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L'actualité PCB

L'actualité PCB - Comment suivre la disposition schématique lors de la mise en page

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L'actualité PCB - Comment suivre la disposition schématique lors de la mise en page

Comment suivre la disposition schématique lors de la mise en page

2021-11-02
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Author:Kavie

Bien sûr, il est basé sur des modules. Par exemple, quel type de puce il y a, puis assembler les circuits périphériques qui l'entourent, ainsi que la partie alimentation de la puce, les bornes d'entrée et de sortie dépendent de votre schéma.

Carte de circuit imprimé


Vous devez avoir une petite connaissance des circuits.

Cela doit être divisé en circuits numériques, circuits analogiques, circuits hybrides, alimentations, qui doivent être divisés à l'avance!

Outre la nécessité de prendre en compte des composants spéciaux tels que ESD, numérique, analogique, différentiel, courant élevé, etc., la disposition selon le schéma favorise la disposition de la carte.

Pendant le processus de mise en page de PCB, une fois la mise en page du système terminée, vous devez regarder le diagramme de PCB pour voir si la mise en page du système est raisonnable et si vous pouvez obtenir les meilleurs résultats. Il est généralement possible d'effectuer des recherches dans les domaines suivants: 1. La disposition du système garantit - elle un câblage raisonnable ou optimisé, garantit - elle un fonctionnement fiable du câblage et garantit - elle la fiabilité du fonctionnement du circuit? Dans la mise en page, il est nécessaire d'avoir une compréhension et une planification complètes de la direction du signal et des réseaux d'alimentation et de ligne de terre. Si la taille de la plaque d'impression correspond à celle du dessin traité, si elle peut répondre aux exigences du processus de fabrication de PCB, s'il existe des marques comportementales. Cela nécessite une attention particulière. La disposition du circuit et le câblage de nombreuses cartes PCB sont très joliment et raisonnablement conçus, mais négligent le positionnement précis des connecteurs de positionnement, ce qui rend la conception du circuit incapable de s'interfacer avec d'autres circuits. 3. Si les composants entrent en conflit dans l'espace 2D et 3D. Faites attention à la taille réelle de votre appareil, en particulier à sa hauteur. Lors du soudage de composants sans disposition, leur hauteur ne doit généralement pas dépasser 3 mm. 4. Si la disposition des éléments est dense et ordonnée, si l'arrangement est soigné, si tout est mis en page. Dans la disposition des éléments, il est nécessaire de tenir compte non seulement de la direction du signal, du type de signal et de l'endroit où l'attention ou la protection est requise, mais également de la densité globale de la disposition du dispositif pour obtenir une densité uniforme. 5. Si les pièces qui doivent être remplacées fréquemment peuvent être facilement remplacées et si la plaque d'insertion peut être facilement insérée dans l'appareil. La commodité et la fiabilité du remplacement et de la connexion des pièces fréquemment remplacées doivent être assurées.