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La 5G a changé le monde et constitue la prochaine étape de la vague d’information. Comme en témoigne la concurrence entre les pays du monde, en particulier les États - Unis; La technologie 5G se caractérise par une large bande passante, une faible latence et des connexions à très grande échelle; La 5G, associée à l’intelligence artificielle, au Cloud Computing et à l’internet des objets, formera de nouvelles infrastructures de réseau et donnera naissance à de nouveaux modèles de fonctionnement social. Les lignes de production automatisées intelligentes amélioreront encore l'efficacité de la production. Les domaines d’intérêt les plus immédiats de la 5G: les équipements de communication, les semi - conducteurs RF et les PCB. La 5G stimulera également les opportunités de croissance structurelle dans les PCB multicouches, les antennes de téléphonie mobile et d’autres industries.
La 5G ne peut pas se passer du support matériel, le matériel ne peut pas se passer du PCB. La 5G change le monde et les PCB gagnent l'avenir.
1. Changements apportés
La mise à niveau des PCB 5G et des CCL, ainsi que des composants structurels tels que les antennes, offre des opportunités de croissance structurelle. Les principaux changements apportés par la 5G aux équipements de communication sont les suivants: la demande de la 5G pour la transmission à haut débit et les communications à haute fréquence a entraîné la mise à niveau et la hausse des prix unitaires des matériaux PCB et CCL. L'application de la technologie des réseaux d'antennes actifs à grande échelle à la 5G a entraîné une augmentation du nombre d'antennes et de filtres, ainsi que des changements dans leurs matériaux respectifs.
Les principaux changements apportés par la 5G aux PCB de communication: la quantité de matériaux à haute fréquence augmente et le nombre de couches de PCB continue d’augmenter. En 5G, les matériaux fr - 4 traditionnels ne répondent plus aux besoins de transmission haute fréquence et sont donc souvent remplacés par de nouveaux matériaux tels que le PTFE et l’hydrocarbon. À l'avenir, la méthode de compression hybride de matériaux à haute fréquence + panneaux composites + matériaux à grande vitesse sera adoptée, son prix unitaire est également nettement supérieur à celui des produits traditionnels. L'augmentation de la fréquence porteuse augmente encore la demande de matériaux pour les produits PCB / CCL de la station de base aau. Comme les signaux à haute fréquence sont plus facilement atténués et masqués, les produits PCB doivent avoir un DK (constante diélectrique) et un DF (facteur de perte) plus faibles. En général, la valeur DK doit être inférieure à 3,5 et DF inférieure à 0003. Que la station de base 5G soit à Sub - 6 GHz ou millimètres, pour les fréquences d'onde, l'aau utilisera du PTFE et des matériaux hydrocarbonés adaptés aux applications haute fréquence et haute vitesse pour répondre aux exigences haute fréquence et haute vitesse.
En raison de la demande de traitement de données de la 5G, le nombre de couches de PCB devrait passer de 16 à 20 à plus de 20, ce qui entraînera une augmentation du prix unitaire des produits. Pour un signal en bande de base démodulé, le matériau haute fréquence n'est plus nécessaire. Cependant, en raison de l’augmentation du volume de traitement des données à l’ère de la 5G, les PCB vont évoluer dans deux directions: augmenter le nombre de couches (multicouches) et augmenter la densité (HDI).
2.5G augmente la taille du marché
La 5G stimule la croissance constante de l’industrie. Du point de vue de la classification, sa croissance est principalement due à la croissance des applications de panneaux multicouches. Nous pensons que la croissance des applications de cartes multicouches découle de la croissance rapide des applications de centres de données et de communications. Globalement, selon prismark 2016, les applications en aval comprennent principalement 28,8% dans les communications, 26,5% dans l’informatique et 14,3% dans l’électronique grand public, pour un total de 70%. Du point de vue de la distribution en aval de la Chine continentale, selon les données prospectives, les activités de communication en aval de PCB en Chine continentale représentent 35% de la valeur de production d'environ 10 milliards de dollars, ce qui en fait la plus forte proportion d'applications de PCB. Les applications informatiques ne représentent que 10%. Cela est principalement dû à la croissance rapide des communications en Chine grâce à Huawei et ZTE. Cependant, les principaux fabricants d'applications de feuilles à grande vitesse telles que les serveurs se trouvent à Taiwan et au Japon, tandis que la proportion est relativement faible en Chine continentale. Prismark prévoit que le marché mondial des PCB devrait atteindre 76 milliards de dollars d’ici 2022. Je pense que la 5G apportera des avantages positifs à la demande pour les communications, les ordinateurs et l’électronique grand public. Pour la Chine continentale, ses avantages se reflètent notamment dans les applications dans le domaine des communications.
3, FPC, industrie de pénétration HDI
Caractérisé par une densité de câblage élevée, un poids léger, une épaisseur mince, une flexibilité et une flexibilité élevées, le FPC s'adapte à la tendance à la miniaturisation et à la minceur des terminaux intelligents. Il peut être plié, enroulé, plié librement, disposé arbitrairement en fonction des exigences d'aménagement de l'espace, déplacé et étiré arbitrairement dans l'espace tridimensionnel, réalisant l'intégration de l'assemblage et du câblage des composants. Avec la tendance à la miniaturisation des terminaux intelligents, les FPC gagnent des parts de marché. Les substrats FPC pourraient être itérés à l'ère de la 5G et le LCP pourrait devenir le courant dominant à l'avenir. Actuellement, les FPC sont principalement fabriqués à partir de substrats flexibles tels que des films de Polyimide ou de polyester. Selon le type de film de substrat, il peut être divisé en pi, PET et Pen. Parmi eux, le film de couverture Pi FPC est le type de plaque souple le plus commun, qui peut être divisé en film de couverture Pi simple face, film de couverture Pi double face, film de couverture Pi multicouche et film de couverture Pi rigide et souple.
Pour s’adapter au développement des téléphones 5G, le marché HDI devrait encore se renforcer; L'utilisation accrue de la bande 5G stimulera la modularité et la miniaturisation RF des smartphones à l'ère de la 5G. Dans le même temps, l'émergence de caméras doubles ou même multiples et la demande de téléphones plus minces et plus légers ont conduit à la miniaturisation des terminaux de smartphones PCB et haute densité. Le niveau de la technologie PCB est en constante amélioration. Prenons par exemple le développement de la technologie PCB pour les téléphones portables dans la région de Taiwan, en Chine. De la formation précoce de l'ensemble de la plaque en une seule fois par un procédé d'interconnexion, on passe à l'application de Vias enterrés pour les connexions internes entre les couches locales et de Vias borgnes pour les connexions avec les couches externes. Des Vias borgnes / enterrés réalisés techniquement jusqu'à un substrat d'interconnexion HDI haute densité réalisé à partir de Vias non mécaniques. La largeur de ligne / espacement des lignes pour les cartes de téléphonie mobile est également passé de 6 / 6 (mil / mil) itérations précédentes à HDI 3 / 3 - 2 / 2 (mil) pour les cartes actuelles.
En tant que réseau 5g de la nouvelle ère, la 5G ouvre non seulement la porte à la construction de PCB dans la 5G, mais offre également une plate - forme plus grande pour les terminaux mobiles en aval et de nouvelles applications pour les terminaux mobiles, ainsi que de nouveaux horizons pour le marché des PCB. Ainsi: la 5G change le monde et les PCB gagnent l’avenir.
