Blogue PCB - Plusieurs techniques pour améliorer la qualité du laminage de circuits imprimés

Avec le développement rapide de la technologie électronique, le développement de la technologie des cartes PCB a été stimulé. Carte de circuit imprimé PCB est développé par un seul côté, double face et une seule couche, et la proportion de PCB multicouches augmente d'année en année. La performance du multicouche PCB évolue vers une haute * précision * dense * fine * grande et petite. Le laminage est un processus important dans la fabrication de PCB multicouches. Dans la fabrication de PCB multicouches PCB, le contrôle de la qualité du laminage devient de plus en plus important. Par conséquent, afin de garantir la qualité de laminage de PCB multicouche, il est nécessaire d'avoir une bonne connaissance du processus de laminage PCB multicouche. À cette fin, sur la base de nombreuses années de pratiques de laminage, le résumé suivant a été fait sur la façon d'améliorer la qualité de laminage de PCB multicouche PCB:

I. concevoir un PCB de noyau interne qui répond aux exigences de stratification.

En raison du développement progressif de la technologie de la machine de laminage, du pressage à chaud non sous vide précédent au pressage à chaud sous vide actuel, le processus de pressage à chaud est un système fermé, invisible et tactile. Il est donc nécessaire de faire une conception rationnelle du PCB interne avant de le laminer et de fournir ici quelques exigences de référence:

1. Selon les exigences de l'épaisseur totale du panneau multicouche PCB, choisissez l'épaisseur du PCB de base. L'épaisseur du PCB de base est la même, la déviation est faible, la direction de longitude et de latitude du matériau de coupe est la même, en particulier pour les PCB multicouches de plus de 6 couches. Les directions de latitude et de longitude de chaque PCB de noyau interne doivent être identiques, c'est - à - dire que les directions de longitude et de longitude se chevauchent, et les directions de latitude et de latitude se chevauchent pour éviter les flexions inutiles.

2. Il devrait y avoir une certaine distance entre la taille de la forme du PCB de base et l'élément efficace, c'est - à - dire que la distance de l'élément efficace au bord du PCB devrait laisser autant d'espace que possible sans gaspillage de matériel. Généralement, la distance entre les PCB à quatre couches est supérieure à 10 mm et la distance entre les PCB à six couches est supérieure à 15 mm, plus le nombre de couches est élevé, plus la distance est grande.

3. Conception du trou de positionnement, afin de réduire la déviation entre les couches multicouches et multicouches de PCB, il est nécessaire de prêter attention à la conception du trou de positionnement de PCB multicouche: 4 couches de PCB ont seulement besoin de concevoir plus de 3 trous de positionnement pour percer. Pour les PCB multicouches à plus de 6 couches, en plus de la conception des trous de positionnement de trou de perçage, plus de 5 trous de rivet de positionnement de couche superposée et plus de 5 trous de positionnement de PCB d'outil de rivetage sont nécessaires. Cependant, les trous de positionnement, les trous de rivet et les trous d'outillage sont généralement conçus avec un nombre de couches plus élevé et un nombre de trous plus important, ces trous étant positionnés de manière à être le plus proche possible des côtés. L'objectif principal est de réduire les écarts d'alignement entre les couches et de laisser plus de place à la production. La conception de la forme cible répond autant que possible aux exigences de la machine cible pour reconnaître automatiquement la forme cible. Habituellement, il est conçu comme un cercle complet ou un cercle concentrique.

4. Le panneau de noyau interne exige aucun conducteur, court - circuit, circuit ouvert, aucune oxydation, surface propre, aucun film résiduel.

Deux, Choisissez la bonne configuration de feuille PP et Cu pour répondre aux exigences des utilisateurs de PCB.

Les exigences des clients pour le PP se manifestent principalement par l'épaisseur de la couche diélectrique du stratifié, la constante diélectrique, l'impédance caractéristique, la résistance à la pression et la douceur de surface, de sorte que le PP peut être choisi en fonction de:

1. Lors du laminage, la résine peut remplir l'espace dans la ligne de guidage imprimée.

2. Il peut enlever complètement l'air et les matières volatiles entre les stratifiés lors du laminage.

3. Peut fournir l'épaisseur de couche de support nécessaire pour le panneau multicouche PCB.

4. Il garantit la force adhésive et l'apparence lisse.

Sur la base de nombreuses années d'expérience dans la production, je pense personnellement que PP peut être configuré avec 7628, 7630 ou 7628 + 1080, 7628 + 2116 pour stratifier 4 couches. Pour les PCB multicouches à 6 couches ou plus, le choix du PP est principalement 1080 ou 21167628 principalement pour augmenter l'épaisseur de la couche diélectrique. PP nécessite également un placement symétrique pour assurer l'effet miroir et empêcher la flexion du PCB.

5, la Feuille de cuivre est principalement configurée avec différents modèles selon les besoins des utilisateurs de PCB, la qualité de la Feuille de cuivre est conforme à la norme IPC.

Iii. Technologie de traitement de PCB de noyau interne

Lors du laminage de PCB multicouches PCB, le traitement du noyau interne PCB est nécessaire. Le processus de traitement du PCB interne est l'oxydation noire et le brunissement. Le processus d'oxydation est la formation d'un film d'oxyde noir d'une épaisseur de 0,25 - 4).50mg / cm2 sur la Feuille de cuivre interne. Le processus de brunissement (brunissement horizontal) est la formation d'un film organique sur une feuille de cuivre interne. Le processus interne de traitement de PCB a les fonctions suivantes:

1. Augmenter la surface spécifique entre la Feuille de cuivre interne et la résine pour renforcer la force de liaison entre eux.

2. Augmenter la mouillabilité efficace de la résine fondue sur la Feuille de cuivre lors de l'écoulement, de sorte que la résine fluide peut atteindre pleinement le film d'oxyde, après Solidification montre une forte adhérence.

3. Empêcher l'effet de l'eau de décomposition de l'agent de durcissement dicyanamine sur la surface de cuivre à haute température.

4. Activez le panneau multicouche de PCB, améliorez la résistance à l'acide et empêchez le cercle de poudre dans l'opération humide.

Iv. Contrôle organique d'appariement des paramètres de stratification se réfère principalement à l'appariement organique de la "température, pression et temps" du stratifié.

1. Plusieurs paramètres de température sont importants pendant la température et le processus de laminage. C'est - à - dire que la température de fusion de la résine, la température de solidification de la résine, la température de consigne du PCB chaud, la température réelle du matériau et la vitesse de chauffage changent. Lorsque la température du système de température de fusion atteint 70 ° C, la résine commence à fondre. C'est en raison d'une augmentation supplémentaire de la température que la résine fond davantage et commence à couler. Pendant 70 - 140 degrés Celsius, la résine s'écoule facilement. C'est grâce à la fluidité de la résine que le remplissage et le mouillage de la résine sont garantis.

Avec l'augmentation progressive de la température, lorsque la température atteint 160 - 170 ° C, la fluidité de la résine devient petite, puis petite et finalement nulle. Cette température est appelée température de durcissement. Pour que la résine soit bien remplie et mouillée, il est important de contrôler la vitesse de chauffage, qui est la concrétisation de la température de laminage, c'est - à - dire de contrôler quand et à quelle hauteur la température augmente. Le contrôle de la vitesse de chauffage est un paramètre important qui affecte la qualité du laminage des panneaux multicouches PCB. En général, la vitesse de chauffage est contrôlée à 2 - 4 degrés Celsius / minute. Le taux de chauffage est étroitement lié aux différents types et quantités de pp. le taux de chauffage de 7628pp peut être plus rapide, à savoir 2 - 4 C / min, 10802116pp peut être contrôlé à 1,5 - 2 C / min, la quantité de PP peut être grande. La vitesse de chauffage ne peut pas être trop rapide, car la vitesse de chauffage est trop rapide, la mauvaise mouillabilité du PP, la grande fluidité de la résine, le temps est court, il est facile de provoquer un glissement, affectant la qualité du stratifié. La température du PCB chaud dépend principalement du transfert de chaleur du PCB en acier, du PCB en acier, du papier bovin en cuir, etc., généralement 180 - 200 ℃.

2.pcb la pression et la pression du PCB multicouche dépendent de la capacité de la résine à remplir les espaces intercouches et à évacuer les gaz intercouches et les volatiles. Comme la presse à chaud est divisée en presse à chaud non sous vide et presse à chaud sous vide, il y a une période de pression à partir de la pression. Compression à deux et plusieurs étages. La presse générale sans vide adopte une pression générale et à deux étages. La pompe à vide utilise une pression à deux et plusieurs étages. La compression Multi - niveaux est généralement utilisée pour les multicouches de PCB hautes, fines et fines. La pression est généralement déterminée par les paramètres de pression fournis par le fournisseur P, généralement de 15 à 35 kg / CM 2.

3. Les paramètres de temps et de temps sont principalement le contrôle du temps de pression, du temps de montée en température et du temps de gel. Pour les stratifiés à deux et plusieurs étages, la clé du contrôle de la qualité du stratifié est le temps de contrôle de la pression principale et la détermination du temps de transition de la pression initiale à la pression principale. Si la pression principale est appliquée trop tôt, trop de résine peut être extrudée et caoutchoutée, ce qui entraîne des phénomènes indésirables tels que le manque de gel sur les stratifiés, les PCB minces et même les planches à roulettes. Si la pression principale est appliquée trop tard, l'interface de jonction sera défectueuse, vide ou bulle.

Par conséquent, comment déterminer les paramètres logiciels de la température, de la pression et du temps de laminage est une technologie clé pour le laminage de panneaux multicouches PCB. Sur la base de l'expérience de nombreuses années de pratique du laminage, il est considéré que les paramètres du logiciel de laminage "température, pression et temps" sont organiquement adaptés. Les paramètres optimaux du logiciel "température, pression et temps" ne peuvent être déterminés que sur la base de la qualification du test. Cependant, les paramètres « température, pression, temps» peuvent être déterminés en fonction de différentes combinaisons de PP, de différents fournisseurs de PP, de différents modèles de polypropylène et de différentes caractéristiques du polypropylène lui - même.