Technologie PCBA - Connaissance des équipements de soudage par retour dans l'usinage SMT

L'équipement de soudage par reflux est le composant le plus fondamental de la ligne SMT, également appelé soudage par reflux, une traduction littérale de l'anglais re - flow brasing. Le soudage par refusion est la refondue de la soudure préalablement répartie sur les plots de la plaque d'impression pour permettre la connexion mécanique et électrique entre les broches ou les extrémités de soudure des éléments de la puce et la plaque d'impression dans l'usinage de la puce SMT. Avant le soudage par refusion, imprimez la bonne quantité de pâte à souder sur les plots de PCB à l'aide d'une machine d'impression par sérigraphie, collez l'assemblage SMC / SMD à l'emplacement approprié à l'aide d'une machine de placement et envoyez la carte avec l'assemblage dans l'équipement de soudage par refusion, la pâte à souder est séchée, préchauffée, fondue, humidifiée et refroidie, Et ces composants sont soudés sur la carte de circuit imprimé. L'équipement de soudage par retour a deux structures de base, l'une est le soudage par retour de zone à température unique et l'autre est le soudage par retour de zone à température multiple.

Le four de soudage à reflux à zone de température unique contrôle la température de la zone de température au fil du temps en fonction de la courbe de température de soudage à reflux, la carte PCB étant toujours à l'intérieur du four. L'avantage de ce soudage par reflux à une seule zone de température est un faible investissement et un suivi de température facile pour la courbe de réglage. L'inconvénient est que la température varie périodiquement, ce qui entraîne de longs cycles de production et une consommation d'énergie élevée. Il convient généralement à la production en une seule pièce ou en petites quantités. Selon le rédacteur en chef de ZHONGJIN Electronics, de nombreux fabricants de puces SMT utilisent cette méthode pour la production de petites quantités de puces SMT.

Le soudage par refusion à zones Multi - températures est basé sur la courbe de température de soudage par refusion, divisant le four de soudage en plusieurs zones de température avec des températures différentes, la carte PCB traversant chaque zone de température à une vitesse constante, réalisant divers processus tels que le préchauffage, le reflux, le refroidissement, etc.

Le soudage par reflux dans les zones Multi - températures est caractérisé par un contrôle thermostatique relativement indépendant dans chaque zone de température et un algorithme de contrôle relativement simple. Son plus grand avantage est son efficacité de rachat élevée, adaptée à la production industrielle en série continue. Cependant, l'espacement physique de chaque plage de température pour le soudage par reflux Multi - température est tel que chaque plage de température présente une certaine différence de température, ce qui aura un certain impact négatif sur la carte PCB en termes de chocs thermiques et de contraintes thermiques. Il est donc possible d'utiliser plus de zones de température pour réduire cette différence de température.

Les exigences pour les processus de patch de pointe ont été assouplies en raison des caractéristiques de « reflux» et d '« auto - positionnement» du soudage par reflux; Une bonne qualité de soudage par refusion, des économies de soudure et une bonne cohérence du produit font de l'équipement de soudage par refusion l'équipement principal et la clé de l'équipement de processus PCBA.

Ce qui précède est la connaissance pertinente de l'équipement de soudage par refusion dans le traitement des puces SMT.