PCB intégré hybride de film de carbone

Le circuit intégré hybride à film épais est un type de carte de circuit intégré hybride.

1. Les circuits intégrés sont un aspect de la technologie microélectronique. Il forme et interconnecte les composants associés sur un seul substrat par un procédé particulier, formant un circuit microélectronique, remplissant ainsi une certaine fonction de circuit électronique. Selon le processus de fabrication, il peut être divisé en trois catégories: circuits intégrés à semi - conducteurs, circuits intégrés à couche épaisse et circuits intégrés à couche mince.

2. Le circuit intégré à couche épaisse (hfic) est un circuit intégré qui utilise des techniques de film épais telles que la sérigraphie, le frittage ou la polymérisation pour fabriquer des composants et leurs fils de connexion sous forme de film épais sur un substrat isolant. L'épaisseur du film est généralement de quelques microns à quelques dizaines de microns.

3. Sur la base des trois types de circuits intégrés ci - dessus, des circuits intégrés hybrides à couche épaisse ont été développés. Les éléments en couches minces et les lignes d'interconnexion sont réalisés sur un substrat isolant séparé en utilisant la technologie des couches épaisses. Coller des dispositifs passifs tels que des transistors miniatures, des circuits intégrés semi - conducteurs monolithiques, etc. sur la technologie d'assemblage à couche épaisse pour former des circuits miniatures ayant certaines fonctions.

4. Comparé au PCB, il a une large gamme de paramètres d'élément, une haute précision, une bonne stabilité, une bonne isolation entre les éléments et de bonnes caractéristiques à haute fréquence. Il est facile de fabriquer des circuits à haute tension, à courant élevé, à haute puissance, à haute température et résistants aux radiations. La conception du circuit est flexible et le cycle de développement est court. Convient pour la production multivariée et en petites quantités. Il est largement utilisé dans l'aérospatiale, l'ordinateur, l'automobile, les communications, l'instrumentation, l'alimentation et d'autres produits de consommation et d'autres produits électroniques.

5. Les caractéristiques d'application de thic sont les suivantes:

A. peut être intégré avec la puce IC pour faire un composant multifonctionnel.

B. en raison de la puissance de charge spécifique élevée que les composants imprimés peuvent supporter, de la conductivité thermique élevée du substrat et de la grande capacité de charge de puissance du module, il convient aux circuits haute puissance et haute tension.

C. Il peut être utilisé dans un ordinateur en raison de ses lignes d'interconnexion courtes et de sa faible latence de signal.

D. le module d'encapsulation élimine les circuits défectueux précoces dans le processus de criblage de processus, avec une fiabilité élevée par rapport aux circuits intégrés monolithiques.

E. le module encapsulé est beaucoup mieux que l'IC monolithique en termes de résistance à l'humidité, à la corrosion et à la rouille.

F. peut être appliqué à la combinaison de la technologie d'encapsulation de surface et des éléments à puce, le niveau d'automatisation de la production est élevé.