L'actualité PCB - Connaissances pertinentes de FPC dans la conception de PCB pour téléphones mobiles

Pourquoi utiliser FPC?

La carte mère du téléphone et la petite carte d'un certain module de circuit sont reliées électriquement par FPC. Par example, caméra FPC, écran FPC, TP FPC,

Plaquette audio FPC, etc.; Le bouton universel PFC comprend principalement des boutons de fonction tels que le bouton d'alimentation, le bouton de volume, etc.

1) choix de la couche: généralement dominé par 2 couches de carte PCB.

2) Choix du matériau: pour assurer les propriétés de flexion, il est recommandé de choisir un substrat simple face de 0,5 ml / 0,5 OZ, cuivre laminé (RA); La couche de couverture (film de couverture) sélectionne 0,5 mil.

3) ligne de zone de pliage:

A) Il ne doit pas y avoir de trous traversants dans les pièces à plier;

B) Ajouter des fils de cuivre de protection des deux côtés de la ligne. S'il n'y a pas assez d'espace, vous pouvez choisir d'ajouter un fil de cuivre de protection dans le coin intérieur de la partie incurvée. C) La Section de raccordement de la ligne doit être conçue en arc de cercle.

4) Zone de flexion (entrefer): la zone de flexion doit être stratifiée et la colle retirée pour favoriser l'effet de la dispersion des contraintes. Plus la zone de flexion est grande, meilleurs seront les résultats sans affecter l'assemblage.

5) couche de blindage: actuellement, la couche de blindage pour la conception de PCB de téléphone portable utilise généralement de la pâte d'argent et de la Feuille de cuivre.

A) l'utilisation de la couche de blindage de pâte d'argent réduit le nombre réel de couches actives, facilite l'assemblage, le processus est simple et le coût est faible. Cependant, comme la pâte d'argent est un mélange, la résistance est relativement élevée, de l'ordre de 1 ohm. Il n'est donc pas possible de concevoir directement la couche de pâte d'argent comme un fil de terre.

B) Blindage en feuille de cuivre, le nombre de couches actives a augmenté de deux couches, le coût a augmenté, mais la résistance est faible et peut être conçue directement comme un fil de terre.

C) blindage de feuille d'argent, coût trop élevé.

Ce qui précède est une introduction aux connaissances liées au FPC dans la conception de PCB pour téléphones mobiles. IPCB fournit également des fabricants de PCB et des technologies de fabrication de PCB.