Fabricant et Assemblage des cartes électroniques ultra-précis, PCB haute-fréquence, PCB haute-vitesse, et PCB standard ou PCB multi-couches.
On fournit un service PCB&PCBA personnalisé et très fiable pour tout vos projets.
Modèle: Nitrure d'aluminium céramique PCB
Matériaux: PCB en céramique, substrat en céramique
Couche: 2 couches de PCB en céramique
Couleur: blanc
Épaisseur: Nitrure d'aluminium 0635 mm
Épaisseur de cuivre: 1oz (35um)
Traitement de surface: or trempé
Épaisseur d'or: > = 3U "
Ouverture minimale: 0,8 mm
Caractéristiques du processus: trou traversant, technologie de barrage en céramique
Les excellentes propriétés électriques et physiques rendent le PCB de substrat en céramique de plus en plus populaire
La conductivité thermique est de 20 à 200 W / m.k (20 à 200 fois celle des substrats en cuivre à base d'aluminium) et la résistance diélectrique est de 17 000 V / mm (17 fois supérieure à celle des autres cartes);
La rugosité de surface de la plaque céramique est de 0,2 à 0,7 µm;
Résistance à la compression supérieure à 450 MPa (supérieure à celle des PCB fabriqués à partir de n'importe quel matériau), bonnes propriétés électriques dans une variété d'environnements difficiles (haute température, humidité élevée, haute pression et corrosion élevée)
Substrat en céramique PCB
IPCB circuit Company peut traiter 3 Mil / 3 Mil circuit de précision, épaisseur de conducteur de 0,01 - 0,5 mm, remplissage de micropores, technologie d'encapsulation de barrage inorganique, circuit 3D, etc.;
Épaisseur que la société de circuit IPCB peut traiter: 0,25, 0,38, 0,5, 0635, 1,0, 1,5, 2,0, 2,5, 3,0 mm, etc.;
IPCB circuit Company peut effectuer divers traitements de surface: processus de placage d'or 1 - 30u, processus de nickel - Palladium 1 - 5u, processus de placage d'argent (3 - 30um), processus de placage de nickel (3 - 10um), processus de dépôt d'étain (1 - 3um).
Modèle: Nitrure d'aluminium céramique PCB
Matériaux: PCB en céramique, substrat en céramique
Couche: 2 couches de PCB en céramique
Couleur: blanc
Épaisseur: Nitrure d'aluminium 0635 mm
Épaisseur de cuivre: 1oz (35um)
Traitement de surface: or trempé
Épaisseur d'or: > = 3U "
Ouverture minimale: 0,8 mm
Caractéristiques du processus: trou traversant, technologie de barrage en céramique
Pour les questions techniques liées aux BPC, une équipe de soutien compétente de l'IPCB vous aidera à franchir chaque étape. Vous pouvez également demander PCB Cité ici. Veuillez contacter par e - mail sales@ipcb.com
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