Technologie PCBA - Comment concevoir le meilleur PCBA

Dans le sport, il existe un lien bien connu entre la force et la vitesse. Fondamentalement, la force ou la puissance est le facteur déterminant de la vitesse du mouvement. Cependant, à un moment donné, cette corrélation positive n’existe plus entre la Force (qui est étroitement liée à la taille du muscle) et la vitesse, et l’augmentation de la taille et de la force du muscle vous ralentit réellement. De même, dans un passé proche, la productivité et l'efficacité de l'industrie manufacturière ont eu une relation similaire.

De nos jours, les installations de fabrication les plus avancées sont toutes hautement automatisées. La réduction de la dépendance à l'égard de la capacité de répétition humaine améliore l'efficacité et la productivité et rend ces deux indicateurs plus cohérents avec la vitesse du processus. C'est vraiment la meilleure capacité d'équipement et de technologie de processus PCBA (Printed Circuit Board Assembly) qui détermine la productivité et l'efficacité. S'assurer que la carte est bien conçue et qu'elle suit la conception des directives de bon assemblage (DFA) peut minimiser le besoin d'intervention manuelle. Passons en revue ce processus pour aider à identifier les domaines de conception prioritaires afin de maximiser la vitesse de votre PCBA.

Processus d'assemblage de circuits imprimés (PCBA)

Trois étapes sont nécessaires pour transformer votre conception en une structure physique complète: 1) fabrication, 2) Achat de composants et 3) assemblage. Un composant de carte de circuit imprimé ou PCBA est l'un des deux processus de fabrication de PCB. Une autre étape est la fabrication, qui est effectuée en premier. Au cours du processus de fabrication, votre conception de carte est complète, peut être assemblée et les composants sont fermement attachés à la carte. Bien que le PCBA puisse comporter dix étapes ou plus, le processus peut être divisé en tâches principales comme suit:

Préparation

Une couche initiale de pâte à souder est appliquée sur les plots de la carte avant de placer les composants de technologie de montage en surface (SMT). Ceci est fait pour favoriser un bon écoulement lors du soudage et minimiser les défauts d'assemblage. La méthode de revêtement peut être manuelle ou automatique par impression au pochoir ou par jet.

Placement des composants

Pour les éléments SMT, le placement précis des éléments sur les Plots est essentiel. Si un côté de l'assemblage n'est pas attaché à la plaque, un alignement incorrect peut entraîner de mauvaises soudures ou des pierres tombales. Plus de flexibilité dans les composants de la technologie du trou traversant (THT); Cependant, il est généralement recommandé que le corps de l'ensemble soit le plus proche possible de la surface de la plaque.

Soudure

La méthode la plus courante pour fixer un élément SMT est le soudage par refusion. Pour les éléments tht, le soudage par vagues est la méthode préférée. Si les deux types de composants sont utilisés simultanément, les composants SMT sont généralement placés et soudés en premier. Ce n'est qu'ainsi que les composants tht peuvent être placés et soudés, étendant ainsi la tâche de soudage. La soudure de la carte double face est encore élargie grâce au montage des éléments sur les faces supérieure et inférieure. Une fois les étapes de soudage terminées pour chaque type de composant, les connexions sont vérifiées et si des problèmes sont détectés, ils doivent être retravaillés pour les corriger.

Nettoyé

Nettoyer pour enlever tous les débris excédentaires de la surface de la carte. L'alcool ou l'eau désionisée peuvent éliminer efficacement la plupart des contaminants.

Dé - commissionnalisation

Le fractionnement est le travail de diviser un panneau Multi - panneaux en unités individuelles ou PCB. C'est la dernière tâche majeure qui ne doit pas être négligée. Une conception de panneau panélisée ou inefficace entraînera beaucoup de déchets et de coûts supplémentaires.

Les tâches ci - dessus sont déterminées par votre fabricant sous contrat (cm) et la qualité du processus de fabrication dépend de votre choix de services de fabrication et d'assemblage. Cependant, certaines stratégies de conception peuvent être utilisées pour optimiser le PCBA, en particulier en termes de vitesse.

Concevoir des cartes pour optimiser la vitesse PCBA

Toute décision de conception visant à améliorer le PCBA peut et doit faire partie des lignes directrices du DFA. Ceux - ci comprennent des options conçues pour améliorer l'efficacité, la qualité ou la vitesse des processus. En particulier, pour augmenter la vitesse, nous pouvons définir une liste de tâches spécifiques que nous pouvons optimiser si cette liste est exécutée pendant le processus de conception.

Liste de contrôle d'optimisation de la vitesse d'assemblage de PCB

Phase de planification

Priorisation détermination de la vitesse lors de la sélection des services de gestion de configuration et d'assemblage.

Phase d'achat

Les composants sélectionnés peuvent être utilisés tout au long du processus de développement.

Éliminer ou minimiser l'utilisation de composants traversants.

La conception de panneau de mise en page réduit les déchets et les scores autant que possible pour une séparation rapide et facile.

Phase de fabrication

Utilisez les matériaux par défaut de cm, le flux de soudure et les couleurs de sérigraphie, ainsi que la finition de surface.

Assurez - vous que votre package de conception est complet et précis, y compris le Bom, les dessins techniques et toute information spéciale, et qu'il est le meilleur format pour cm.