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Carte de circuit multicoucheStructure de la pile

Dans le designCarte de circuit multicouche, Les concepteurs doivent d'abord considérer les dimensions du circuit,  Carte PCB, Et déterminer les exigences de compatibilité électromagnétique (CEM) pour la structure de la carte utilisée, C'est ça, Décider d'utiliser une carte à 4 couches, Carte de circuit 6 couches ou plus.

Après avoir déterminé le nombre de couches, Déterminer où placer les couches électriques internes et comment distribuer les différents signaux sur ces couches. C'est le choix Structure empilée multicouche PCB. CetteStructure de la pile Est un facteur Facteurs importants affectant la performance EMC Carte PCB. C'est un moyen important de supprimer les interférences électromagnétiques. Cette section présentera Structure empilée de carte de circuit multicouche.

Principe de sélection et de superposition des couches.

De nombreux facteurs doivent être pris en compte pour déterminer Carte PCB multicouche. En termes de câblage, Plus de couches, Meilleurs résultats de câblage, Cependant, Le coût et la difficulté de fabrication des plaques augmentent également. Pour les fabricants, Si la structure stratifiée est symétrique est la fabrication de PCB, Par conséquent, Le choix des couches nécessite de prendre en compte tous les aspects des besoins pour un équilibre optimal. Designer expérimenté, Après avoir terminé la pré - disposition des composants, Se concentrera sur Analyse PCB. Analyser la densité de câblage de la carte Acquisition électronique de données Les outils; Resynthèse de lignes de signal avec des exigences de câblage spéciales, Par exemple, la différenciation. Le nombre et le type de lignes et de lignes de signaux sensibles déterminent le nombre de couches de signaux; Puis, Selon le type, isolement, La résistance aux interférences de l'alimentation détermine le nombre de couches électriques internes. De cette manière, Le nombre de couches de la carte entière est essentiellement déterminé.

Après avoir déterminé le nombre de couches de la carte, le travail suivant consiste à organiser rationnellement l'ordre de placement des circuits de chaque couche. Il y a deux facteurs principaux à considérer dans cette étape.

1. Distribution des couches de signal spéciales.

2, couche d'alimentation électrique et distribution stratigraphique.

S'il y a plus de couches dans la carte, il y aura plus de types d'agencements et de combinaisons de couches de signal spéciales, de couches et de couches d'alimentation. Comment déterminer. Il est plus difficile de déterminer quel mode de combinaison est le meilleur, mais les principes généraux sont les suivants.

1. La couche de signal doit être adjacente à la couche électrique interne (alimentation / couche interne), le grand film de cuivre de la couche électrique interne est utilisé pour soulever la couche de signal pour le blindage.

2.La couche dynamique interne et la formation doivent être étroitement couplées, c'est - à - dire l'épaisseur du milieu entre la couche dynamique interne et la formation.

Des valeurs plus petites doivent être adoptées pour augmenter la capacité entre la couche d'alimentation et la formation et augmenter la fréquence de résonance. Entre la couche dynamique interne et la formation. L'épaisseur du média du réservoir est définie dans le gestionnaire de pile de couches de Protel. Sélectionnez la commande design. Le système éjecte la boîte de dialogue Layer Stack manager. Double - cliquez sur le fichier préimprégné avec la souris. Cela vous permet de modifier l'épaisseur de l'isolation dans l'option épaisseur de la boîte de dialogue. Si la différence de potentiel entre l'alimentation et la ligne de masse est faible, on peut utiliser une épaisseur de couche isolante plus faible, par example 5 Mil, ¼ 0.127 mm¼.

3.. Cette Circuit imprimé haute vitesse La couche de transmission de signal dans le circuit doit être une couche intermédiaire de signal et être prise en sandwich entre deux couches électriques internes. De cette manière, Le film de cuivre de la couche électrique peut être Transmission de signal haute vitesse, Et peut également limiter efficacement Signal de circuit imprimé haute vitesse à deux. Aucune interférence extérieure entre les couches électriques internes.

4.Évitez que les deux couches de signal soient directement adjacentes. Il est facile d'introduire une diaphonie entre les couches de signal adjacentes, ce qui entraîne une défaillance fonctionnelle du circuit. L'ajout d'un plan de masse entre les deux couches de signal permet d'éviter efficacement la diaphonie.

5.Plusieurs couches électriques internes mises à la terre peuvent réduire efficacement l'impédance de la terre. Par example, les couches de signal a et de signal B prennent chacune une seule couche. Un plan de masse unique peut réduire efficacement les interférences de mode commun.

6.Prise en compte de la symétrie de la structure des couches.

C'est le contenu pertinent de la structure empilée de circuits multicontacts de carte PCB.