L'actualité PCB - Situation actuelle et tendances du traitement PCBA

L'état actuel du traitement PCBA et les tendances de développement le traitement SMT est la technologie et le processus de traitement les plus importants dans le traitement PCBA à Shenzhen. L'amélioration des processus technologiques SMT et le développement de solutions techniques ont un impact crucial sur l'usinage de l'assemblage électronique. Avec le développement rapide de la science et de la technologie, la technologie des processus de l'industrie électronique a également fait des progrès considérables. Pour rendre les produits de l'industrie électronique plus faciles à transporter pour les clients, leur taille est de plus en plus petite, hautement intégrée et les produits microélectroniques haute performance sont très appréciés. La technologie SMT est largement utilisée dans l'industrie électronique. Il a maintenant remplacé la technologie traditionnelle d'assemblage électronique dans de nombreux domaines et est considéré comme un changement révolutionnaire dans la technologie d'assemblage électronique.smt sérigraphie Statut du processus appelé sérigraphie se réfère à l'impression de pâte à souder sur les plots de PCB. Les méthodes d'impression comprennent l'impression par contact et la sérigraphie sans contact direct. La technologie SMT utilise généralement la méthode de contact, nous avons donc l'habitude de l'appeler collectivement sérigraphie. La première étape de la sérigraphie consiste à braser la pâte à souder. Lors de l'agitation, il est nécessaire de prêter attention à la viscosité et à l'homogénéité de la pâte à souder. La qualité de la viscosité a un impact direct sur la qualité de l'impression. En général, la viscosité d'impression est agitée et déterminée selon les normes d'impression. Si la viscosité est trop élevée ou trop faible, cela peut affecter la qualité d'impression. L'environnement de stockage de la pâte à souder nécessite une température de 0 à 5 ° c. Dans cet environnement, les composants de la pâte à souder se séparent naturellement. Par conséquent, pendant l'utilisation, la pâte à souder doit être retirée, laissée à température ambiante pendant 20 minutes pour qu'elle chauffe naturellement, puis agitée avec une tige de verre pendant 10 à 20 minutes; Dans le même temps, l'utilisation de la pâte à souder a également des exigences environnementales, son environnement idéal nécessite que la température soit maintenue à 20 - 25 ° C et que l'humidité soit maintenue entre 40% et 60%.

Les fuites de pâte à souder sur les plots de PCB sont un travail frontal produit par la technologie SMT, bien préparé pour le soudage des composants. Pendant le processus d'impression, la pression de raclage poussera la pâte à souder sur les Plots et l'épaisseur du sérigraphie final doit être contrôlée en dessous de 0,15 MM. Les résultats réels montrent que la pâte à souder à l'étain sérigraphique peut non seulement améliorer la qualité du soudage, Mais aussi rendre la quantité de pâte sur les plots de PCB plus complète.l'état actuel du processus de placement des composants l'installation des composants est principalement destinée à assembler les composants à installer sur l'emplacement du PCB. Lors de l'impression et de la production, la forme et l'emplacement des pièces de montage diffèrent, de sorte que le codage du programme est nécessaire lors de l'installation précise à l'emplacement du PCB. La précision de l'installation de l'emplacement du PCB dépend de l'absence d'erreurs et de vulnérabilités dans le processus de codage des composants installés. Si l'inspection du personnel n'est pas en place, il est facile de faire en sorte que les plaques d'impression soient jetées et ne puissent pas être utilisées pour l'impression de production. Lors de l'écriture d'un composant de placement, la programmation doit commencer sur la base d'une structure relativement simple, puis écrire des composants de puce structurels plus complexes. Le placement en production ne peut commencer qu'après confirmation qu'il n'y a pas d'erreur. Dans les travaux de production suivants, le processus est généré par un programme automatisé. Une fois le placement terminé, il est nécessaire d'ajuster la position et de déterminer l'orientation, tout en prenant des mesures efficaces pour la reconnaissance laser et la reconnaissance par caméra. Notez que la reconnaissance par caméra est plus appropriée pour les structures mécaniques, tandis que la reconnaissance laser est largement utilisée pendant le vol de l'avion, mais cette méthode n'est pas adaptée aux composants BGA. État du processus de soudage par refusion avant de placer la plaque imprimée dans le soudage par refusion, nous devons vérifier l'orientation et la position des composants. Faites attention au contrôle de la température lors du soudage à reflux. Le soudage nécessite généralement quatre étapes de préchauffage, d'isolation, de reflux et de refroidissement pour être terminé. Le préchauffage a pour but d'assurer l'équilibre et la stabilisation de la température; La température de la Chambre d'isolation doit être telle qu'à 180 ° C, la différence de température ne doit pas être trop grande; Il faut s'assurer que la rétention d'humidité à 40% - 60% est la plus appropriée. Lors du chauffage, Notez que la température du réchauffeur est généralement réglée à 245 ° C et que le point de fusion de la pâte à souder est de 183 ° c. Perspectives et tendances du développement de la technologie SMT À l'heure actuelle, la concurrence est de plus en plus féroce et la pression sur les coûts est relativement forte entre les industries dans les pays du monde entier. La technologie de l'industrie SMT a démontré l'intégration de systèmes dans des fonctions telles que l'intelligence automatisée, l'assemblage et la logistique. Avec les progrès de la science et de la technologie, la technologie SMT devient de plus en plus automatisée, de sorte que les coûts de main - d'œuvre sont considérablement réduits et que la production individuelle augmente considérablement. Les thèmes du développement futur de la technologie SMT seront la haute performance, la grande flexibilité, la facilité d'utilisation et la protection de l'environnement. Avec le développement intensif de l'industrie électronique, sa concurrence de plus en plus féroce, l'augmentation des exigences environnementales et le développement de la tendance à la miniaturisation des produits électroniques, la technologie SMT est soumise à des exigences plus élevées. Haute précision, haute vitesse, haute performance environnementale est la tendance principale du développement de la technologie SMT, la tête de collage réalisera également une conversion automatique. Le marché des SMT a connu de nombreux changements au cours des dernières années. Les clients ont besoin de produire une variété de produits électroniques hautement hybrides en petites et moyennes quantités, plutôt que le modèle de marché précédent pour la production de masse. De plus, de plus en plus de gens préfèrent les produits portables, nous devons donc intégrer plus de fonctionnalités dans un volume unitaire initialement plus petit, tout en augmentant la technologie pour réaliser l'assemblage sur une très petite surface. Plus compliqué. Comment obtenir une grande stabilité, une grande précision et une fiabilité relative de l'impression et du placement à grande vitesse est un goulot d'étranglement dans le développement de la technologie SMT. À mesure que le volume de l'électronique diminue et que les fonctions augmentent, la densité des composants augmentera progressivement. Maintenant, les fabricants de semi - conducteurs attachent une grande importance à l'application de la machine de patch à grande vitesse, la ligne SMT sera également appliquée dans certains domaines d'intégration de semi - conducteurs. Par conséquent, la fusion de la technologie d'encapsulation des semi - conducteurs avec la technologie SMT est une tendance de développement dans l'industrie. À l'heure actuelle, la Chine est devenue le plus grand pays d'application de SMT au monde, mais la Chine manque toujours de fabrication électronique de pointe et est souvent confrontée à de nombreux problèmes dans l'application de nouveaux matériaux ou technologies de processus. Par conséquent, nous devons intensifier nos recherches sur la technologie SMT pour briser le problème des goulots d'étranglement de la technologie de pointe des produits électroniques chinois. PCB a passé ISO9001: 2008, ISO14001, UL, CQC et d'autres certifications de système de gestion de la qualité, produisant des produits de PCB normalisés et qualifiés, maîtrisant la technologie de processus complexe et contrôlant la production et l'équipement d'inspection par rayons X à l'aide d'équipements professionnels tels que AOI, détection aérienne et autres. Enfin, nous utiliserons une double inspection d'apparence FQC pour nous assurer que l'expédition est conforme à la norme IPC II ou à la norme IPC III.