PCB SPÉCIAL - conseil en fabrication et conception page 1

PCB céramiques co - cuits à basse température (PCB LTCC)

Shape: max. 100 mm × 100 mm

Largeur / espacement de la ligne: 0075 mm / 0,15 mm min.

Printed conductor thickness: 10 ~ 25 μ M

Précision du poids de ligne d'impression: & plusmn; 10 Mu; M

Précision de l'alignement de la pile: & le; 30 mu; M

Through hole diameter: min.0.1mm

Précision de retrait du frittage: & plusmn; 0,2%

Distance between conductor and shape edge: min.0.2mm

Distance entre le trou métallique et le pipeline: min. 0,15 mm

Overlap distance of resistance / Conductor: min.0.15mm

Taille de la résistance: min. 0,15 mm et temps; 0,15 mm

Total number of media layers: ≤ 40 layers

Applications: filtre PCB, Duplex PCB, antenne à puce LTCC PCB

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2 couches de PCB en aluminium

Modèle: 2 couches de PCB en aluminium

Matériel: matériel de PCB d'aluminium

Niveau: 2 niveaux

Couleur: Blanc / noir

Épaisseur du produit fini: 1,2 mm

Épaisseur de cuivre: 1oz

Traitement de surface: sans plomb hasl

Conductivité thermique: 2.0w / m.k

Processus spécial: 2 couches de PCB en aluminium doivent être faites selon 4 couches de PCB

Application: lampe de table LED haut de gamme

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Substrat céramique DPC

Model : DPC ceramic substrate

Material : Ceramic aluminium oxide

Layer : 2Layers

Couleur: blanc

Finished Thickness : 2.4mm

Épaisseur extérieure du cuivre: 2oz

Surface Treatment : Hard Gold

Procédé spécial: support céramique PCB

Application : LED substrate PCB

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Bobine magnétique en cuivre épaisse de 4oz PCB

Modèle: PCB de bobine magnétique de cuivre épais de 4oz

Matériel: fr - 4

Nombre d'étages: 12

Couleur: jaune

Épaisseur du produit fini: 2,0 mm

Épaisseur extérieure de cuivre: 4oz

Épaisseur interne de cuivre: 3oz

Traitement de surface: or trempé

Processus spécial: PCB de cuivre épais + PCB de bobine électromagnétique

Application: bobine magnétique PCB dans l'alimentation

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Capteur papillon PCB (substrat en céramique)

Modèle: capteur d'accélérateur PCB

Matériel: carte de circuit imprimé en céramique

Couche: 2 couches PCB

Couleur: base blanche

Épaisseur du produit fini: 1,6 mm

Épaisseur de cuivre: 1oz

Traitement de surface: plaque de circuit imprimé plaqué or

Processus spécial: carte de circuit imprimé plaqué or + carte de circuit imprimé de substrat en céramique

Application: capteur d'accélérateur PCB

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Nouveaux véhicules énergétiques PCB

Model: New energy vehicle PCB

Nombre de couches: 4L

Plate thickness: 5.0mm

Minimum aperture: 1.0 mm

Minimum line width / distance: 0.5/0.27mm

Épaisseur interne du cuivre: 3,0mm

Outer copper thickness: 1oz

Surface treatment: ENIG

Minimum distance from hole to line: controlled depth milling + bending

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Step slot PCB board

Modèle: Step slot PCB board

Matériel: fr - 4 tg170

Niveau: 4 étages

Épaisseur de cuivre: 1oz

Épaisseur du produit fini: 2,0 mm

Traitement de surface: or trempé

Piste / Espacement: 6ml / 6mil

Ouverture minimale: 0,3 mm (12mil)

Processus spécial: avec fente d'escalier

Application: carte PCB de module

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Réparation au laser de circuits imprimés à film de carbone

Model : Laser repair of carbon film PCB

Matériau: fr - 4 + PCB à membrane de carbone

Layer : 2Layers

Épaisseur du cuivre: 1oz

Finished Thickness : 1.0mm

Traitement de surface: trempage de l'or

Trace/Space : 6mil/6mil

Trou minimal: 0,3 mm (12 mm)

Procédé spécial: Film de carbone imprimé, résistance à la réparation au laser

Application : RF isolator PCB, RF circulator PCB, RF resistor PCB, terminal load PCB, attenuation chip PCB, coaxial attenuator PCB, filter PCB, combiner PCB, duplexer PCB, power divider PCB, waveguide series PCB, antenna PCB, attenuation chip PCB

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PCB intégré hybride de film de carbone

Modèle: Carbon Film Hybrid Integrated PCB

Matériau: substrat céramique + Huile de carbone

Niveau: 2 niveaux

Épaisseur de PCB: 0.6mm

Épaisseur de cuivre: 1oz (35um)

Largeur de ligne: 0,2 mm

Ouverture minimale: 0,3 mm

Traitement de surface: plaqué or

Domaines d'application: ordinateur, automobile, communication, instrumentation, alimentation

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1 couche de verre PCB

Modèle: 1 couche de verre PCB

Matériel: verre + cuivre

Couche: 1 couche de verre PCB

Couleur: base en verre transparent

Épaisseur de PCB: 1.0mm

Épaisseur de cuivre: 1oz (35um)

Traitement de surface: or trempé

Épaisseur d'or: > = 3U "

Caractéristiques: haute conductivité, haute transparence, petite taille, petite valeur calorifique

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PCB en céramique AlN

Modèle: AlN Ceramic PCB

Matériaux: PCB en céramique, substrat en céramique

Couche: 2 couches de PCB en céramique

Couleur: blanc

Épaisseur de PCB: 1.0mm

Épaisseur de cuivre: 1oz (35um)

Traitement de surface: or trempé

Épaisseur d'or: > = 3U "

Ouverture minimale: 0,8 mm

Domaines d'application: antenne de communication, module de contrôle d'alimentation automobile, convertisseur AC, système de gradation, allumeur, convertisseur DC - AC, commutateur, relais à semi - conducteurs, pont redresseur, LED haute puissance, etc.

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