L'actualité PCB - Années d'expérience en dessin pour les ingénieurs de conception de PCB

Années d'expérience en dessin pour les ingénieurs de conception de PCB

1.pcb conception layout / câblage, l'impact sur les performances électriques apparaît souvent dans les livres sur l'électronique, "Digital Ground Line et analogique Ground Line doivent être séparés". Ceux qui ont déployé des conseils d'administration savent que cela a un certain degré de difficulté dans les opérations pratiques. Pour concevoir une meilleure carte pour une carte, vous devez d'abord avoir une compréhension électrique des circuits intégrés utilisés et quelles broches produisent des harmoniques plus élevées (montée / descente d'un signal numérique ou d'un signal carré commuté). Edge), quelles broches sont susceptibles de causer des interférences électromagnétiques, le diagramme de bloc de signal à l'intérieur de l'IC (diagramme de bloc de l'unité de traitement du signal) nous aide à comprendre. La disposition globale de la conception du PCB est la première condition pour déterminer les performances électriques, la disposition entre les cartes PCB se soucie davantage de la direction ou du flux des signaux / données entre les circuits intégrés. Le principe principal est que les parties proches de l'alimentation électrique sont vulnérables au rayonnement électromagnétique; La partie traitement du signal faible est principalement déterminée par la structure globale de l'appareil (c'est - à - dire la planification globale de l'appareil antérieur). La conception de la carte est aussi proche que possible de l'entrée de signal ou de la tête de détection (sonde), ce qui permet d'améliorer le rapport signal sur bruit pour le traitement ultérieur du signal, et la reconnaissance des données fournit un signal plus pur / des données précises. Conception PCB cuivre platine usinage

Les traces de signal haute fréquence de conception de carte devraient être minces et non larges, courtes et non longues, ce qui implique également des problèmes de disposition (couplage de signal entre les dispositifs), ce qui peut réduire les interférences électromagnétiques induites. Le signal de données de conception de PCB apparaît sur le circuit sous forme d'impulsions, son contenu élevé en harmoniques est un facteur décisif pour assurer l'exactitude du signal; Le cuivre - platine de même largeur aura un effet cosmétique sur les signaux de données à grande vitesse (augmentation de la capacité / inductance distribuée), ce qui entraînera une détérioration du signal, une erreur d'identification des données et une largeur de ligne incohérente dans le canal du bus de données affectera les problèmes de synchronisation des données (entraînant des retards incohérents), Afin de mieux contrôler les problèmes de synchronisation des signaux de données, une ligne serpentine apparaît donc dans le routage du bus de données, ceci afin de rendre les signaux dans le canal de données plus cohérents en termes de latence. La pose de cuivre sur une grande surface est destinée à masquer les interférences et les interférences induites. La conception de la carte double face peut permettre l'utilisation de la terre comme couche de cuivre; Et le panneau multicouche n'a pas de problème de pose de cuivre, car la couche d'alimentation au milieu est bonne et joue un rôle de blindage et d'isolation. Conception PCB Multi - layer Layout

Prenons par exemple la conception d'une carte de circuit imprimé à quatre couches. La couche d'alimentation (positive / négative) doit être placée au milieu et la couche de signal doit être placée sur les deux couches externes. Notez qu'il ne devrait pas y avoir de couche de signal entre la couche de puissance positive et la couche de puissance négative. L'avantage est que la couche de puissance de conception de carte joue le rôle de filtrage / blindage / isolation autant que possible, tout en facilitant la production du concepteur de carte et en améliorant le bon rendement. Conception de PCB poreux conception de PCB devrait minimiser la conception poreuse, car poreux peut créer une capacité, et aussi facile à produire des bavures. Rayonnement électromagnétique. Le trou dans la conception de la carte devrait être petit au lieu de grand (c'est pour la performance électrique; mais le trou trop petit augmentera la difficulté de la conception et de la production de la carte, normalement 0,5 mm / 0,8 mm, 0,3 mm devrait être utilisé aussi petit que possible), Petits trous pour les trous avec des trous plus grands, il y a moins de chances que des bavures apparaissent après le processus de trempage du cuivre, qui est causé par le processus de forage. Chaque logiciel utilisé pour la conception de PCB a sa facilité d'utilisation. Ouvrez une couche dédiée à l'expression des ouvertures, puis Dessinez sur cette couche.bien sûr, la forme d'ouverture souhaitée doit être remplie avec un cadre en fil peint. Il s'agit de mieux permettre aux concepteurs et aux fabricants de cartes de circuits imprimés d'identifier vos propres déclarations et de les expliquer dans un exemple de document.

La conception de PCB est bien connue dans les applications électroniques. En tant que maître de la conception de PCB qualifié, vous devriez avoir une technologie complète de conception de PCB complète, de câblage de carte PCB, de carte de copie de PCB, etc. Voici quelques informations techniques et des conseils sur la conception de PCB pour un large éventail d'amateurs de PCB, résumé par PCB Studio lauxia, un ingénieur senior en conception de PCB depuis 30 ans.

La conception de PCB aura un impact sur les trois effets suivants:

1. Effet du champ électrostatique avant la décharge électrostatique

2. Effet d'injection de charge causé par la décharge de la plaque de réplication PCB

3. Effet de champ produit par le courant de décharge électrostatique

Cependant, il affecte principalement le troisième effet. La discussion qui suit fournira des directives sur la conception des PCB pour les questions mentionnées à l'article 3.

De manière générale, le couplage de champ entre les circuits de réception peut être réduit par l'une des méthodes suivantes:

1. Utilisez un filtre à la source pour atténuer la plaque de réplication du signal

2. Utilisez un filtre à la réception pour atténuer le signal

3. Augmenter la distance de réplication PCB pour réduire le couplage

4. Réduire l'effet d'antenne des circuits de source et / ou de réception pour réduire le couplage de carte de réplication PCB

5. Placez les antennes de réception et d'émission verticalement pour réduire le couplage

6. Ajouter le blindage entre l'antenne de réception et l'antenne d'émission

7. Réduire l'impédance des antennes d'émission et de réception pour réduire le couplage de champ électrique

8. Augmenter l'impédance de l'une des antennes d'émission ou de réception pour réduire le couplage du champ magnétique

9. Utilisez un plan de référence à basse impédance cohérent (fourni par une carte de réplication PCB multicouche) pour coupler les signaux afin qu'ils restent en mode commun

Dans une conception particulière de PCB, si un champ électrique ou magnétique prédomine, il peut être résolu en appliquant les méthodes 7 et 8. Cependant, les décharges électrostatiques génèrent généralement à la fois un champ électrique et un champ magnétique, ce qui montre que la méthode 7 améliore l'immunité au champ électrique, mais en même temps diminue l'immunité au champ magnétique. La méthode 8 a l'effet inverse de la méthode 7. Les méthodes 7 et 8 ne sont donc pas des solutions parfaites. Que ce soit un champ électrique ou magnétique, certains résultats sont obtenus avec les méthodes 1 à 6 et 9, mais la solution pour la conception de PCB dépend principalement de l'utilisation combinée des méthodes 3 à 6 et 9.