Blogue PCB - Causes d'un mauvais revêtement de carte PCB

1. Trou d'épingle de carte de circuit imprimé de PCB. Les trous d'épingle sont causés par l'adsorption d'hydrogène sur la surface revêtue et la libération retardée. Le liquide de placage ne peut pas mouiller la surface de la pièce plaquée, de sorte que le placage ne peut pas être électrodéposé. Au fur et à mesure que l'épaisseur du revêtement augmente autour du point de dégagement d'hydrogène, des trous d'aiguille sont formés au point de dégagement d'hydrogène. Il est caractérisé par un trou rond brillant et parfois une petite queue vers le haut. Lorsqu'il n'y a pas d'agent mouillant dans le placage et que la densité de courant est élevée, il est facile de former des trous d'épingle.

2. Points d'engourdissement. La piqûre est causée par une surface de placage impure, une adsorption de matière solide ou une suspension de matière solide dans la solution de placage. Lorsqu'ils atteignent la surface de la pièce sous l'effet d'un champ électrique, ils sont adsorbés sur la surface de la pièce, influençant le dépôt électrique. Ces substances solides sont noyées dans le revêtement galvanique de la plaque multicouche PCB, formant de petites bosses (fossettes). Ils sont caractérisés par des renflements, aucune luminosité et aucune forme fixe. En bref, ils sont causés par des pièces sales et des liquides de placage sales.

3. Bande de flux d'air. En raison d'un excès d'additif, d'une densité de courant cathodique trop élevée ou d'un agent complexant trop élevé, les stries de flux gazeux réduisent l'efficacité du courant cathodique, ce qui entraîne un dégagement d'hydrogène important. Si l'écoulement du placage est lent à ce moment - là et que la cathode se déplace lentement, l'arrangement des cristaux électrodéposés est affecté lors de la montée de l'hydrogène vers la surface de la pièce, formant des stries ascendantes de flux d'air.

4. Masque (exposition inférieure). Le masque est dû au fait que les débordements mous aux broches de la surface de la pièce n'ont pas été enlevés, de sorte qu'un revêtement électrodéposé ne peut pas être effectué ici. Le substrat peut être vu après le placage de la carte multicouche PCB, d'où le nom d'exposition au fond (car les déversements mous sont des résines translucides ou transparentes).

5. Le revêtement est fragile. Après le placage de la plaque multicouche smdpcb et le moulage, vous pouvez voir des fissures dans le coude de la broche. Lorsque la couche de nickel se rompt entre la couche de nickel et le substrat, il est déterminé que la couche de nickel est fragile. Lorsqu'il existe une fissure entre la couche d'étain et la couche de nickel, il est déterminé que la couche d'étain est fragile. La fragilité est principalement due à un excès d'additifs et de brillants, ou à un excès d'impuretés inorganiques et organiques dans les solutions de placage.

6. Airbag. La formation d'un ballon est due à la forme de la pièce et aux conditions d'accumulation de gaz. L'hydrogène s'accumule dans le « sac» et ne peut pas être évacué au niveau de la solution de placage. La présence d'hydrogène empêche l'électrodéposition du revêtement. La partie qui permet l'accumulation d'hydrogène n'a pas de revêtement. Lors du placage de la carte multicouche PCB, prêter attention à la direction d'accrochage de la pièce peut éviter les poches d'air. Comme le montre la figure, lorsque la plaque multicouche PCB de la pièce est plaquée, lorsqu'elle est accrochée perpendiculairement au fond de la cuve de placage, aucune vessie n'est créée. Lorsque le crochet est parallèle au fond de la rainure, il est facile de créer une poche d'air.

7. Ouvrez une "fleur d'étain" au Centre du Corps noir scellé en plastique. Il y a un revêtement d'étain sur le corps noir. C'est parce que la parabole ascendante du fil d'or est trop haute lorsque le tube électronique est sur la ligne de soudage. Pendant l'emballage en plastique, le fil d'or est exposé à la surface du Corps noir et l'étain est plaqué sur le fil d'or comme une fleur. Ce n'est pas un problème avec les solutions de placage.

8. "Escalade de l'étain". Il y a une couche d'étain à la jonction (à la racine) du plomb et du Corps noir, qui grimpe sur le corps noir comme une herbe murale. La couche d'étain est un revêtement lâche dendritique. C'est parce que dans le traitement de pré - placage, le cadre SMD est brossé avec du cuivre et la poudre de cuivre usée incorporée dans le corps noir n'est pas facilement emportée et devient un « Pont» conducteur. Lors du placage d'une plaque multicouche de PCB, il suffit de placer le métal électrodéposé sur le « Pont», le dépôt de polymère dendritique va ramper pour se connecter avec d'autres poudres de cuivre, la surface de l'étain rampant est de plus en plus grande.

9. Le & lt; & lt; sistane & gt; & gt; se trouve à la jonction du plomb avec le corps noir, il y a du sistane de chaque côté du plomb et des piles pyroïdales d’étain à la jonction de la face avant du plomb avec le corps noir. En effet, lorsque le cadre SMD est plaqué argent par la méthode de masquage, le dispositif de masquage n'est pas serré et est également plaqué argent là où il n'est pas nécessaire de le faire. Lors de l'emballage en plastique, certaines couches d'argent sont exposées à l'extérieur du Corps noir. Pendant le prétraitement, la couche d'argent est soulevée et l'étain plaqué sur l'argent est comme une barbe ou une pile d'étain. Surmonter l'exposition à la couche d'argent est l'une des clés de la technologie de placage de masque d'argent.

10. Revêtement de peau d'orange. Lorsque le substrat est très rugueux, ou qu'il y a Corrosion lors du prétraitement, ou que le substrat ni42fe + Cu est traité avant le placage, une partie de la couche de cuivre a été enlevée, alors que certaines zones ne l'ont pas été et toute la surface n'est pas lisse. Les conditions ci - dessus peuvent conduire à un revêtement à l'état écaillé orange.

11. Placage de cavité. La surface du revêtement a des fossettes irrégulières (contrairement aux trous d'épingle), qui est un revêtement "variole". Il existe deux situations dans lesquelles un revêtement « variole» peut se former.

(1) certaines unités utilisent la méthode de pulvérisation de perles de verre pour éliminer le trop - plein. Lorsque la pression de l'air de pulvérisation est trop élevée, l'inertie cinétique des billes de verre peut frapper la surface revêtue en petites fosses. Lorsque le revêtement est trop mince et que les fosses ne sont pas remplies, il devient un revêtement « variole».

(2) le tissu métallographique de l'alliage de matériau de matrice n'est pas uniforme, il y a Corrosion sélective pendant le traitement de pré - placage. (le métal plus actif est d'abord gravé pour former des fossettes). Le revêtement "Top face" est formé lorsque les fossettes ne sont pas remplies après le placage de la carte multicouche PCB.

Par example, pour un matériau à base de ni42fe, si ni et Fe ne sont pas mélangés de manière parfaitement homogène au cours de la métallurgie, il peut y avoir des phénomènes d'hétérogénéité métallographique de l'alliage dans certaines zones de la surface du matériau après laminage. Lors du traitement de pré - placage, le Fe étant plus actif que le ni, il est préférable de le graver sélectivement pour former des fossettes. Si le placage du panneau multicouche PCB ne peut pas être nivelé, il devient un revêtement « variole». De même, le laiton de zinc a un tel phénomène. Si la phase cuivre - Zinc - or n'est pas uniforme, alors pendant le traitement de pré - placage, le zinc est sélectivement corrodé avant le cuivre, ce qui rend le substrat enfoncé et le panneau multicouche PCB enfoncé après le placage.

12. Revêtement en forme de branche lâche. Lorsque le placage est sale, la concentration en ions métalliques principaux est élevée, le complexant est faible, les additifs sont faibles, l'anode et la cathode sont trop proches, la densité de courant est trop élevée et un revêtement dendritique lâche est facilement formé dans la zone de courant. Le revêtement lâche est comme de la mousse de plastique, les branches ne sont pas plates.

13. Double revêtement. La formation du revêtement bicouche se produit principalement lorsque la température de fonctionnement du placage est relativement élevée. Dans le processus de placage de la plaque multicouche PCB, la pièce est retirée du bain de placage et remise en place. Dans ce processus, si la pièce est soulevée pendant une longue période, le placage de la surface de la pièce dégagera du gel salin en raison de l'évaporation de l'eau et se fixera à la pièce. Lorsque la crème salée ne se dissout pas à temps, le revêtement est plaqué sur la surface de la crème salée, formant un double revêtement, tout comme les biscuits Huahua. Une couche de crème salée est prise entre les deux couches.

Pour éviter le double revêtement, il est possible de secouer la pièce dans le bain pendant quelques secondes avant le placage continu, puis de la mettre sous tension pour un placage continu après dissolution du gel salin.

14. Le revêtement est devenu noir. La principale cause du noircissement du placage est la présence d'impuretés métalliques et organiques élevées dans le placage, en particulier dans les zones à faible densité de courant; En cas de manque d'additif, un revêtement noir apparaîtra également au milieu d'un revêtement de grande surface; Si la température est trop basse et que l'activité ionique est faible, un revêtement gris - noir se forme lorsque le courant est trop élevé. Pour le traitement des impuretés métalliques, la plaque ondulée peut être utilisée comme cathode pour l'électrolyse à une température de 01 - 0,2 A / DM 2. La pollution organique peut être traitée avec 3 - 5 g / L de charbon actif. Utilisez des granulés, nettoyez d'abord avec de l'eau pure.

15. Pelage émoussé. L'alliage ni42fe est facilement émoussé. L'activation avant placage comprend deux processus chimiques, l'un d'oxydation et l'autre de dissolution de l'oxyde. Si le processus d'oxydation n'est pas suffisant ou si l'oxyde ne se dissout pas à temps, il reste des résidus d'oxyde sur la surface du revêtement et le revêtement s'écaillera ou sera rugueux.

16. Remplacez l'écaillage. S'il y a deux matériaux différents sur la même pièce. Par example, la surface du substrat en cuivre est nickelée et le cuivre est exposé aux encoches après découpe et formage. Une couche de cuivre de remplacement peut facilement être réalisée sur la couche de nickel lorsque les ions cuivre dans le bain fortement gravé augmentent jusqu'à une valeur limite. Après le remplacement du cuivre, la couche d'étain s'écaille après étamage. Dans ce cas, seule une solution fortement corrosive peut être renouvelée fréquemment pour éviter de remplacer l'écaillage.

17, pelage d'huile. Si l'huile n'a pas été enlevée pendant le traitement de pré - placage, il est indiqué qu'il n'y a pas de revêtement dans la zone contaminée du panneau multicouche PCB pendant le processus de placage. Même avec un revêtement de placage, il appartient au faux placage. Le revêtement n'est pas lié à la base, qui se soulève l'une après l'autre comme la rubéole et tombe lorsqu'elle est essuyée.

18. Revêtement de taches rondes foncées. Lorsque la pièce à usiner a une grande surface de placage, comme le radiateur du tuyau. Lorsqu'il y a beaucoup d'impuretés ou d'additifs insuffisants dans le placage, un revêtement de taches rondes foncées de couleur gris - noir se forme au Centre du radiateur, tout comme le plâtre. Parce que le Centre de la grande zone est la zone de faible courant, les impuretés sont concentrées ici. Ou lorsque l'additif est insuffisant, la capacité en profondeur de la solution de placage est réduite.

19. Le lustre du revêtement n'est pas uniforme et l'épaisseur est clairement (visuellement) inégale. Ceci est dû au fait que l'additif vient d'être ajouté et que l'additif n'est pas complètement dispersé, ce qui entraîne une incohérence des caractéristiques du bain. Après dispersion homogène de l'additif, le défaut disparaît naturellement.

20, le placage est contaminé par des fibres chimiques, le placage visible est recouvert de fibres chimiques à l'état de traces. Faire anodisé sac PP tissu avec la méthode de repassage de fer à souder peut surmonter cet inconvénient.

21. Contamination par la moisissure dans le placage (principalement dans les bains de nickelage, car l'environnement PH4 - 5 convient à la croissance de la moisissure). On voit que de nombreuses moisissures sont noyées dans le placage des plaques multicouches PCB. Dans ce cas, des mesures antiseptiques doivent être prises. Pour éviter la contamination du moule, il est nécessaire de prêter attention à l'exécution de la procédure d'ouverture du cylindre de la ligne de production.

22. Contamination de la qualité de l’eau par les mousses. La pièce est rincée dans de l'eau contenant des Bryophytes qui s'attachent à la pièce et qui s'y attachent fermement après séchage, ce qui affecte la qualité du produit. Chaque printemps, nous devrions être attentifs à la possibilité de contamination par les mousses et sensibiliser à la prévention. Si la mousse contamine la baignoire, elle s'incruste dans le revêtement.

23. La porosité du revêtement est élevée. La porosité élevée du revêtement affecte l'apparence du revêtement, les caractéristiques de protection du revêtement, raccourcit la période de stockage, affecte la soudabilité et la fragilité du revêtement est plus grande. La raison principale est le placage sale, plus d'impuretés métalliques et plus d'impuretés organiques. Le moyen d'identifier la porosité d'un revêtement est d'identifier directement les caractéristiques du placage. La plaque d'acier inoxydable polie et dégraissée est suspendue dans la plaque multicouche PCB pour le placage, le temps est d'environ 0,5 - 1H. Si le revêtement enveloppe complètement la plaque d'acier inoxydable et peut être gratté du bord avec un couteau, le revêtement entier peut être déchiré avec une bonne ténacité pour former une plaque de revêtement complète. Aligner la feuille enduite sur la lumière du soleil. Si vous ne pouvez pas voir les pores, cela prouve que les caractéristiques du placage sont très bonnes. Si vous pouvez voir l'électricité transparente (pores) petit à petit, il s'avère que le placage a de mauvaises caractéristiques. Si vous ne pouvez pas arracher le revêtement de la tôle d'acier inoxydable, le revêtement est incliné vers le haut comme une échelle de poisson, ce qui prouve que les caractéristiques du placage sont si mauvaises qu'il nécessite beaucoup de traitement du placage.

24. Il y a des différences régulières dans l'épaisseur du revêtement sur le même cintre. Cela est dû au fait que la projection du motif catho - Yang n'est pas précise (les positions relatives de l'anode et de la cathode ne sont pas adaptées) et que les lignes électriques ne sont pas réparties uniformément. Il y a des différences régulières dans l'épaisseur du placage sur le même cintre. Cela est dû au fait que la résistance de contact élastique du crochet sur lequel se trouve chaque pièce est différente. L'épaisseur de placage des contacts est bonne et vice versa. C'est une question de qualité du cintre. S'il y a deux cintres dans la même fente, l'un est épais et l'autre mince, c'est en raison du degré de vieillissement différent des deux cintres, le nouveau cintre a une faible résistance de contact et un revêtement épais et vice versa. Si la projection de l'anode et de la cathode est correcte, les deux cintres ont le même degré de vieillissement, mais l'épaisseur du revêtement est épaisse d'un côté et mince de l'autre, avec des variations régulières. Cela est dû à la corrosion ou au gel salin sur la cathode d'un côté, ce qui entraîne un mauvais contact électrique. Pour que les deux côtés de la cuve de placage soient bien conducteurs, éliminez le défaut de chute de tension élevée lorsque l'un des côtés est alimenté, si la longueur de la cuve de placage est supérieure à 1 m, vous devez alimenter les deux extrémités de la cuve de placage, et vous devez le laver régulièrement pour maintenir Un bon contact électrique.

25. Certaines cartes PCB ont des points noirs sur la surface de la pièce. Cela peut être dû à deux raisons:

(1) La coquille de la suspension vieillit et se fissure, les sels d'acide et de base suintés par les fissures sont pulvérisés par le gaz comprimé sur la pièce à usiner, contaminant le revêtement.

(2) Le niveau d'eau de rinçage est trop bas pour rincer la pièce supérieure du cintre. Les pièces qui ne peuvent pas être rincées sont contaminées par les engrenages suspendus. Par conséquent, le niveau de liquide de rinçage doit être plus élevé que la pièce au niveau supérieur du cintre.

(3) contamination croisée des gouttelettes.

(4) Il y a de l'huile dans le gaz.

(5) contamination par les opérations de déchargement manuel.

26. Il existe deux conditions possibles pour que la pièce change de couleur (jaunissement) après le placage et le séchage ou après un court temps de stockage:

(1) La concentration de la solution de neutralisation est trop mince et la température trop basse pour enlever le film.

(2) les cristaux du revêtement sont rugueux, ce qui augmente la difficulté de rincer et d'enlever le film.

27. Il y a des nodules d'étain sur la surface du revêtement. C'est parce que la boue anodique a contaminé la solution de placage et le sac PP s'est fissuré. Lorsque l'anode est dissoute, d'une part, elle est transférée dans le placage sous forme d'ions, certains sous forme d'atomes et de groupes d'atomes se précipitant dans le placage pour contaminer le placage. Lorsque les amas d'atomes entrent en contact avec la pièce, ils sont noyés dans le revêtement pour former des nodules d'étain.

28. Différence de couleur de corps noir de carte de circuit imprimé. C'est - à - dire que le corps en plastique noir devient gris - noir. En effet, dans les bacs de prétraitement ou de neutralisation pour le placage de plaques multicouches PCB, le cadre reste trop longtemps dans la solution alcaline et le corps noir a été corrodé par les alcalis. La composition du Corps noir comprend des résines époxy, des agents de nivellement, des agents de durcissement, des agents anti - vieillissement, des agents de remplissage blancs, de la mélanine, etc. lorsque le corps noir est corrodé par des alcalis, les agents de remplissage sont révélés. Blanc + noir est un phénomène de gris (Hétérochromie).