Fabricant et Assemblage des cartes électroniques ultra-précis, PCB haute-fréquence, PCB haute-vitesse, et PCB standard ou PCB multi-couches.
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Le procédé PCBA est une combinaison du procédé de fabrication SMT et du procédé de fabrication DIP. Selon les exigences de différentes technologies de production, il peut être divisé en processus de fabrication d'installation SMT simple face, processus de fabrication d'insertion DIP simple face, processus d'emballage mixte simple face, processus d'emballage mixte simple face, processus d'installation SMT double face et processus d'emballage mixte double face, etc.
Le processus PCBA implique des processus tels que la plaque porteuse, l'impression, l'installation, le soudage à reflux, l'insert, le soudage à la vague, les tests et le contrôle de la qualité.
1. Installation SMT simple face
Ajoutez de la pâte à souder sur les Plots des éléments. Après l'impression de la pâte à souder à plaques nues de la carte de circuit imprimé, les composants électroniques associés sont installés par soudage à reflux, puis le soudage à reflux est effectué.
2. Cartouche DIP simple face
La carte PCB qui doit être insérée est soudée par les travailleurs de la ligne de production après l'insertion des composants électroniques, après la fixation de la soudure peut être coupée et les pieds nettoyés. Cependant, l'efficacité de production du soudage par vagues est très faible.
3. Charge mixte unilatérale
La carte PCB est imprimée avec de la pâte à souder, les composants électroniques sont installés, puis fixés avec une soudure à reflux. Après vérification de la qualité, insérez le DIP, puis effectuez une soudure à la vague ou une soudure manuelle. Si les éléments traversants sont rares, une soudure manuelle est recommandée.
4. Installation simple face et hybride rechargeable
Certaines cartes PCB sont recto - verso, connectées d'un côté et insérées de l'autre. Le processus d'installation et d'insertion est le même que pour l'usinage d'un seul côté, mais des pinces sont nécessaires pour le soudage par refusion PCB et le soudage à la vague.
5. Double face SMT installation
Pour l'esthétique et la fonctionnalité de la carte PCB, certains ingénieurs de conception de carte PCB adoptent la méthode de montage double face. Les composants de circuit intégré sont disposés du côté a et les composants à puce sont montés du côté B. Tirez le meilleur parti de l'espace de la carte PCB pour minimiser la zone de la carte PCB.
6. Mélange double face
Les deux méthodes suivantes sont mélangées des deux côtés.. Une méthode consiste à chauffer les composants PCBA trois fois, ce qui est peu efficace. La technique de la colle Rouge n'est pas recommandée pour le soudage par vagues en raison du faible taux de qualification du soudage. La deuxième méthode est applicable dans le cas où il y a plus d'éléments SMT et moins d'éléments tht des deux côtés. Le soudage manuel est recommandé. S'il y a beaucoup de pièces tht, le soudage à la vague est recommandé.
