L'actualité PCB - Conseils de soudage de carte de circuit imprimé

Tout produit électronique, d'un redresseur composé de plusieurs composants à un système informatique composé de milliers de composants, est composé de composants électroniques de base et de fonctions qui sont connectés par une méthode technique, selon le principe de fonctionnement du circuit. Bien qu'il existe de nombreuses méthodes de connexion (par exemple, l'enroulement, le sertissage, le collage, etc.), la méthode la plus couramment utilisée est le soudage.

Conseils de soudage de carte de circuit 1:

Les procédés de soudage sélectif comprennent: la pulvérisation de flux, le préchauffage de la carte, le soudage par immersion et le soudage par Traction. Processus de revêtement de flux dans le brasage sélectif, le processus de revêtement de flux joue un rôle important. Lorsque la soudure est chauffée et que la soudure est terminée, le flux doit être suffisamment actif pour empêcher le pontage et l'oxydation de la carte. La pulvérisation de flux est portée par un manipulateur X / y qui transporte la carte à travers une buse de flux, pulvérisant le flux à l'emplacement de soudage de la carte PCB.

Technologie de soudage de carte de circuit 2:

Le soudage sélectif par micro - ondes à crête après le processus de soudage à reflux est avant tout l'injection précise du flux, le type d'injection microporeuse ne contamine jamais la zone en dehors du point de soudure. Le diamètre minimal du motif de point de soudure pour la pulvérisation de micropointes est supérieur à 2 mm, de sorte que la précision de la position du flux déposé sur la carte par pulvérisation est de ± 0,5 mm pour garantir que le flux est toujours recouvert sur les pièces soudées.

Technologie de soudage de carte de circuit 3:

Les caractéristiques du procédé de brasage sélectif peuvent être comprises par comparaison avec le soudage par vagues. La différence la plus évidente entre les deux est que, dans le soudage par vagues, la partie inférieure de la carte est entièrement immergée dans la soudure liquide, tandis que dans le soudage sélectif, seules certaines zones spécifiques sont en contact avec les ondes de soudure. La carte étant elle - même un moyen de transfert de chaleur médiocre, elle ne chauffe pas et ne fond pas les points de soudure adjacents aux éléments et aux zones de la carte pendant le soudage. La mauvaise soudabilité des trous de la carte peut provoquer des défauts de soudage par pointillés, affecter les paramètres des composants du circuit, ce qui entraîne une instabilité de la conduction des éléments de la carte multicouche et des fils internes, entraînant la défaillance de l'ensemble du circuit.

Par soudabilité, on entend la nature de la surface métallique mouillée par la soudure fondue, c'est - à - dire la formation d'un film d'adhérence relativement homogène, continu et lisse sur la surface métallique où se trouve la soudure.