L'actualité PCB - Analyse des variations de résistance capacitive induites par une carte PCB

Maintenant, le développement de produits électroniques est de plus en plus miniaturisé, la carte de circuit imprimé est de plus en plus petite et de plus en plus raffinée, pour la taille générale de la carte de circuit imprimé numérique déterminée par la puce et le dispositif d'alimentation, la performance est essentiellement stable et la capacité anti - interférence est forte, tandis que la fréquence du signal est relativement faible.

Cependant, pour les circuits imprimés avec des signaux haute fréquence et des cartes RF, la disposition du PCB est plus raffinée et le câblage du PCB affecte la démodulation et la réception finales du signal, affectant la stabilité et la fiabilité du produit. Par conséquent, la conception de PCB a des exigences pour le câblage de signaux à haute fréquence. À ce stade, il est nécessaire de prendre en compte les paramètres de résistance et de capacité induits par le câblage PCB, qui ne peuvent être ignorés.

Les valeurs de résistance de différentes largeurs sont différentes à différentes températures. Par example, à 25 degrés Celsius, s'ils sont recouverts de cuivre de 1 OZ d'épaisseur, les valeurs de résistance des différentes longueurs de lignes de transmission de PCB mil ont les relations curvilignes suivantes.

Lorsque la même longueur de PCB est hors ligne, plus la largeur de la ligne est large, plus la valeur de la résistance est faible.

À 125 degrés Celsius, pour une zone de couverture de cuivre de 1 OZ, la résistance de la ligne de transmission PCB est liée à la longueur et à la largeur, comme suit:

En revanche, lorsque la longueur et la largeur de la ligne sont identiques, plus la température est élevée, plus la résistance augmente. Comme le montre la figure, la valeur de résistance d'une résistance cuivrée de 20mil X 5mil 1oz a été augmentée de 1mÍ.

Par conséquent, la conception doit tenir compte de l'application de la température ambiante et du débit, en concevant des largeurs de ligne et des largeurs de ligne appropriées.

Dans la conception de PCB, la capacité est affectée par le câblage parallèle. La formule de calcul de la capacité inter - plaques de câblage en parallèle est la suivante:

K = constante diélectrique du vide dans l'espace libre, k = 8854 â 10 - 3 PF / mm en unités métriques et 2247 â 10 - 4 PF / mm en unités impériales.

â est la longueur, l'unité métrique est le millimètre et l'unité impériale est le mil.

W est la largeur, mm en métrique et mil en impérial.

H = espacement entre les plans (mm en métrique, mil en impérial)

Islaµr = constante diélectrique relative du PCB, islaµrâ 4,5 pour la carte PCB fr - 4.