L'actualité PCB - À quoi faut - il faire attention dans la conception de la mise en page PCB?

Dans la conception de la mise en page de PCB, il y a quelques problèmes cachés qui devraient être pris en compte, en plus de prendre en compte le problème de leur propre câblage. Ces problèmes ne sont pas banals lorsqu'ils sont conçus, mais ils sont difficiles à résoudre. C'est le problème des interférences de circuit.

Dans le processus de conception de PCB, il suffit de connaître quelques bases de conception pour résoudre les problèmes de conception de PCB simples et à basse fréquence, alors que pour les conceptions de PCB complexes et à haute fréquence, il est beaucoup plus difficile. Résoudre des problèmes qui ne sont pas soigneusement pris en compte dans la conception prend souvent beaucoup de temps et peut même nécessiter une refonte. Par conséquent, les problèmes suivants devraient être abordés dans la conception des PCB:

Les interférences thermiques et les composants résistifs conçus par Advanced PCB auront un certain niveau de chaleur pendant le fonctionnement, en particulier la chaleur émise par les appareils plus puissants peut interférer avec les appareils sensibles à la température environnants. Si les perturbations thermiques ne sont pas bien supprimées, les performances en puissance électrique de l'ensemble du circuit seront modifiées.

Inhibition des impédances courantes et des conceptions avancées de PCB les interférences d'impédance courantes sont causées par un grand nombre de lignes de masse sur la carte PCB. Lorsque deux ou plusieurs boucles partagent une section de ligne de masse, différents courants de boucle créent une certaine chute de tension sur la ligne de masse commune. Lors de l'amplification, cette chute de tension affectera les performances du circuit; Lorsque la fréquence du courant est élevée, une inductance plus grande est créée pour créer des interférences dans le circuit.

Interférence électromagnétique et suppression de la conception avancée de PCB les interférences électromagnétiques sont des interférences causées par des effets électromagnétiques. Comme les composants et le câblage sur les PCB deviennent de plus en plus denses, les interférences électromagnétiques se produisent si elles ne sont pas conçues correctement.

Largeur et espacement des fils imprimés dans les règles de conception des circuits imprimés l'épaisseur et l'espacement des fils imprimés, la largeur minimale des fils généraux est de 0,5 à 0,8 mm, l'espacement n'est pas inférieur à 1 mm. (1) largeur minimale du fil imprimé: déterminée principalement par la force de liaison entre le fil et le substrat isolant et la valeur du courant qui les traverse. En raison du courant plus important, le cordon d'alimentation et le fil de terre du PCB doivent être correctement élargis lors de la conception, généralement pas moins de 1 mm. Pour les circuits imprimés à faible densité d'installation, la largeur du conducteur imprimé est de préférence d'au moins 0,5 mm. Les circuits imprimés faits à la main ne doivent pas être inférieurs à 0,8 MM. (2) espacement des conducteurs imprimés: déterminé par la tension de fonctionnement sûre entre eux. Les pics de tension entre les fils adjacents, la qualité du substrat, le revêtement de surface et les paramètres de couplage capacitif affectent tous la tension de fonctionnement sûre des fils imprimés.

Règles de conception du circuit imprimé le câblage du circuit imprimé se réfère à la direction et à la forme de la ligne imprimée. C'est l'étape la plus critique dans la conception de PCB et la plus lourde. Le câblage PCB comprend le câblage simple face, le câblage double face et le câblage multicouche; Il existe également deux types de câblage: le câblage automatique et le câblage manuel. Dans la conception de PCB, afin d'obtenir un effet de câblage satisfaisant, les principes de base suivants doivent être respectés: 1) la direction de la ligne d'impression est aussi droite que possible, de préférence courte et ne va pas trop loin. 2) courbure de la ligne d'impression - le câblage est fluide et naturel, la connexion est lisse et évite les angles droits. 3) Les fils imprimés sur le panneau double face doivent éviter que les fils des deux côtés soient parallèles entre eux; L'utilisation de fils imprimés comme entrée et sortie du circuit doit être évitée autant que possible, et il est préférable d'ajouter un fil de terre entre ces fils. 4) le fil imprimé est utilisé comme fil de mise à la terre, en gardant autant de feuille de cuivre que possible pour le fil de mise à la terre normal et en le plaçant sur le bord du PCB. 5) l'utilisation d'une feuille de cuivre de grande surface est préférable d'être évidée en treillis lors de l'utilisation, ce qui favorise l'élimination des gaz volatils résultant du chauffage du liant entre la Feuille de cuivre et le substrat; Lorsque la largeur de la ligne dépasse 3 mm, laissez une rainure au milieu pour faciliter le soudage.

Espacement et dimensions d'installation des éléments dans les règles de conception de PCB il s'agit de l'espacement entre les éléments et des dimensions de l'équipement lors de la mise en page des éléments dans la conception de PCB. (1) espacement des broches des éléments: différents éléments ont un espacement des broches différent. Mais pour tous les types de composants, l'espacement des broches est principalement: un multiple entier de 100 mm (1 mm = l * 10 (- 3 cube) in = 25,4 * 10 (- 6 cube) m), et 100 mm est généralement considéré comme un espacement de 1. Dans la conception de PCB, l'espacement des broches d'un élément doit être précis et clair, car il détermine l'espacement de placement des plots. La façon la plus directe de déterminer l'espacement des broches pour un équipement non standard est d'effectuer des mesures à l'aide d'étriers vernier. Espacement des broches pour les éléments communs a) DIP IC b) Trio < / span > de type to - 92 c) résistances de type 1 / 4w d) réglage fin des résistances (2) dimensions de montage des éléments: l'espacement des trous de soudure est déterminé en fonction de l'espacement des broches. Il est disponible en taille douce et en taille dure. La taille douce est basée sur l'assemblage où les broches peuvent être pliées, de sorte que la conception des points de soudure d'un tel appareil est plus flexible; Alors que la taille dure est basée sur des pièces dont les broches ne peuvent pas plier, et les exigences d'espacement de soudage sont très précises. Lors de la conception d'un PCB, l'espacement des trous de soudure d'un élément peut être déterminé à l'aide d'un outil d'étalonnage dans le logiciel de Cao.

Arrangement des composants dans les règles de conception de PCB l'arrangement des composants sur un PCB peut être l'un des trois arrangements: irrégulier, régulier et Maillé, ou plusieurs arrangements simultanés. (1) Disposition irrégulière: la direction de l'axe des éléments n'est pas cohérente, ce qui facilite la disposition des fils imprimés, l'utilisation du plan est élevée et les paramètres de distribution sont petits, ce qui est particulièrement avantageux pour les circuits haute fréquence. (2) Disposition régulière: les éléments sont disposés dans la même direction axiale, la disposition est belle et soignée, mais le câblage est long et complexe, adapté aux circuits à basse fréquence. (3) disposition de la grille: chaque trou de montage dans la disposition de la grille est conçu à l'intersection de la grille carrée.

Mise en page des composants dans les règles de conception de mise en page de PCB les méthodes de mise en page des composants dans les règles de conception de PCB comprennent: les exigences de mise en page des composants, les principes de mise en page des composants, l'ordre de mise en page des composants, les méthodes de mise en page des composants couramment utilisés. Dans PCB Layout, lorsque nous utilisons des outils tels que Protel, DXP, Pads, Protel DXP et d'autres pour dessiner des cartes de circuit imprimé, plusieurs aspects (1) Exigences de disposition des composants doivent être pris en compte: assurer la fonction du circuit et les indicateurs de performance; Répondre aux exigences en matière d'usinabilité, d'essais, de maintenance, etc.; Les composants sont bien disposés, denses et esthétiquement beaux. (2) Principe de disposition des éléments: la direction de la disposition doit être aussi cohérente que possible avec le schéma et la direction du câblage doit être cohérente avec la direction du câblage du schéma; Il y a des espaces de 5 - 10 mm autour du PCB, ces espaces ne placent pas les composants; La disposition des composants doit être favorable à la dissipation de chaleur par les composants chauffants; Dans le cas des hautes fréquences, les paramètres de distribution entre les composants doivent être pris en compte. En général, les circuits doivent être disposés en parallèle autant que possible; Haute et basse tension doivent être isolées. La distance d'isolement est liée à la tension tolérée. Pour un PCB simple face, chaque broche d'élément occupe un seul Plot et les éléments ne peuvent pas être croisés de haut en bas, et une certaine distance doit être maintenue entre deux éléments adjacents, et ils ne doivent pas être trop petits ou touchés. (3) Ordre de disposition des composants: Placez d'abord les composants de plus grande surface; Intégrer d'abord puis séparer; Il y a d'abord le circuit principal, puis le deuxième circuit, et dans le cas de plusieurs circuits intégrés, le circuit principal est placé en premier. (4) Méthode de disposition des composants communs: les composants réglables doivent être placés sur la carte de circuit imprimé pour un ajustement facile; Les composants de masse supérieure à 15g doivent utiliser des supports et les composants de forte puissance doivent être montés sur le châssis de la machine entière. Les parties sensibles doivent être éloignées des Parties génératrices de chaleur; Pour les composants tubulaires, ils sont généralement placés horizontalement, mais peuvent être placés verticalement lorsque la taille du PCB n'est pas grande. En position verticale, la distance entre les deux Plots est généralement de 0,1 à 0,2 pouce (1 pouce = "25" ¼ 4 * 10 (- 3 cubes) m); Pour les circuits intégrés, il est nécessaire de déterminer si l'orientation des fentes de positionnement est correcte.