L'actualité PCB - Chine PCB industrie et emballage avancé

Problèmes émergents de substrats IC

De nombreux analystes chevronnés dans le domaine de la fabrication de semi - conducteurs ont lié la récente vague de hausses de prix des substrats d'encapsulation et des PCB pour démontrer que la pénurie de matières premières a entraîné une hausse des prix des PCB et que les substrats d'encapsulation sont également en rupture de stock, ce qui a affecté l'ensemble du processus d'encapsulation des puces. Ce verdict est raisonnable. Après tout, la manifestation la plus frappante de ce phénomène est la hausse des prix mondiaux du cuivre, le matériau conducteur le plus courant pour les PCB, qui a atteint 9 000 dollars la tonne pour la première fois en 10 ans, selon un rapport publié fin février dans le Financial Times. Le marché du cuivre connaît sa plus grande pénurie d'approvisionnement en 10 ans (327 000 tonnes). Domino s'étend aux matières premières des substrats d'emballage. En rupture de stock, en particulier les plaques de cuivre revêtues (CCL) pour les applications du marché.

La capacité mondiale de PCB est progressivement déplacée vers la Chine continentale, presque en phase avec l'expansion de l'industrie des communications. La construction de stations de base et de centres de données 5G offre non seulement de vastes scénarios d'application pour le matériel PCB, mais elle augmente également l'espace d'essai et d'erreur pour les nouvelles innovations technologiques. Antenne de station de base 5G il doit être disposé sur un PCB pendant un certain temps, le PCB étant connecté au circuit en tant que support. L'effet d'échelle dilue également le coût d'une carte de circuit imprimé.

Parler de pénurie de puces automobiles

Depuis la seconde moitié de l'année dernière, la crise de la pénurie de puces automobiles a commencé au début de cette année. De nombreux analystes de l'industrie sont contradictoires lorsqu'ils prédisent la situation. Par exemple, la Semiconductor Association of America (SIA) a été interviewée dans la section « entretiens avec Jiwei ».) Jimmy Goodrich, Vice - Président de la politique mondiale, estime que de nombreux constructeurs automobiles pourraient être soulagés d'ici mai et juin. Jan - Peter kleinhans, Directeur de l’unité « technologie et géopolitique » du Think Tank allemand (SNV) interviewé dans l’interview de Jiwei, estime que la crise va durer jusqu’au second semestre. Ce défi spatial intéressant reflète les différents points d'ancrage de deux experts chevronnés de l'industrie aux États - Unis et en Europe dans l'analyse des problèmes, ainsi que les différents systèmes de référence pour simuler les événements. Les résultats du raisonnement peuvent également varier considérablement.

Mais quoi qu'il en soit, le diagnostic mondial de la maladie de l'offre et de la demande de puces, représenté par les deux, est parvenu à un consensus solide sur le fait que ce « fléau humain» peut être imputé à la nouvelle épidémie de coronavirus de l'année dernière, qui a perturbé la normalité tout au long de la chaîne de l'industrie des semi - conducteurs. Courir En outre, nous pouvons démêler plusieurs lignes de conscience du problème plus claires pour ce problème:

1, au cours de la seconde moitié de l'année dernière, la reprise progressive de l'économie mondiale, combinée à l'émergence d'une concentration de scénarios d'application tels que le « Bureau à domicile», a entraîné une augmentation de la consommation de puces pour les téléphones cellulaires, les PC, les consoles de jeux et d'autres biens de consommation électroniques, ce qui a comprimé l'approvisionnement en puces automobiles de la fonderie. Les quotas de fret ont déclenché une grande discussion de l'industrie sur le jeu des bénéfices au sein du segment des puces;

2, selon le Wall Street Journal, la répression irrationnelle des entreprises de haute technologie chinoises par l'équipe dirigeante de Trump et l'introduction d'une série d'interdictions ont forcé Huawei à planifier et à thésauriser les puces à l'avance, déclenchant un effet domino de thésaurisation des puces par les principaux fabricants de puces. Selon les commentateurs, Huawei se comporte comme le papier toilette de tout le monde au début de l'épidémie. Le sentiment de panique s'est propagé, perturbant le rythme normal de livraison de l'usine de génération de puces, jetant un crayon voltigeant pour la pénurie de puces automobiles;

3, c'est - à - dire que la chaîne industrielle de fabrication automobile et la chaîne industrielle de fabrication de puces ont des intérêts complexes en amont et en aval, une division du travail de plus en plus fine constitue un îlot d'informations sur un certain lien de fabrication. La fabrication et la vente sont séparées, avec de graves fissures dans l'accostage en amont et en aval. Par conséquent, le jugement des fournisseurs de composants sur la crise n'est pas en phase avec celui de nombreux fabricants de première ligne. Les récriminations mutuelles entre Volkswagen, Bosch et continental en sont la preuve. Pourquoi le Groupe Toyota a - t - il été le moins touché par la crise? C'est également parce que la société maintient des liens relativement étroits avec les fonderies de puces, en utilisant une approche axée sur les coûts pour réduire le risque de surcapacité en raison de l'accumulation excessive de fonderies.

La superposition des projets ci - dessus a contribué à la vague protectionniste de régionalisation de l'industrie des puces. Alors que les médias allemands réfléchissent aux causes de la crise, l'inquiétude se concentre sur le fait que "l'Europe a perdu le contrôle indépendant de ses puces". Cela a donné naissance à une nouvelle version du plan de revitalisation des semi - conducteurs de l'UE, mais lorsque la crise de pénurie s'est propagée au - delà des puces automobiles, l'ensemble du monde des semi - conducteurs a été contraint d'examiner de près chaque maillon de fabrication en amont et en aval. Ainsi, une ligne sombre relativement « secrète» a progressivement émergé - un problème de distribution provoqué par la chaîne d'emballage avancée.

Il est important de noter que cela peut prendre jusqu'à 26 semaines pour qu'une usine de Wafers produise des puces finies pour ses clients. La période d'une plaquette semi - conductrice terminée est en moyenne d'environ deux mois et demi, tandis que les processus avancés peuvent prendre de 14 à 20 semaines. Backend packaging et test ce lien peut prendre jusqu'à 6 semaines pour terminer.

Si l'on considère la puce de circuit intégré et divers composants de circuit comme le cerveau humain et divers organes internes du corps, alors l'emballage de la puce est le squelette musculaire humain, les connexions dans l'emballage sont considérées comme des vaisseaux sanguins et des nerfs, fournissant la tension d'alimentation et le signal du circuit, Il est ainsi possible d'utiliser pleinement les fonctions de circuit du produit. En bref, l'encapsulation de ce lien relativement intensif en main - d'œuvre dans une industrie à forte intensité de capital pourrait parfaitement devenir un goulot d'étranglement dans toute la chaîne de l'offre et de la demande et réduire les délais de livraison des puces.

Le consensus sur les tendances actuelles de l'industrie est qu'aux moments extrêmes de la loi de Moore, la technologie avancée d'encapsulation des puces peut continuer à extraire des profits supplémentaires. Cependant, il est intéressant de noter que le think tank de l'industrie de pointe, dirigé par la Semiconductor Association of America (SIA), conseille le Gouvernement fédéral. Lors de l'élaboration du plan directeur pour un programme indépendant de fabrication de semi - conducteurs aux États - Unis, il n'y a pas eu d'attention particulière ou même d'omission délibérée des liens d'encapsulation de PCB et de puces. Au cours du second semestre de l'année dernière, SIA a publié deux rapports consécutifs (Government Incentives Program and US Semiconductor Manufacturing Competitiveness).