Substrat céramique DPC

DPC (Direct Plate Copper) ceramic substrate, also known as direct copper-plated ceramic substrate, is a new type of ceramic substrate that combines thin film circuit and electroplating process technology. It is not only used in traditional lighting such as stage, landscape and car headlights, but also in the packaging of high-power components such as vertical cavity surface emitting lasers (vcsel), and also includes ultraviolet light emitting diodes (UV LED) and other fields. En bref, the Substrat céramique DPC, which combines the advantages of ceramic processing technology and material technology, Aura de nombreuses propriétés, telles qu'une conductivité thermique élevée, Haute isolation, Haute précision du circuit, high surface flatness, and thermal expansion coefficient matching with the chip.

Le substrat céramique DPC est un nouveau produit technologique développé avec le développement de circuits intégrés de haute puissance et de petite taille. On peut donc dire que le produit occupera une position de leader dans l'industrie future des substrats céramiques.

Substrat céramique DPCfeatures: Haute conductivité thermique, high insulation, high circuit resolution, high surface flatness, and high metal-ceramic bonding.

La plaque de base encapsulée est la clé pour relier les canaux de refroidissement intérieurs et extérieurs. It can provide electrical connection, protection, support, Dissipation de chaleur, assembly and other functions for the chip to achieve multi-pin, Réduction de la taille des produits emballés, improve electrical performance and heat dissipation, Et le but de la modularisation ultra - haute densité ou Multi - Puces.

Avec l'amélioration de la technologie au cours des dernières années, the input power of the chip has become higher and higher. Pour les produits de grande puissance, the package substrate requires high electrical insulation, high thermal conductivity, and thermal expansion coefficient matching the chip. Le passé., it was packaged on a metal PCB board, Une couche isolante est également nécessaire pour réaliser la séparation thermoélectrique. Due to the extremely poor thermal conductivity of the insulating layer, La chaleur n'est pas concentrée sur la puce, but it is concentrated near the insulating layer under the chip. Une fois qu'une puissance plus élevée est utilisée, heat dissipation problems will emerge. Ce n'est évidemment pas la direction du marché..

Support céramique PCB, substrat céramique PCB

Celui - ci. Substrat céramique DPCcan solve this problem, Parce que la céramique elle - même est isolante, elle a une bonne dissipation de chaleur. The DPC ceramic circuit board can directly fix the chip on the ceramic, Par conséquent, il n'est pas nécessaire de faire une couche isolante sur la céramique.

Les substrats céramiques DPC présentent également divers avantages

Low communication loss-the dielectric constant of the ceramic material itself makes the signal loss smaller.

La conductivité thermique des céramiques alumine à haute conductivité thermique est de 15 µ½ž35 W / MK et celle des céramiques Nitrure d'aluminium est de 170 µ½ž230 W / MK. Un meilleur effet de dissipation de chaleur peut être obtenu.

A more matching thermal expansion coefficient-the material of the chip is generally Si (silicon) GaAS (gallium arsenide), and the thermal expansion coefficient of ceramics and the chip are close, Lorsque la différence de température change brusquement, il n'y a pas de déformation importante, causing problems such as wire unsoldering, Stress interne, etc. .

La résistance à la liaison entre la couche métallique et le substrat céramique des produits de circuits imprimés en pierre céramique à haute résistance à la liaison est élevée, jusqu'à 45 MPa (résistance des tôles céramiques d'une épaisseur supérieure à 1 mm).

Pure copper through holes-Stone ceramic DPC process supports PTH (plated through holes) / Vias (vias).

Les céramiques à haute température de fonctionnement peuvent résister à de grandes fluctuations des cycles à haute et basse température et peuvent même fonctionner à 600 °C.

Les matériaux céramiques à haute isolation électrique sont eux - mêmes des matériaux isolants capables de supporter des tensions de rupture élevées..

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Le procédé de revêtement sous vide du substrat de DPC a été utilisé pour pulvériser le revêtement composite cuivre - métal sur le substrat céramique par la technologie de fabrication de films, de sorte que le cuivre et le substrat céramique ont une force de liaison super forte, puis la photorésistance à la lumière jaune a été utilisée pour la re - exposition et le développement. Le processus de gravure et d'enlèvement du film a complété la production du circuit et a finalement augmenté l'épaisseur du circuit par placage / électrodéposition. Après l'enlèvement de la photorésistance, la production du circuit métallisé est terminée.

Substrat céramique DPC is more in line with the future development direction of high density, Haute précision et fiabilité. For PCB manufacturer, Substrat céramique DPCC'est une option plus viable. IPCB Les efforts se poursuivront pour créer des produits de haute qualité, provide customers with more satisfactory products and services, Réaliser une coopération gagnant - gagnant avec les clients.