L'actualité PCB - Qu'est - ce qu'une carte PCB et comment vérifier

PCB design, abréviation de PCB (Printed Circuit Board) Printed Circuit Board

La méthode spécifique est la suivante

1. Objectif et fonction

1.1 spécifiez les opérations de conception, améliorez l'efficacité de la production et Améliorez la qualité du produit.

2. Champ d'application

1.1 Xxx Département de développement de la société VCD super vcddvd audio et d'autres produits.

3. Responsabilité

3.1 tous les ingénieurs en électronique, techniciens et dessinateurs informatiques du Département de développement XXX.

4. Qualifications et formation

4.1 avoir une base technologique électronique;

4.2 Avoir une connaissance de base des opérations informatiques;

4.3 Familiarisez - vous avec l'utilisation du logiciel de dessin de PCB par ordinateur.

5. Guide de travail (longueur en mm)

5.1 largeur minimale de la ligne de feuille de cuivre: panneau 0,3 mm, panneau 0,2 mm, feuille de cuivre de bord Min 1,0 mm

5.2 Espace minimum de feuille de cuivre: panneau: 0.3mm, panneau: 0.2mm.

5.3 La distance minimale de la Feuille de cuivre au bord de la plaque est de 0,55 mm, la distance minimale de l'élément au bord de la plaque est de 5,0 mm, la distance maximale de la plaque au bord de la plaque est de 4,0 mm

5.4 La taille du joint (diamètre) de l'ensemble général de montage par trou traversant est le double de l'ouverture, le panneau double est au minimum de 1..5mm et le panneau simple est au minimum de 2,0mm. Si vous ne pouvez pas utiliser un coussin rond, utilisez un tour de taille. Tapis de formage, comme indiqué dans l'image ci - dessous (s'il existe une bibliothèque standard de composants,

Sous réserve de la Bibliothèque de composants standard)

La relation entre les côtés longs et courts des plots et les trous est:

5.5 Le condensateur électrolytique ne peut pas toucher les éléments chauffants, les résistances de forte puissance, les varistances, les tensions, les appareils de chauffage, etc. la distance minimale du condensateur de désactivation au radiateur est de 10,0 mm et la distance minimale des éléments au radiateur est de 2,0 MM.

5.6 Les composants de grande taille (tels que les transformateurs, les condensateurs électrolytiques de 15,0 mm de diamètre et plus, les prises à courant élevé, etc.) augmentent la surface de la Feuille de cuivre et de l'étain supérieur, comme le montre la figure ci - dessous; La zone de la partie hachurée doit être la même que la zone du plot.

5.7 Il ne doit pas y avoir de pièces en feuille de cuivre (mise à la terre extérieure) dans le rayon de 5,0 mm du trou de vis. (selon les exigences du schéma structurel).

5.8 Il ne doit pas y avoir d'huile sérigraphique à l'emplacement supérieur de l'étain.

5.9 Si la distance centrale entre les tampons est inférieure à 2,5 mm, les tampons adjacents doivent être enveloppés d'huile sérigraphique et la largeur de l'encre est de 0,2 mm (0,5 mm recommandé).

5.10 Ne placez pas le cavalier sous le ci ou sous les composants des moteurs, potentiomètres et autres boîtiers métalliques volumineux.

5.11 dans la conception de PCB de grande surface (plus de 500cm2), empêcher la carte PCB de se plier lors du passage dans le four de soudage, laisser un espace de 5 à 10 mm de large au milieu de la carte PCB, ne pas placer de composants (câblage), pour le passage dans le four de soudage. Lorsque vous ajoutez une barre de pression pour empêcher la carte PCB de se plier, les zones ombragées dans l'image ci - dessous:

5.12 chaque Transistor doit être marqué sur le treillis métallique avec les broches e, C, B.

5.13 pour les pièces qui doivent être soudées après avoir traversé un four à étain, les plaques doivent être écartées de l'emplacement de l'étain et dans le sens opposé au sens de passage. La taille du trou d'observation est de 0,5 mm à 1,0 mm, comme le montre la figure ci - dessous:

5.14 lors de la conception d'un panneau double face, faites attention à l'assemblage du boîtier métallique, le boîtier est en contact avec la plaque imprimée lors de l'insertion, le rembourrage supérieur ne peut pas être ouvert et doit être recouvert d'huile verte ou d'huile sérigraphique (par exemple, un oscillateur à cristaux à deux broches).

5.15 afin de réduire les courts - circuits sur les points de soudure, il n'y a pas de fenêtres à huile vertes dans les trous traversants de toutes les plaques imprimées double face.

5.16 L'orientation du four à étain sur chaque PCB doit être indiquée à l'aide de Flèches pleines:

5.17 La distance minimale entre les trous est de 1,25 mm (le panneau double face n'est pas valide)

5.18 lors de la mise en page, la direction de mise en place de l'IC d'emballage DIP doit être perpendiculaire à la direction de passage dans le four de brasage, et non parallèle, comme le montre la figure ci - dessous; Si la disposition est difficile, le placement horizontal de l'IC est autorisé (l'IC du boîtier Op est placé dans la direction opposée au DIP).

5.19 la direction du câblage est horizontale ou verticale, il faut 45 degrés pour entrer de la verticale à l'horizontale.

5.20 Le placement des composants est horizontal ou vertical.

5.21 Le texte sérigraphié est placé horizontalement ou pivoté de 90 degrés vers la droite.

5.22 si la largeur de la Feuille de cuivre entrant dans les Plots circulaires est inférieure au diamètre des plots circulaires, il faut ajouter des larmes. Comme le montre la figure:

5.23 Le Code matériel et le numéro de conception doivent être placés dans les espaces vides de la plaque.

5.24 utilisez raisonnablement un endroit sans câblage comme terre ou source d'énergie.

5.25 Le câblage doit être aussi court que possible, en accordant une attention particulière au câblage plus court des lignes d'horloge, des lignes de signal de bas niveau et de toutes les boucles haute fréquence.

5.26 Les lignes de masse et les systèmes d'alimentation des circuits analogiques et numériques doivent être complètement séparés.

5.27 les fenêtres doivent être partiellement ouvertes s'il y a une grande surface (plus de 500 millimètres carrés) de fils de terre et de fils d'alimentation sur la plaque d'impression. Comme le montre la figure:

5.28 Les trous de positionnement des plaques d'impression des Inserts électriques sont spécifiés ci - dessous. Aucune pièce ne peut être placée dans une pièce colorée, à l'exception des pièces insérées manuellement. L est compris entre 50 et 330 mm, tandis que H est compris entre 50 et 250 mm, Si vous dépassez 330x250, il sera remplacé par une planche manuelle. Le trou de positionnement doit être sur le côté long.

Concepts de base de la conception de PCB

1, utiliser le moins possible

Les trous, une fois que vous avez choisi de les surporer, assurez - vous de traiter les espaces entre les trous et les entités environnantes, en particulier entre les lignes et les surporescences (qui peuvent facilement être négligés dans les couches intermédiaires et les surporescences). S'il s'agit d'un câblage automatique, vous pouvez sélectionner l'élément "on" dans le Sous - menu via Minimization 8 pour le résoudre automatiquement. (2) plus la capacité de transfert requise est grande, plus la taille du trou de passage requis est grande. Par exemple, un trou de passage pour connecter la couche d'alimentation et la couche de terre

3, couche de sérigraphie (superposition)

Pour faciliter l'installation et l'entretien du circuit, le motif de logo et le Code texte requis sont imprimés sur les surfaces supérieure et inférieure de la plaque d'impression, telles que l'étiquette et la valeur nominale de l'élément, la forme du contour de l'élément et le logo du fabricant, la date de production, etc. Lorsque de nombreux débutants conçoivent le contenu pertinent de la couche sérigraphique, Ils ne prêtent attention qu'à un placement soigné et esthétique des symboles de texte, ignorant l'effet PCB réel. Sur les plaques d'impression qu'ils ont conçues, les caractères sont bloqués par des éléments ou envahissent la zone de soudure et sont effacés, certains éléments étant marqués sur des éléments adjacents. Cette conception variée apportera de nombreux avantages à l'assemblage et à la maintenance. Pas pratique Le principe correct de la mise en page du texte sur la couche sérigraphique est: « pas d'ambiguïté, les points en un coup d'œil, belle et généreuse».

4. Particularités de SMD

Il existe un grand nombre d'encapsulations SMd, c'est - à - dire des équipements de soudage de surface, dans la Bibliothèque d'encapsulations Protel. La plus grande caractéristique de ce type de dispositif, en plus de sa petite taille, est la distribution unilatérale des trous d'épingle. Par conséquent, lors du choix de ce type de périphérique, il est nécessaire de définir la surface du périphérique afin d'éviter le « manque de broches (manque de plns) ». En outre, les notes textuelles pertinentes de tels éléments ne peuvent être placées que le long de la surface sur laquelle se trouve l'élément.

5, zone de remplissage en forme de grille (plan extérieur) et zone de remplissage (remplissage)

Tout comme les noms des deux, la zone de remplissage en maille est le traitement d'une grande surface de feuille de cuivre en maille, la zone de remplissage ne conservant que l'intégrité de la Feuille de cuivre. Les débutants ne voient souvent pas la différence entre les deux sur l'ordinateur lors de la conception, en fait, il suffit de zoomer et vous pouvez le voir en un coup d'œil. C'est parce qu'il n'est généralement pas facile de voir la différence entre les deux, qu'il est plus prudent de les séparer lors de l'utilisation. Il convient de souligner que le premier a un fort effet inhibiteur sur les interférences à haute fréquence dans les caractéristiques du circuit, adapté aux besoins. Les endroits remplis de grandes surfaces sont particulièrement adaptés, en particulier lorsque certaines zones sont utilisées comme zones blindées, partitions ou lignes d'alimentation à fort courant. Ce dernier est principalement utilisé là où des zones plus petites sont nécessaires, telles que les extrémités générales de ligne ou les zones de virage.

6. Rembourrage

Les Plots sont le concept le plus fréquemment touché et le plus important dans la conception de PCB, mais les débutants négligent souvent leur choix et leurs modifications et utilisent des plots ronds dans la même conception. Le choix du type de rembourrage de l'élément doit tenir compte de la forme, des dimensions, de la disposition, des conditions de vibration et de chauffage et de la direction de la sollicitation de l'élément. Protel offre une gamme de Pads de différentes tailles et formes dans la Bibliothèque de paquets, tels que des Pads ronds, carrés, octogonaux, ronds et de positionnement, mais parfois cela ne suffit pas et vous devez les éditer vous - même. Par exemple, pour les Plots qui génèrent de la chaleur, subissent des contraintes et des courants plus importants, ils peuvent être conçus en « forme de larme». Dans notre conception familière des plots de broche de transformateur de sortie de ligne PCB couleur, de nombreux fabricants adoptent simplement cette forme. En général, en plus de ce qui précède, les principes suivants doivent être pris en compte lors de l'édition des plots vous - même:

(1) Lorsque la forme n'est pas uniforme en longueur, il ne faut pas trop tenir compte de la différence entre la largeur du fil et la longueur de certains côtés du plot;

(2) lors du câblage entre les coins de plomb des éléments, il est généralement nécessaire d'utiliser des plots asymétriques de longueur asymétrique;

(3) les dimensions de chaque trou de Plot d'élément doivent être modifiées et déterminées individuellement en fonction de l'épaisseur des broches de l'élément. Le principe est que la taille du trou est de 0,2 à 0,4 mm supérieure au diamètre de la broche.

7, toutes sortes de films (masque facial)

Ces films ne sont pas seulement indispensables dans le processus de production de PCB, ils sont également nécessaires pour le soudage des composants. En fonction de l'emplacement du "film" et de sa fonction, le "film" peut être divisé en un masque de soudure de surface d'élément (ou de surface de soudure) (top ou Bottom) et un masque de soudure de surface d'élément (ou de surface de soudure) (top ou Bottom Paste Mask). Comme son nom l'indique, le film brasé est un film appliqué sur les Plots pour améliorer la soudabilité, c'est - à - dire que les taches rondes de couleur claire sur la plaque verte sont légèrement plus grandes que les Plots. L'inverse est vrai pour les hottes de blocage, car pour adapter la plaque finie au soudage par vagues et à d'autres méthodes de soudage, la Feuille de cuivre sur la plaque qui n'est pas sur les Plots ne doit pas être étamée. Par conséquent, toutes les pièces, à l'exception du rembourrage, doivent être peintes avec une couche de peinture pour empêcher l'étain d'être peint sur ces pièces. On voit que ces deux Membranes sont complémentaires. De cette discussion, il n'est pas difficile de déterminer le menu

Des projets tels que "masque de soudage en1argement" sont mis en place.

8, ligne de vol, la ligne de vol a deux couches de signification:

(1) une connexion de réseau en forme de bande élastique pour l'observation lors du câblage automatique. Après avoir chargé le composant via la table de réseau et effectué une mise en page préliminaire, vous pouvez utiliser la "commande d'affichage" pour voir l'état croisé de la connexion réseau sous la mise en page, en ajustant constamment la position du composant, en minimisant cette intersection pour obtenir le taux de câblage automatique maximal. Cette étape est très importante. On peut dire que l'affûtage ne coupe pas le bois par erreur. Cela demande plus de temps et de valeur! En outre, le routage automatique à la fin, vous pouvez découvrir quels réseaux ne sont pas encore déployés. Vous pouvez également utiliser cette fonction pour trouver. Après avoir trouvé un réseau qui n'a pas encore été déployé, la compensation peut être effectuée manuellement. Si vous ne pouvez pas compenser, vous devrez utiliser la deuxième signification de « fil volant», qui est d'utiliser des fils pour connecter ces réseaux à l'avenir avec des cartes de circuits imprimés. Il convient d'admettre que si la carte est produite en série au moyen d'une ligne automatique, une telle ligne volante peut être considérée comme un élément résistif ayant une résistance de 0 ohm et un espacement uniforme des plots.

Composants à concevoir.

Ci - dessus est une introduction à ce qu'est une carte PCB et comment le vérifier. IPCB est également disponible pour les fabricants de PCB et la technologie de fabrication de PCB.