Technologie PCBA - Principe de soudage PCBA avec remplissage laser

Le principe du soudage PCBA à remplissage laser se réfère à la méthode de pré - Remplissage d'un matériau de soudage PCBA spécifique dans la soudure, puis de fusion par irradiation laser ou de remplissage du matériau de soudage PCBA en même temps que l'irradiation laser pour former un joint de soudage PCBA.

Par rapport au soudage PCBA sans fil, le soudage PCBA avec fil de soudage rempli au laser présente les avantages suivants: (1) Évitez les problèmes de traitement et d'assemblage des pièces trop stricts; (2) Il peut réaliser des soudures plus épaisses et plus grandes avec un PCBA moins puissant (3) La structure et les performances de la zone de soudage peuvent être contrôlées en modifiant la composition du fil de soudage de remplissage.

Conditions et contenu de l'essai

1 conditions d'essai

Ce test utilise un laser à impulsions YAG d'une puissance moyenne de 200 W, avec un mode de sortie laser d'ordre inférieur, une lentille de focalisation ayant une distance focale de F = 100 mm et protégée de l'azote.

2 contenu de l'essai

L'éprouvette est réalisée par une méthode spéciale à partir d'un fil d'acier inoxydable de 1 mm de diamètre. La figure 1 (A) en montre une. Ce qu'il faut faire pour le soudage PCBA à remplissage laser est de remplir le volet manquant de l'ouverture et de souder le PCBA, de sorte que le volet coupé se ferme pour créer un espace dans lequel l'autre volet peut se déplacer. La fente est d'environ 4 mm de long et les deux ailes peuvent être facilement ouvertes et fermées après la position de soudage PCBA.

La longueur totale de l'éprouvette est d'environ 4 cm, le fil de soudage de remplissage est un fil en acier inoxydable de la même marque, le diamètre est Φ = 0,4 mm. L'azote est utilisé comme gaz de protection, l'éprouvette de soudage PCBA est protégée par une buse d'axe latéral.

Lors du soudage PCBA, les éprouvettes de soudage PCBA sont fixées dans la zone de protection du gaz à l'aide de pinces spéciales et le soudage PCBA est effectué à l'aide d'un déclencheur laser manuel et d'un fil d'alimentation manuel. Étant donné que les éprouvettes sont plus petites, les éprouvettes traitées par le procédé de soudage PCBA à remplissage laser fondent et accumulent généralement plus de charges à l'emplacement de soudage PCBA. Il est donc nécessaire de polir et de retoucher l'emplacement de la soudure PCBA pour que la partie soudée PCBA et la structure environnante forment une transition en douceur.