Blogue PCB - Sélection des circuits imprimés à micro - ondes

Pour la sélection Remplacement des circuits imprimés à micro - ondes, Les propriétés diélectriques doivent d'abord être prises en considération., Mais en même temps. Type et épaisseur de la surface de la Feuille de cuivre, Adaptabilité environnementale, L'usinabilité et d'autres facteurs doivent être pris en considération., Et les coûts.

Type et épaisseur de la Feuille de cuivre Remplacement des circuits imprimés à micro - ondes Sont 35 et 18 ans; ¼ m. Plus la Feuille de cuivre est mince, Plus il est facile d'obtenir une grande précision graphique, Par conséquent, les graphiques micro - ondes de haute précision ne doivent pas dépasser 18 ¼ m feuille de cuivre. Si une feuille de cuivre de 35 pouces ¼ m est sélectionnée, Une grande précision graphique rend l'usinabilité pire, Et la proportion de produits non conformes augmentera inévitablement. IPCB Fabrication de PCB à micro - ondes L'expérience montre que le type de feuille de cuivre affecte également la précision des graphiques. Actuellement, Il existe deux types de feuilles de cuivre: les feuilles de cuivre laminées et les feuilles de cuivre électrolytiques.. La Feuille de cuivre estampée est plus appropriée pour la fabrication de graphiques de haute précision que la Feuille de cuivre électrolytique, Donc quand vous choisissez Matériaux PCB micro - ondes, Vous pouvez envisager de choisir un substrat pour le calandrage des feuilles de cuivre.

Choix de l'usinabilité des produits de remplacement des circuits imprimés à micro- ondes avec l'amélioration des exigences de conception, certains Substrats de circuits imprimés à micro - ondes sont équipés de doublures en aluminium. L'apparition de ce substrat doublé d'aluminium impose une pression supplémentaire au Processusus de fabrication. Le processus de production graphique est complexe, le traitement de contour est complexe et le cycle de production est prolongé. Par conséquent, le substrat avec revêtement en aluminium ne doit pas être utilisé autant que possible, qu'il soit disponible ou non.

Les substrats micro - ondes de la série TMM de Rogers sont constitués de poudres céramiques remplies de résine thermodurcissable. Parmi eux, le substrat tmm10 est rempli de plus de poudre céramique, ce qui est fragile en performance, ce qui rend la fabrication de motifs et le traitement de contour très difficile, et facile à endommager ou à former des fissures internes, le rendement est relativement faible. À l'heure actuelle, la forme de la tôle tmm10 est usinée au laser, ce qui entraîne un coût élevé, une faible efficacité et un long cycle de production. Par conséquent, si possible, les substrats de la série RT / daroid de Rogers qui satisfont aux exigences de performance diélectrique correspondantes peuvent être choisis.

Adaptabilité environnementale des solutions de rechange aux circuits imprimés à micro - ondes le choix des substrats à micro - ondes existants ne pose aucun problème dans la plage de température ambiante requise par la norme - 55 - + 125 -. Mais il y a deux autres choses à considérer,

1. Influence de la porosité sur le choix du substrat. Pour les tôles à micro - ondes nécessitant une métallisation à travers les pores, plus le coefficient de dilatation thermique de l'axe Z du substrat est élevé, plus la probabilité de rupture des pores métallisés est élevée sous des chocs à haute et basse température. Par conséquent, le substrat avec un coefficient de dilatation thermique de l'axe Z plus faible doit être choisi autant que possible à condition que les propriétés diélectriques soient respectées.

2. Influence de l'humidité sur le choix de la plaque de base: l'absorption d'eau de la résine de base elle - même est très faible, mais après l'ajout de matériaux de renforcement, l'absorption globale d'eau augmentera, et l'utilisation dans un environnement d'humidité élevée affectera les propriétés diélectriques. Par conséquent, les substrats à faible absorption d'eau doivent être choisis ou protégés par des mesures structurelles et techniques.

Conception de la structure PCB micro - ondes De plus en plus complexe en raison de l'apparition de panneaux micro - ondes, Et la demande de précision dimensionnelle est très élevée. La même variété a un rendement élevé, Il est donc nécessaire d'appliquer la technologie de fraisage NC. Donc,, Les caractéristiques de l'usinage NC doivent être pleinement prises en considération lors de la conception des panneaux micro - ondes., Les coins intérieurs de toutes les pièces usinées doivent être conçus pour être arrondis afin de faciliter le formage par usinage unique..

La conception de la structure des tôles à micro - ondes ne doit pas être trop précise, car la déformation dimensionnelle des matériaux non métalliques est très importante et la précision de traitement des pièces métalliques ne peut pas être utilisée pour les tôles à micro - ondes. L'exigence d'une grande précision du profil peut être due au fait que lorsque la ligne Microstrip est reliée au profil, la déviation du profil affecte la longueur de la ligne Microstrip et, par conséquent, les performances micro - ondes. En fait, un dégagement de 0,2 mm doit être laissé entre l'extrémité de la ligne Microstrip et le bord de la plaque afin d'éviter l'influence de la déviation du contour.

Le procédé de fabrication des PCB micro - ondes est différent de celui des PCB simples, doubles et multicouches ordinaires. Il agit non seulement comme composant de structure et connecteur, mais aussi comme ligne de transmission de signaux. La fabrication de micro - ondes est limitée par le nombre de couches de fabrication de micro - ondes, les caractéristiques des matières premières micro - ondes, les exigences relatives à la fabrication de trous métallisés, les méthodes de revêtement de surface final, les caractéristiques de conception des circuits, les exigences relatives à la précision des lignes de fabrication, l'avancement des équipements de fabrication et des médicaments liquides, Le procédé de fabrication sera adapté aux exigences spécifiques. Par exemple, le procédé de nickelage en circuit comprend le procédé de nickelage graphique positif et le procédé de nickelage graphique négatif. Par conséquent, différents procédés de fabrication sont utilisés pour différents types de micro - ondes et exigences de traitement.

Description du procédé des PCB micro - ondes

1. Lors de l'interconnexion des graphiques de circuit, le procédé négatif de nickelage de l'or graphique peut être sélectionné.

Afin d'améliorer le taux de qualification de la fabrication par micro - ondes, le procédé d'impression négative par électrodéposition graphique Nickel - or doit être adopté autant que possible. Parce que si le procédé de plaque positive de l'électrodéposition graphique Nickel - or est utilisé, si le fonctionnement n'est pas contrôlé correctement, il y aura un problème de qualité de la pénétration Nickel - or.

La plaque micro - onde Rogers de la marque RT / duroid 6010 substrat doit adopter le procédé de plaque positive de nickelage de modèle en raison de la ferraille de cheveux longs sur le bord du fil pendant le processus de placage de modèle après la gravure.

Lorsque la précision de fabrication du circuit doit être inférieure à ± 0,02mm, le procédé de fabrication de plaques à membrane humide doit être adopté pour les points correspondants de chaque procédé.

Lorsque la précision de fabrication du circuit est supérieure à ± 0,03mm, le procédé de fabrication de plaques à film sec ou humide peut être utilisé dans la partie correspondante de chaque procédé.

6. Pour les plaques micro - ondes en PTFE diélectrique telles que Rogers RT / duroid 5880, RT / duroud 5870, ultralam2000, RT / doroid 6010, Attendez.., la métallisation interstitielle peut être effectuée à l'aide d'une solution de naphtalène de sodium ou d'un plasma. Cependant, aucun prétraitement actif n'est nécessaire pour tmm10, tmm10i, ro4003, ro4350, etc.

Fabrication de circuits imprimés à micro - ondes is developing towards the common rigid processing of FR-4, De plus en plus de procédés et de technologies de fabrication rigides sont appliqués au traitement par micro - ondes. Il est incorporé dans la structure multicouche de la fabrication par micro - ondes, Amélioration de la précision de fabrication des circuits, 3D usinage NC et diversification des revêtements de surface. En outre, Avec l'augmentation du type de substrat de PCB micro - ondes et l'amélioration des exigences de conception, L'IPCB a besoin d'optimiser davantage les procédés de fabrication des micro - ondes existants et de rester à jour pour répondre à la demande croissante de micro - ondes. Fabrication de PCB.