L'actualité PCB - Tendances du développement de la technologie de fabrication de PCB à l'étranger

Tendances du développement de la technologie de fabrication de circuits imprimés à l'étranger

Avec le développement de la fabrication de micro - dispositifs et de la technologie de montage en surface, l'innovation et l'amélioration de la technologie de fabrication de plaques imprimées ont été accélérées, en particulier la largeur de ligne des motifs de circuit. Actuellement, il est largement adopté à l'étranger par trois fils entre les broches pour atteindre l'utilité. La largeur de ligne à ce stade est de 4 - 5 fils passant entre les broches et il évolue vers une largeur de ligne plus fine. Le câblage de la carte de circuit imprimé a été aminci pour s'adapter à l'espacement plus étroit des multi - conducteurs SMD. Les processus promus sont les suivants: utilisation générale de systèmes CAD / CAM, conversion des données fournies par la conception en matériaux de production par le biais de systèmes de fabrication; Utilisation d'une fine feuille de cuivre et d'une fine couche sèche de photolithographie dans les matières premières; En raison de l'espacement étroit, une carte de circuit imprimé est nécessaire. La surface de la carte a une surface de cuivre lisse et plane pour créer des micro - Plots et des motifs de circuit avec des lignes fines et un espacement étroit; Le substrat utilisé doit avoir une capacité de choc thermique élevée afin que la carte de circuit imprimé puisse être utilisée dans des appareils électriques. Le processus ne produit pas de défauts tels que des bulles d'air, des couches et des renflements de Plots après plusieurs utilisations, assurant une grande fiabilité de l'ensemble monté en surface; Et l'utilisation d'une feuille de cuivre à haute viscosité et d'une résine époxy modifiée pour s'assurer qu'elle est suffisante à la température de soudage. Elle doit avoir une résistance élevée à la liaison et une stabilité dimensionnelle élevée pour assurer la cohérence et la précision du positionnement du motif de circuit fin pendant la production. En résumé, la technologie de fabrication de circuits imprimés à fil fin et à pas étroit évolue très rapidement. Si vous voulez suivre la technologie de pointe dans le monde, vous devez comprendre les tendances actuelles dans ce domaine à l'étranger.

2. Tendances du développement de la technologie de processus clés à l'étranger

1. Négatif et processus de transfert graphique

La qualité de la production de films minces et de la transmission graphique a un impact direct sur la qualité de production des graphiques de circuits fins. Pour cette raison, les systèmes de conception assistée par ordinateur (CAO) sont généralement utilisés dans la production de négatifs pour concevoir des circuits et s'interfacent avec la fabrication assistée par ordinateur (CAM) pour produire des négatifs photopeints de haute précision et haute résolution par conversion de données. En raison de la densité élevée des fils, la largeur et l'espacement des fils sont de 0,10 à 0,05 mm, afin d'assurer la précision et la précision du motif de fil négatif, ainsi que la qualité d'image du motif de circuit, les exigences de propreté de la Chambre de travail sont élevées, généralement 10 000 ou 1 000 sont utilisées pour assurer une image de film de haute qualité.

En ce qui concerne les procédés de transfert de motifs, les matériaux utilisés pour l'imagerie sont des photorésists minces à haute résolution et des photorésists liquides sont utilisés pour le CD (électrophorèse) et le soudage par résistance. Parmi eux, la couche de photolithographie enduite d'électrophorèse a une épaisseur de 5 à 30 microns, peut être contrôlée et peut atteindre une résolution de 0,05 à 0,03 mm, jouant un rôle important dans l'amélioration de la précision et de la cohérence du motif de circuit fin et du motif de soudure par résistance.

Dans le processus de transfert de motif de circuit, en plus du contrôle strict des paramètres de processus, la propreté de l'atelier est également élevée, atteignant des normes inférieures à 10 000. Pour assurer la haute qualité de la transmission graphique, il est essentiel d'assurer des conditions de travail intérieures, telles que le contrôle de la température intérieure à 21 ± 1 ° C et de l'humidité relative à 55 - 60%. Les négatifs et les produits semi - finis produits pour l'imagerie par transfert d'image doivent être inspectés à 100%.

2. Technologie de forage

La qualité du perçage doit d'abord assurer la haute fiabilité et la haute qualité des trous de placage, la qualité du perçage doit être strictement contrôlée. À cet égard, une grande importance a été accordée à l'intérieur et à l'extérieur du pays. En particulier, l'épaisseur et l'ouverture de la carte de circuit imprimé multicouche encapsulée en surface sont relativement élevées, de sorte que la qualité des trous métallisés est devenue la clé pour améliorer le taux de passage de la carte de circuit imprimé encapsulée en surface. Actuellement, le diamètre du trou traversant étranger est de 0,25 - 0,30 MM. La clé des trous traversants de petit diamètre est le développement et l'utilisation de foreuses CNC de haute précision et de grande stabilité. Ces dernières années, des foreuses CNC et des outils spéciaux capables de percer des trous de 0,10 mm de diamètre ont été développés et utilisés à l'étranger. En ce qui concerne le forage, dites - nous qu'il est important de choisir correctement les paramètres du processus de forage sur la base de l'étude des caractéristiques physiques et chimiques du substrat. Dans le même temps, il est nécessaire de choisir correctement les matériaux auxiliaires utilisés et les outils et les pinces correspondants (par exemple: plaque arrière supérieure et inférieure, méthode de positionnement, foret, etc.). Pour s'adapter aux micropores, la technologie de perçage laser est également utilisée.

3. Technologie de métallisation de trou

En ce qui concerne la technologie de métallisation des trous, afin d'assurer une grande fiabilité de la qualité de la métallisation des trous, le prétraitement après le forage utilise un nouveau procédé de rétroérosion et de décontamination, la méthode du permanganate de potassium à faible teneur en alcalin, qui offre une excellente surface de paroi de trou éliminant les rainures de coin et les défauts de fissure. Il adopte également le processus de placage direct avancé, le processus de métallisation sous vide et d'autres méthodes de processus pour répondre aux besoins de métallisation de tous les types de petits trous de carte de circuit imprimé, de micro - pores, de trous borgnes, de trous enterrés.

4. Processus de laminage sous vide

En particulier pour la fabrication de circuits imprimés multicouches, la presse multicouche sous vide est couramment utilisée à l'étranger. Ceci est dû aux exigences d'impédance caractéristique (Z0) des motifs internes des cartes de circuits imprimés multicouches montées en surface. Car l'impédance caractéristique est liée à l'épaisseur de la couche diélectrique et à la largeur du fil (voir la formule ci - dessous):

Z0 = 60 / îlot. Ln.4h / d0 Note: l'îlot est la constante diélectrique du matériau

H Épaisseur du matériau diélectrique

D0 est la largeur réelle du fil

La constante diélectrique et la largeur réelle du fil sont connues, de sorte que l'épaisseur du matériau diélectrique devient un facteur clé de l'impédance caractéristique. Avec l'équipement de laminage sous vide et le contrôle informatique, la qualité du laminage a été considérablement améliorée. Parce que les couches de la carte de circuit imprimé multicouche ont été évacuées pour éliminer les volatiles moléculaires faibles avant la Lamination sous vide, la pression de laminage est considérablement réduite, il s'agit simplement de la pression de laminage traditionnelle du substrat de circuit imprimé multicouche / 4 - 1 / 2, de sorte que l'épaisseur du matériau diélectrique entre les couches de motifs conducteurs de la carte de circuit imprimé multicouche soit uniforme, de grande précision, avec de faibles tolérances et que l'indicateur technique de l'impédance caractéristique Z0 soit dans les limites des exigences de conception. Dans le même temps, l'utilisation du processus de laminage sous vide améliore la planéité de surface de la carte de circuit imprimé multicouche et réduit les défauts de qualité de la carte de circuit imprimé multicouche (tels que le manque de colle, la stratification, les points blancs et le désalignement, etc.).

Iii. La technologie de détection est un moyen important de garantir la mise en œuvre du processus

Selon le développement de la technologie d'assemblage électrique de la technologie d'insertion de broches à la technologie d'encapsulation de surface (technologie de montage direct à puce nue et technologie d'espacement fin) - technologie de module multi - puces (MCM) ou technologie d'encapsulation Multi - puces, il rend plus difficile la détection de motifs de circuits imprimés multicouches. À cette fin, des équipements de détection de haute précision et de grande stabilité sont développés et utilisés à la maison et à l'étranger. Actuellement, il existe deux types de dispositifs de détection: sans contact et avec contact.

1. Technologie de détection sans contact

La technologie de détection est un moyen important de fournir des données sur les performances physico - chimiques des cartes de circuits imprimés. Avec l'évolution de la précision et de la densité des graphiques imprimés, l'utilisation des méthodes de vision artificielle a longtemps été inadaptée aux exigences de développement à grande vitesse de la haute technologie. La technologie et l'équipement d'inspection ont connu un développement rapide et la fonction d'utilisation a progressivement remplacé l'inspection visuelle artificielle pour juger de la qualité du produit. Il est passé de l'inspection de l'apparence des modèles de circuits à l'inspection des modèles de circuits internes, poussant ainsi l'inspection pure dans la direction d'une combinaison de surveillance de la qualité et de réparation des défauts entre les processus. Ses principales caractéristiques sont: l'utilisation et l'application de la technologie logicielle et matérielle de l'ordinateur, de la technologie de traitement d'image et de reconnaissance de formes à grande vitesse, du matériel de traitement à grande vitesse, du contrôle automatique, de la mécanique de précision et de la technologie optique, est le produit intégré de nombreuses technologies de pointe. Aucun contact, aucun dommage, aucune pièce de détection n'est endommagée, elle peut détecter où le contact ne peut pas être détecté. Parmi ceux - ci, il existe les types d'appareils suivants:

La technologie et l'équipement de détection d'apparence de plaque nue sont AOI (Optical Tester). Les graphiques numériques 2D sont testés principalement par la méthode de vérification des spécifications de conception. Avec l'avènement de la technologie de montage en surface et des cartes de circuit imprimé moulées en trois dimensions, la méthode d'inspection des spécifications de conception aura une signification complètement différente. Il peut détecter non seulement la largeur et l'espacement des fils, mais aussi la hauteur des fils. L'existence d'un agencement tridimensionnel nécessite donc nécessairement des capteurs et des techniques d'imagerie plus avancés. La technologie d'inspection sans contact AOI est un produit tout - en - un qui intègre des technologies d'inspection telles que les rayons X, l'infrarouge et d'autres.

Technologie de détection en perspective de la couche interne par rayons X

La longueur focale des rayons X utilisée au début était de 300 isla¼ m et sa précision de détection ne pouvait atteindre que 0,05 mm. Actuellement, la longueur focale a atteint l'ordre du micron et a pu être mesurée avec une précision de 10 microns. Utilisé en combinaison avec le traitement d'image, il est possible d'effectuer une perspective haute résolution et l'inspection des motifs de circuit interne de la carte de circuit imprimé multicouche.

2. Technologie et équipement de détection de contact

La méthode de test de la carte de circuit imprimé utilise principalement un testeur en ligne, également appelé test de fonction statique. Il existe actuellement de nombreux modèles avec des équipements avancés capables de traiter rapidement les défauts de qualité (y compris les circuits ouverts et les courts - circuits) causés par des erreurs lors de la fabrication. Il existe des testeurs de continuité universels, des testeurs de continuité spécialisés et des testeurs de continuité mobiles à sonde volante. Ce dernier est adapté pour les tests de performance électrique de petites quantités de cartes de circuits imprimés haute densité, double face et multicouches de haute précision.