Fabricant et Assemblage des cartes électroniques ultra-précis, PCB haute-fréquence, PCB haute-vitesse, et PCB standard ou PCB multi-couches.
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En fonction des exigences de précision de placement et du type et du nombre de pièces, les solutions couramment utilisées à l'heure actuelle sont les suivantes:
Solution 1. Placement Multi - puce: le FPC Multi - puce est positionné sur la palette via un gabarit de positionnement et est fixé sur la palette tout au long du placement du SMT.
1. Champ d'application:
A. type d'élément: le volume de l'élément de puce est généralement supérieur à 0603, qfq et d'autres éléments avec un espacement de fil supérieur ou égal à 0,65 sont acceptables.
B. nombre de composants: plusieurs à une douzaine de composants sur chaque FPC.
C. précision d'installation: une précision d'installation moyenne est requise.
Caractéristiques d.fpc: zone légèrement plus grande, zone appropriée sans composants, chaque FPC a deux marqueurs mark pour le positionnement optique et plus de deux trous de positionnement.
2. Fixation du FPC:
Selon les données CAO de la planche à roulettes en métal, les données de positionnement internes du FPC sont lues et le modèle de positionnement FPC de haute précision est fabriqué. Faites correspondre le diamètre de la goupille de positionnement sur le gabarit à l'ouverture du trou de positionnement sur le FPC avec une hauteur d'environ 2,5 mm. Il y a deux goupilles de plateau inférieures sur le gabarit de positionnement FPC. Un lot de palettes est fabriqué à partir des mêmes données CAO. L'épaisseur de la palette est d'environ 2 mm et la déformation du matériau après plusieurs chocs thermiques doit être faible. Un bon matériau fr - 4 et d'autres matériaux de haute qualité sont meilleurs. Avant le SMT, placez la palette sur les goupilles de positionnement de la palette sur le gabarit de sorte que les goupilles de positionnement soient révélées à travers les trous de la palette.
Placez le FPC un par un sur les broches exposées, fixez - le sur le plateau avec une fine bande adhésive résistant aux hautes températures pour empêcher le FPC de se déplacer, puis séparez le plateau du gabarit de positionnement FPC pour l'impression et l'installation de soudage, la pression de collage du ruban adhésif résistant aux hautes températures (film de protection pa) doit être appropriée, Et doit être facilement Pelé après un choc à haute température. Et il n'y a pas de colle résiduelle sur le FPC.
Une attention particulière doit être accordée au temps de stockage, le plus court possible, entre la fixation du FPC sur la palette et l'impression et la mise en place de la soudure.
Solution 2. Placement de haute précision: fixer un ou plusieurs morceaux de FPC sur un plateau de positionnement de haute précision pour le placement SMT
1. Champ d'application:
A. type d'élément: presque tous les éléments traditionnels peuvent utiliser qfp avec un pas de broche inférieur à 0,65 MM.
B. nombre de composants: plus de dizaines de composants.
C. précision de placement: En revanche, la précision de placement du qfp avec une précision de placement élevée jusqu'à 0,5 mm d'espacement peut également être garantie.
Caractéristiques du d.fpc: grande surface, plusieurs trous de positionnement, marquage mark pour le positionnement optique du FPC et marquage optique pour les composants importants tels que le qfp.
2. Fixation du FPC:
Le FPC est fixé sur le plateau des composants. Cette palette de positionnement est personnalisée par lots avec une précision et une précision extrêmement élevées, la différence de positionnement entre chaque Palette étant négligeable. Après des dizaines de chocs à haute température sur une telle palette, les variations dimensionnelles et les déformations par déformation sont minimes. Il y a deux goupilles de positionnement sur ce plateau de positionnement. On a la même hauteur que l'épaisseur du FPC et un diamètre adapté à l'ouverture du trou de positionnement du FPC. L'autre goupille en t est légèrement plus haute que la précédente. Un peu, parce que le FPC est très flexible, a une grande surface et une forme irrégulière, le rôle des goupilles en t est de limiter les écarts dans certaines parties du FPC pour assurer la précision de l'impression et du placement. Pour ce mode de fixation, il est possible de traiter convenablement la tôle correspondent au pion de positionnement en T.
Le FPC est fixé sur le plateau de positionnement. Bien qu'il n'y ait pas de limite au temps de stockage, il ne devrait pas être trop long en raison des conditions environnementales. Sinon, le FPC est sujet à l'humidité, ce qui entraîne un gauchissement et une déformation qui affectent la qualité du placement.
Exigences et précautions de haute précision pour le placement et le processus FPC:
Direction fixe 1.fpc: Avant de faire le gabarit et la palette, la Direction fixe du FPC doit être considérée en premier, de sorte que la probabilité d'une mauvaise soudure pendant le processus de soudage à reflux est faible. Une solution préférée consiste à placer le composant à puce dans la direction verticale, sot et SOP horizontalement.
2. Le FPC et les composants SMD encapsulés en plastique sont également des « dispositifs sensibles à l'humidité». Une fois que le FPC absorbe l'humidité, il est plus susceptible de provoquer des déformations et des déformations, et il peut facilement être stratifié à haute température. Le FPC est donc identique au SMD tout plastique. Il doit être séché avant de sécher. En général, les grandes usines de production utilisent la méthode de séchage élevé. Le temps de séchage à 125°C est d'environ 12 heures. Le SMD en plastique dure de 16 à 24 heures à 80 degrés Celsius à 120 degrés Celsius.
3. Conservation de la pâte à souder et préparation avant utilisation:
La composition de la pâte à souder est plus complexe. Lorsque les températures sont élevées, certains ingrédients sont très instables et volatils. Par conséquent, la pâte à souder doit être scellée et stockée dans un environnement à basse température. La température doit être supérieure à 0 ° C, 4 ° C - 8 ° c est le plus approprié. Avant utilisation, lorsque la température est conforme à la température ambiante, revenir à la température ambiante pendant environ 8 heures (dans des conditions scellées). Ouvert pour utilisation après agitation. Si elle est utilisée avant d'atteindre la température ambiante, la pâte à souder absorbe l'humidité de l'air, ce qui entraîne des éclaboussures et la formation de billes d'étain lors du soudage à reflux. Dans le même temps, l'eau absorbée réagit facilement avec certains activateurs à haute température, consomme l'activateur et conduit facilement à une mauvaise soudure. La pâte à souder est également strictement interdite de restaurer rapidement la température à des températures élevées (supérieures à 32 ° c). Bien mélanger à la main. Lorsque la pâte à souder est agitée comme une pâte collante, grattez - la avec une spatule. S'il peut naturellement être divisé en plusieurs parties, cela signifie qu'il peut être utilisé. Il est préférable d'utiliser un agitateur automatique centrifuge, l'effet est meilleur, en remuant manuellement, vous pouvez éviter le phénomène de bulles d'air résiduelles dans la pâte à souder, de sorte que l'effet d'impression est meilleur.
4. Température ambiante et humidité:
En général, la température ambiante nécessite une température constante de l'ordre de 20°C et une humidité relative inférieure à 60%. L'impression de pâte à souder nécessite un espace relativement fermé avec peu de convection d'air.
5. Treillis métallique
L'épaisseur de la plaque de décharge métallique est généralement choisie entre 0,1 mm - 0,5 mm. Selon l'effet pratique, lorsque l'épaisseur de la plaque de décharge est inférieure à la moitié de la largeur du plot minimum, l'effet de décollement de la pâte de soudure de la plaque est bon, il ne reste pratiquement aucun résidu de soudure dans l'espace de fuite. La surface des trous de fuite est généralement inférieure d'environ 10% à celle des plots.
La corrosion chimique couramment utilisée n'est pas conforme en raison des exigences de précision des éléments SMT. Il est recommandé d'utiliser la corrosion chimique ainsi que le polissage chimique local, le laser et l'électroformage pour fabriquer des plaques de fuite métalliques. La méthode laser est préférée en termes de comparaison de prix et de performances.
