p>Certains disent qu'il n'y a que deux types d'ingénieurs en électronique dans le monde: les ingénieurs expérimentés et les ingénieurs inexpérimentés.. Avec
PCB board Suivi des livraisons, La conception de la compatibilité électromagnétique est un problème que nous, ingénieurs en électronique, devons considérer. Face au design, Lors de l'analyse EMC du produit et de la conception, there are five important attributes to consider:
1) Critical Device Size: The physical size of the emitting device that produces the radiation. Radio frequency (RF) current will generate an electromagnetic field that will leak out of the case through the case. La longueur de la trace sur le PCB comme voie de transmission affecte directement le courant RF.
2) Impedance matching: The impedance of the source and receiver, Et l'impédance de transmission entre les deux.
3) Time characteristics of the disturbance signal: Is the problem a continuous (periodic signal) event, or only exists in a specific operation cycle (for example, Fonctionnement à clé unique ou interférence de puissance, periodic disk drive operation or network burst transfer).
4) Strength of the interfering signal: How strong is the source energy level, Et à quel point il peut causer des interférences nocives.
5) Frequency characteristics of the interference signal: Use the spectrum analyzer to observe the waveform, Les problèmes observés dans le spectre, Il est donc facile de trouver le problème.
En outre, Certaines habitudes de conception des circuits à basse fréquence nécessitent une attention particulière.. Par exemple:, Ma mise à la terre monopoint habituelle est idéale pour les applications à basse fréquence, Mais il a été découvert plus tard qu'il n'était pas approprié pour les applications de signaux RF, Parce qu'il y a plus de problèmes EMI dans les applications de signaux RF. On croit que certains ingénieurs appliquent la mise à la terre en un seul point à toutes les conceptions de produits, mais ils ne se rendent pas compte que l'utilisation de cette méthode de mise à la terre peut causer des problèmes de CEM supplémentaires ou plus complexes..
Nous devons également prêter attention au courant dans les composants du circuit. Avec la connaissance des circuits, nous savons que le courant passe d'un endroit à haute tension à un endroit à basse tension, Le courant circule toujours dans un circuit en boucle fermée par une ou plusieurs voies, Donc, un petit cycle et une loi très importante. Pour la direction dans laquelle le courant d'interférence est mesuré:, Modifier les traces de PCB pour qu'elles n'affectent pas la charge ou les circuits sensibles. Les applications qui nécessitent des trajectoires à haute impédance de l'alimentation à la charge doivent tenir compte de toutes les trajectoires possibles dans lesquelles le courant de retour peut passer..
Il y en a un autre. PCB board Problèmes d'acheminement. L'impédance d'un fil ou d'une trace se compose de r ésistance R et d'impédance, Et à haute fréquence, Pas de réactance capacitive. Lorsque la fréquence de suivi est supérieure à 100 kHz, Le fil ou la trace crée une induction. Un fil ou une trace qui fonctionne au - dessus de l'audio peut être une antenne RF. Dans la spécification EMC, Les fils ou traces ne sont pas autorisés à fonctionner sur/20 of a certain frequency (the design length of the antenna is equal to λ/4 ou »/2 of a certain frequency). La piste devient une antenne efficace, Cela rend le post - débogage plus difficile.
Et en discuter. PCB board. , Consideration PCB board. Quand PCB board C'est énorme., La capacité anti - interférence du système diminuera avec l'augmentation de la trace, Et les coûts augmenteront. Si la taille est trop petite, Problèmes de dissipation de chaleur et d'interférence. Deuxième, determine the location of special components (such as clock components) (the clock traces should not be laid on the ground and not on the top and bottom of key signal lines to avoid interference). Troisième, Selon la fonction du circuit, Disposition générale du projet
PCB board Mise en œuvre. Dans la disposition des composants, Les parties concernées doivent être aussi proches que possible, Pour obtenir un meilleur effet anti - interférence.
