilement être surépaisse en raison de la plaque de trou borgne faite plus de deux fois. Il convient donc de contrôler l'épaisseur de la plaque et d'indiquer l'étendue de l'épaisseur du cuivre après gravure. Après avoir pressé la carte, utilisez une machine à rayons X pour percer le trou cible pour la carte multicouche.

Processus négatif: pour les plaques minces (contenant du cuivre < 12 mils), parce qu'elles ne peuvent pas être produites dans un circuit de tréfilage, elles doivent être produites dans un tracé hydrologique qui ne peut pas séparer le courant et ne peut donc pas être monoface sans courant ou tréfilage selon les exigences mi. Petit courant. Si l'on utilise un procédé à film positif, l'épaisseur de cuivre d'un côté a tendance à être trop épaisse, ce qui entraîne des difficultés de gravure et des phénomènes de lignes fines. Ce type de plaque utilise donc un procédé négatif.

5. L'ordre de perçage des trous traversants et borgnes est différent, la déviation n'est pas uniforme pendant la production

Les plaques à trous borgnes sont plus faciles à déformer et il est difficile d'ouvrir des matériaux horizontaux et droits pour contrôler l'alignement et l'espacement des tubes des plaques multicouches. Par conséquent, seuls les matériaux horizontaux ou droits peuvent être ouverts lors de la coupe.

Pour le processus d'embarquement de ce type de carte, il faut prendre soin de sceller les trous avec de la résine avant de réaliser le circuit afin de ne pas endommager davantage le circuit.