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L'Institut japonais de technologie industrielle et l'Institut japonais de technologie avancée ont collaboré pour développer une technologie de collage de matériaux hétérogènes à haute résistance qui permet de produire des circuits imprimés flexibles pour des applications à haute fréquence.
Le FPC utilise une feuille de cuivre (fccl: Flexible Copper Clad Laminate) sur un ou deux côtés du film de polymère, mais il a besoin d'un moyen qui permette une liaison à haute résistance de la Feuille de cuivre et du film de polymère afin de transmettre les hautes fréquences. Les pertes de signal sont faibles et lisses. Les méthodes actuelles de fccl utilisées pour améliorer la résistance au collage consistent à rendre la surface de la Feuille de cuivre rugueuse, puis à utiliser un adhésif pour coller le film de polymère sur la surface rugueuse et non plane, ou à coller la surface de polymère chauffée directement sur la Feuille de cuivre (effet d'ancrage). Cependant, l'utilisation de l'adhésif pose une série de problèmes tels que des problèmes de durabilité, une mauvaise transparence des pièces de liaison et une détérioration de l'adhésif au cours du temps. En outre, l'hétérogénéité de la surface de la Feuille de cuivre augmentera la distance de transmission et augmentera les pertes de transmission en raison du passage du signal haute fréquence à travers la surface du câblage.
En ce qui concerne la technique d'introduction de fonctions oxygénées, le film polyester et l'agent oxydant coexistent et sont éclairés par la lumière ultraviolette, de sorte que des fonctions oxygénées telles que des groupes hydroxyles, solidement fixées par des liaisons covalentes, peuvent être efficacement introduites à la surface du film polyester. Les techniques classiques d'introduction de fonctions oxygénées comprennent le traitement par plasma oxygéné, le traitement par ozone et le traitement par décharge Corona, mais présentent des problèmes tels que la nécessité d'utiliser de gros équipements, l'endommagement du film polymère et les caractéristiques de modification de surface au cours du temps. La méthode de nanorevêtement chimique développée ici peut utiliser un dispositif simple pour introduire efficacement des groupes fonctionnels oxygénés, utiliser moins d'oxydant et avoir des propriétés de modification de surface plus longues.
Le film de polyester dans lequel les fonctions oxygénées sont introduites et la Feuille de cuivre sont pressées à chaud et les fonctions oxygénées à la surface du film de polyester sont fermement liées au cuivre par réaction chimique, ce qui permet une liaison à haute résistance sans utilisation de liant. La figure 1 compare la force de liaison avec les techniques traditionnelles et montre la méthode de liaison cette fois. Comme un grand nombre de fonctions oxygénées sont liées directement à la Feuille de cuivre, la résistance au pelage indiquant la force de liaison dépasse la valeur cible de développement (norme jpca: 0,7 N / mm ou plus).
La technologie de collage développée cette fois - ci produit des cartes PCB sans aspérités sur la surface de la Feuille de cuivre, de sorte que même si le signal est transmis à haute fréquence à travers la surface du fil de cuivre, la distance de transmission n'est pas prolongée. Il promet d'être appliqué aux cartes de circuits imprimés de communication de cinquième génération (5G) avec de faibles pertes de transmission et d'excellentes caractéristiques.
