Technologie PCBA - Quelles inspections sont nécessaires avant l'usinage SMT?

SMT Chip Factory peut fournir des services d'usinage de puces SMT pour les composants 0201 en boîtier minimal et prend en charge diverses formes d'usinage telles que l'usinage de matériaux et l'usinage de matériaux OEM. Ensuite, je vais vous présenter Quels contrôles dois - je faire avant le traitement du patch SMT?

Traitement des puces SMT

1. Inspection des composants SMT

Les principaux éléments d'inspection des composants comprennent: soudabilité, coplanarité des broches et disponibilité, qui devraient être inspectés par échantillonnage par le Département d'inspection. Pour tester la soudabilité d'un composant, une pince en acier inoxydable peut serrer le corps du composant, le plonger dans un réservoir d'étain à 235 ± 5 degrés Celsius ou 230 ± 5 degrés Celsius et le retirer à 2 ± 0,2 s ou 3 ± 0,5 S. les extrémités soudées de la soudure sont vérifiées au microscope 20X et Plus de 90% des extrémités soudées du composant doivent être soudées.

L'atelier d'usinage de patchs SMT peut effectuer les inspections visuelles suivantes:

1. Vérifiez visuellement ou à l'aide d'une loupe que les extrémités soudées ou les surfaces des broches des composants sont oxydées ou exemptes de contaminants.

2. Les valeurs nominales, les spécifications, les modèles, la précision et les dimensions extérieures des pièces et composants doivent être conformes aux exigences du processus de fabrication du produit.

3. Les broches de sot et SOIC ne peuvent pas être déformées. Pour les dispositifs qfp multibroches avec un espacement des broches inférieur à 0,65 mm, la coplanarité des broches doit être inférieure à 0,1 mm (peut être détectée optiquement par une machine de placement).

4. Pour les produits qui doivent être nettoyés pour le traitement des patchs SMT, le marquage des composants après le lavage ne tombera pas et n'affectera pas les performances et la fiabilité des composants (inspection visuelle après le lavage).

Inspection entrante d'usinage SMT

2.printed Circuit Board (PCB) Inspection

1. Le modèle et la taille des plots de PCB, le film de blocage de soudure, l'écran en soie et les paramètres de perçage doivent répondre aux exigences de conception de la carte de circuit imprimé SMT. (exemple: vérifiez si l'espacement des plots est raisonnable, si l'écran est imprimé sur les Plots, si les trous sont faits sur les Plots, etc.)

2. La dimension extérieure de la carte de circuit imprimé doit être cohérente, la dimension extérieure de la carte de circuit imprimé, les trous de positionnement, les marques de référence doivent être conformes aux exigences de l'équipement de ligne de production.

3. PCB permet Warping taille:

1) vers le haut / convexe: la direction de la longueur de l'ensemble du PCB est Max 0.2mm / 50mm, max 0.5mm /.

2) vers le bas / concave: longueur maximale de 0,2 mm / 50 mm, longueur maximale de 1,5 mm / PCB entier.

4. Vérifiez si la carte de circuit imprimé est contaminée ou humide.

Traitement PCBA

Iii. Note sur le traitement des patchs SMT

1. Le technicien de patch de SMT porte l'anneau électrostatique d'inspection d'OK et vérifie les composants électroniques de chaque ordre sans erreur / mélange, dommages, déformation, rayures, etc. avant l'insertion.

2.plug-in pour la carte de circuit imprimé doit préparer le matériel électronique à l'avance et faire attention si la polarité du condensateur est correcte.

3. Une fois l'opération d'impression SMT terminée, vérifiez s'il y a des produits défectueux tels que des fuites, des contre - insertions, des désalignements et d'autres, et mettez le bon produit fini en étain dans le processus suivant.

4. Veuillez porter un anneau électrostatique avant l'opération de traitement et d'assemblage du patch SMT. La pièce métallique doit être proche de la peau du poignet et bien mise à la terre. Alternez les opérations avec vos mains.

5. Les pièces métalliques telles que la prise USB / if / le bouclier / le Tuner / le port réseau doivent porter des manchons lorsqu'elles sont insérées.

6. La position et l'orientation de l'ensemble d'insertion doivent être correctes, l'ensemble doit être à plat contre la surface de la plaque et l'ensemble surélevé doit être inséré dans la position du pied K.

7. Si un matériel est trouvé incompatible avec les spécifications sur SOP et Bom, il doit être signalé au Chef de groupe en temps opportun.

8. Soyez prudent lors de la manipulation des matériaux. Ne laissez pas tomber la carte PCB qui a subi le processus précédent de SMT, causant des dommages au composant. Si l'oscillateur à cristal tombe, il ne peut pas être utilisé.

9. Veuillez organiser et garder la surface de travail propre avant le travail.

10. Suivez strictement le Code d'exploitation de la zone de travail. Les produits de la première zone d'inspection, de la zone à inspecter, de la zone défectueuse, de la zone de réparation, de la zone de faible teneur en matériaux sont strictement interdits.