Blogue PCB - Processus de fabrication de prise en résine PCB et fente PCB

Bouchon de résine Carte PCB Est un processus largement utilisé et favorisé ces dernières années, especially for high-precision PCB multicouche boardS et produits plus épais. Certains problèmes qui ne peuvent pas être résolus en utilisant des trous de bouchon d'huile verte et le remplissage de résine pressée, que l'on espère résoudre par des trous de bouchon de résine. En raison des caractéristiques de la résine elle - même, Il faut encore surmonter de nombreuses difficultés dans la production de cartes de circuits imprimés pour améliorer la qualité des trous de bouchon en résine.

1. La fabrication de la couche extérieure doit répondre aux exigences du négatif, le rapport épaisseur / diamètre du trou traversant doit être de - 6: 1.

Les exigences relatives aux négatifs doivent satisfaire aux conditions suivantes:

1) Largeur de ligne / espacement de ligne assez grand

2) le plus grand trou PTH est inférieur à la capacité d'étanchéité maximale du film sec

3.) l'épaisseur de PCB est inférieure à l'épaisseur maximale requise pour le film négatif.

4.) Plates without special requirements, Par exemple: placage d'or local, Nickelé plaqué or, Plaque semi - trou, Plaque d'insertion imprimée, Trous PTH sans anneau, Plaque avec fentes PTH, Etc.. Fabrication de couche intérieure Carte PCB - - pressage - - brunissement - - perçage au laser - - réduction du brunissement - - perçage de la couche externe - - cuivre coulé - - placage de remplissage de trou de plaque complète - - analyse en tranches - - figure de la couche externe - - Gravure acide de la couche externe - - couche externe Inspection optique automatisée - - processus normal ultérieur.

2, la fabrication de la couche externe doit répondre aux exigences du négatif, le rapport d'épaisseur du diamètre du trou traversant doit être supérieur à 6: 1.

En raison du rapport épaisseur - diamètre du trou traversant supérieur à 6: 1, l'utilisation d'une plaque entière pour le placage de trou de remplissage ne peut pas répondre aux exigences d'épaisseur de cuivre du trou traversant. Après l'ensemble de la plaque utilisée pour le placage de remplissage de trous, il est nécessaire de galvaniser le cuivre à travers les trous à l'épaisseur souhaitée à l'aide d'un fil de placage ordinaire, Le processus opérationnel spécifique est le suivant: production de la couche interne – pressage – brunissement – perçage laser – Réduction du brunissement – perçage de la couche externe – cuivre coulé – placage de remplissage de plaques entières – placage de plaques entières – analyse en tranches – graphique de la couche externe – gravure acide de la couche externe – Processus normal ultérieur.

3. La couche externe ne répond pas aux exigences du négatif, Largeur des lignes/L'écart de ligne est, Et le rapport des diamètres d'épaisseur des trous traversants de ladite couche externe est inférieur ou égal à 6: 1,. Fabrication de la couche intérieure Carte de circuit imprimé - - pressage - - brunissement - - perçage Laser - - réduction du brunissement - - perçage de la couche externe - - cuivre coulé - - placage de remplissage de plaques entières - - analyse de tranches - - figure de la couche externe - - placage de motifs - - Gravure alcaline de la couche externe - - couche externe Inspection optique automatisée - - processus normal ultérieur.

4. La couche externe ne répond pas aux exigences du négatif, la largeur de ligne / espace de ligne est inférieure à a; Ou largeur de ligne / écart de ligne alpha, le rapport épaisseur / diamètre du trou traversant est supérieur à 6: 1. Production de couche interne – pressage – brunissage – perçage laser – Réduction brunissante – cuivre coulé – placage de remplissage de plaque complète – analyse de tranche – Réduction du cuivre – perçage de la couche externe – cuivre coulé – placage de plaque complète – graphique externe – placage graphique externe – gravure alcaline externe – couche externe Inspection optique automatisée – suivi normal Le processus Processus de fabrication des trous de bouchon en résine de la carte PCB: d'abord percé, puis plaqué, puis cuit les trous de bouchon en résine et enfin broyé (broyage). La résine Après polissage ne contient pas de cuivre, il est donc nécessaire de faire un pad sur une couche de cuivre. Cette étape est effectuée avant le processus de perçage original du PCB. Tout d'abord, les trous à boucher sont traités, puis les autres trous sont forés selon le processus normal initial. Lorsque le trou de la fiche n'est pas inséré correctement et qu'il y a des bulles d'air dans le trou, les bulles d'air sont susceptibles de se fissurer lorsque le PCB traverse le four à étain, car elles absorbent facilement l'humidité. Lors de la fabrication des trous de prise en résine de la carte PCB, s'il y a des bulles d'air dans les trous, celles - ci sont évacuées par la résine pendant la cuisson, ce qui crée une situation où un côté est concave et l'autre convexe. Nous pouvons détecter directement un tel produit défectueux. Bien sûr, si la carte PCB nouvellement livrée a été cuite pendant le chargement, il n'y a généralement pas d'explosion de la carte.

5.. Ce qui est Carte PCB Moyenne des fentes?

Les fentes peuvent être peintes sur la couche mécanique. La largeur de la fente est linéaire et la forme de la fente est linéaire. Si vous avez besoin d'un anneau, dessinez plusieurs arcs à l'aide d'un calque mécanique. Lorsque vous dessinez, indiquez simplement que la couche mécanique est une couche rainurée. Entre le courant fort et le courant faible sur le PCB, le matériau du PCB peut également résister à une certaine tension, mais après une utilisation prolongée, le PCB peut être contaminé par la poussière et l'humidité, ce qui entraîne une diminution de la résistance à la tension, ce qui signifie que la distance de montée est réduite. Remarque: la distance de montée est le phénomène où la résistance d'isolation diminue après que la surface de l'isolateur a été contaminée et humidifiée, générant un courant électrique (ou même un arc électrique) à haute tension. Entre les hautes tensions des éléments, les fentes de PCB ne peuvent être utilisées que pour empêcher les PCB de manquer de distance de montée et d'augmenter le courant de fuite lorsqu'ils sont mouillés. Après la fente de la carte PCB, l'isolation directe de l'air est adoptée sur une courte distance, ce qui garantit la résistance à la pression de l'espace électrique dans une certaine mesure. Les fentes sous le transformateur sont faites pour mieux dissiper la chaleur du transformateur et réduire le rayonnement CEM causé par la capacité distribuée. La résistance diélectrique est la meilleure dans les solides ou les liquides, tels que les jonctions PN de diodes, les grilles isolantes de tubes mos, les huiles de transformateur. Par example, le diamètre du manchon d'un transformateur de puissance n'est pas grand et la distance entre le mât et le boîtier du transformateur n'est pas grande, mais comme il est dans l'huile de transformateur et la céramique, il peut supporter des tensions très élevées (le manchon est assez long et la surface est faite d'ondulations et de rainures pour augmenter la distance le long de la surface). Ensuite, il y a la température normale, la pression normale ou le gaz à haute pression. La pire résistance diélectrique est solide, car les surfaces solides peuvent être contaminées par la poussière et l'humidité.

Nous voulons comprendre Carte PCB Le processus de fabrication de trous de prise en résine et la fente PCB peuvent vous aider!